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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108568712A(43)申请公布日2018.09.25(21)申请号201810204683.0(22)申请日2018.03.13(30)优先权数据2017-0471492017.03.13JP(71)申请人光洋机械工业株式会社地址日本大阪府八尾市(72)发明人长谷川贵大栗冈佳弘勇怱一裕(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人吕琳朴秀玉(51)Int.Cl.B24B7/00(2006.01)B24B49/16(2006.01)B24B53/02(2012.01)权利要求书2页说明书12页附图12页(54)发明名称平面磨削方法以及平面磨床(57)摘要本发明能够自动地计算出修整开始位置、磨削开始位置。在使磨削砂轮(8)从修整开始位置前进而通过卡盘台(3)上的修整板(9)对所述磨削砂轮(8)进行修整之后,使磨削砂轮(8)从磨削开始位置前进而对卡盘台(3)上的薄板状的工件进行磨削时,通过修整开始位置计算步骤计算出修整开始位置(H),通过磨削开始位置计算步骤计算出磨削开始位置(I)。修整开始位置计算步骤基于磨削砂轮(8)的厚度、修整板(9)的厚度以及修整进给量计算出修整开始位置(H),磨削开始位置计算步骤基于磨削砂轮(8)的厚度、工件的成品厚度以及磨削进给量计算出磨削开始位置(I)。CN108568712ACN108568712A权利要求书1/2页1.一种平面磨削方法,其特征在于,包含:在使磨削砂轮从修整开始位置前进而通过卡盘台上的修整板对所述磨削砂轮进行修整之后,使所述磨削砂轮从磨削开始位置前进而对所述卡盘台上的工件进行磨削时,对所述修整板的厚度和所述磨削砂轮的厚度进行测定来计算出所述修整开始位置的修整开始位置计算步骤;以及在由所述修整板实施的所述磨削砂轮的修整后对所述磨削砂轮的厚度进行测定来计算出所述磨削开始位置的磨削开始位置计算步骤。2.根据权利要求1所述的平面磨削方法,其特征在于,所述修整开始位置计算步骤基于所述磨削砂轮的厚度、所述修整板的厚度以及修整进给量计算出所述修整开始位置,所述磨削开始位置计算步骤基于所述磨削砂轮的厚度、所述工件的成品厚度以及磨削进给量计算出所述磨削开始位置。3.根据权利要求1或2所述的平面磨削方法,其特征在于,基于所述磨削砂轮的刀尖位置和砂轮轴的砂轮装接面位置计算出所述磨削砂轮的厚度。4.根据权利要求1至3中任一项所述的平面磨削方法,其特征在于,在所述磨削砂轮的修整循环结束并对所述磨削砂轮的刀尖位置进行测定之后,对所述修整开始位置以及所述磨削开始位置进行自动更新。5.根据权利要求1至4中任一项所述的平面磨削方法,其特征在于,在对所述卡盘台的卡盘面进行自磨之后,求得所述卡盘面与原点位置的所述砂轮轴的砂轮装接面之间的基准距离,基于所述基准距离计算出所述修整开始位置以及所述磨削开始位置。6.根据权利要求1至5中任一项所述的平面磨削方法,其特征在于,根据使所述砂轮轴前进而位置检测单元检测到所述磨削砂轮的刀尖或砂轮装接面时的所述砂轮轴的进给量,求得所述磨削砂轮的刀尖位置或砂轮装接面位置。7.根据权利要求1至6中任一项所述的平面磨削方法,其特征在于,根据修整板底座的上表面的高度和该修整板底座上的所述修整板的上表面的高度,对所述修整板的厚度进行测定。8.根据权利要求1至7中任一项所述的平面磨削方法,其特征在于,在修整所述磨削砂轮时,从所述磨削砂轮的旋转负荷上升时起,以设定量使所述磨削砂轮进给。9.一种平面磨床,使装接于砂轮轴的砂轮装接面的磨削砂轮从修整开始位置前进而通过卡盘台上的修整板对所述磨削砂轮进行修整,使所述磨削砂轮从磨削开始位置前进而对所述卡盘台上的工件进行磨削,所述平面磨床的特征在于,具备:修整板底座,供所述修整板放置;高度测定单元,分别对所述修整板底座的上表面的高度、所述修整板底座上的修整板的上表面的高度进行测定;位置检测单元,分别对所述砂轮装接面的位置、所述磨削砂轮的刀尖的位置进行检测;2CN108568712A权利要求书2/2页修整开始位置计算部,基于所述修整板底座的上表面的高度、所述修整板的上表面的高度计算出所述修整开始位置;以及磨削开始位置计算部,基于所述砂轮装接面的位置、所述磨削砂轮的刀尖的位置计算出所述磨削开始位置。3CN108568712A说明书1/12页平面磨削方法以及平面磨床技术领域[0001]本发明涉及一种对工件进行磨削的平面磨削方法以及平面磨床。背景技术[0002]在对半导体基板等薄板状的工件进行平面磨削的平面磨削加工中,在对无法期望磨削砂轮的自锐作用的材质的工件进行加工时,伴随着加工的进行会引起磨削砂轮的磨削表面变钝、气孔堵塞,因此,为了维持磨削精度,必须频繁地进行磨削砂轮的修整来