pcb焊盘设计.ppt

12本课主要内容SMD分立器件包括各种分立半导体器件有二极管、晶体管、场效应管也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。典型SMD分立器件的电极引脚数为2～6个。二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装小功率晶体管类器件一般采用3端或4端SMD封装4～6端SMD器件内大多封装了2只晶体管或场效应管典型SMD分立器件的外形塑料封装二极管一般做成矩形片状外形尺寸一般为3.8mm×1.5mm×1.1mm。还有一种SOT-23封装的片状二极管多用于封装复合二极管也用于高速开关二极管和高压二极管。三极管SOT-23晶体管内部结构晶体管焊盘设计小外形三极管焊盘设计对于小外形晶体管应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上再将每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少0.35mm。小外形三极管焊盘设计集成电路焊盘设计焊盘设计外观封装——IC的常见封装（一）IC的常见封装翼形小外形IC(SOP)焊盘设计根据吉布斯函数判据在恒温恒压不作非体积功的条件下系统总的表面吉布斯函数减少的过程是自发的如液滴自动收缩以减小表面积气体在固体表面吸附以降低固体的表面张力等.（QFP）焊盘设计QFP焊盘设计总则QFP焊盘设计总则QFP焊盘设计QFP焊盘设计J型引脚焊盘设计J型引脚焊盘设计①单个引脚焊盘设计(O.50～0.80mm)×(1.85～2.15mm)。1）一种只裸露出封装底部的一面其它部分被封装在组件内。中间热焊盘及过孔的设计QFP周边焊盘、热焊盘设计周边引脚的焊盘设计周边引脚的焊盘设计1）大面积热焊盘的设计尺寸≈器件大面积暴露焊盘尺寸还需考虑避免和周边焊盘桥接等因素。2）导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似但向四周外恻稍微延长一些（0.3-0.5mm）。热焊盘设计通常热焊盘的尺寸至少和组件暴露焊盘相匹配还需考虑各种其他因素如避免和周边焊盘的桥接等。有些芯片在暴露焊盘周边有环状设计.因此PCB热焊盘设计时可以不考虑这些环状焊盘只根据暴露焊盘设计。QFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及热过孔。热过孔提供散热途径能够有效地将热从芯片传导到PCB上。组件底部的大焊盘在焊接时会产生气孔为了将气孔减少到最小需要在热焊盘上开设热过孔。热过孔还可以迅速传导热量有利于散热。气孔对性能的影响：若小气孔总和大于焊接覆盖率50％不会导致热或板级性能的降低。如果气孔的最大尺寸大于过孔的间距焊点内的气孔可能对高速、RF应用以及热性能方面有不利的影响。热过孔设计热过孔的数量及孔尺寸设计取决于封装的应用场合和芯片功率大小以及电性能的要求根据热性能仿真建议传热过孔的间距在1.0--1.2mm过孔尺寸在0.3—0.33mmPCB阻焊层结构过孔的阻焊形式(a)顶部阻焊：产生气孔较少影响焊膏印刷。(b)底部阻焊：产生较大气孔当覆盖2个过孔时影响可靠性和导热性。(c)底部堵塞：同上。(d)贯通孔：允许焊料流进孔内导致焊盘上焊料减少。热焊盘模板设计热焊盘模板设计44总结总结47