一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108536915A(43)申请公布日2018.09.14(21)申请号201810203612.9(22)申请日2018.03.13(71)申请人京信通信系统（中国）有限公司地址510663广东省广州市经济技术开发区广州科学城神舟路10号申请人京信通信系统（广州）有限公司京信通信技术（广州）有限公司天津京信通信系统有限公司(72)发明人温地仓(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司11291代理人黄志华(51)Int.Cl.G06F17/50(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图4页(54)发明名称一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置(57)摘要本发明实施例涉及电子设计领域，尤其涉及一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置，用于实现通过DXF文件精确测量焊盘的尺寸，提高PCB产品开发效率。从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线；从PCB设计图中导出包括焊盘的轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。可见，导出的DXF文件中除了包括焊盘的初始图形，还包括焊盘的轮廓线，如此，可以在查看DXF文件时，通过DXF文件中的焊盘的轮廓线，实现精确测量焊盘的尺寸，进而提高PCB产品开发效率。CN108536915ACN108536915A权利要求书1/2页1.一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法，其特征在于，包括：从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将所述DXF文件存储于预设目录中。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：确定出所述焊盘所在的图层；根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线之后，还包括：若所述焊盘的参数发生变化，则：删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；获取所述焊盘的变化后参数；根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；所述从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，包括：从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盘包括过孔；所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述焊盘的参数包括所述焊盘的中心坐标、所述焊盘的面积和所述焊盘的形状。6.一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计装置，其特征在于，包括：获取单元，用于从PCB设计图中获取焊盘的参数；生成单元，用于根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；导出单元，用于从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述生成单元，用于：确定出所述焊盘所在的图层；根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括删除单元，用于：若所述焊盘的参数发生变化，则：2CN108536915A权利要求书2/2页删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；所述获取单元，还用于：获取所述焊盘的变化后参数；所述生成单元，还用于：根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；所述导出单元，用于：从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。9.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述焊盘包括过孔；所述生成单元，用于：根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。10.如权利要求6至9中任一权利要求所述的装置，其特征在于，所述焊盘的参数包括所述焊盘的中心坐标、所述焊盘的面积和所述焊盘的形状。3CN108536915A说明书1/7页一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置技术领域[0001]本发明实施例涉及电子设计领域，尤其涉及一种PCB设计图中焊盘设计方法和装置。背景技术[0002]目前，采用CadenceAll