刻划轮及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108608588A(43)申请公布日2018.10.02(21)申请号201810456573.3B28D5/02(2006.01)(22)申请日2014.08.22B28D7/04(2006.01)(30)优先权数据2013-1965932013.09.24JP(62)分案原申请数据201410418893.12014.08.22(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本大阪府摄津市香露园32番12号(72)发明人北市充村上健二留井直子(74)专利代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019代理人寿宁张华辉(51)Int.Cl.B28D1/22(2006.01)B28D5/00(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图8页(54)发明名称刻划轮及其制造方法(57)摘要本发明是有关于一种刻划轮及其制造方法，提供一种在使用刃仅由钻石构成的刻划轮，进行较玻璃基板硬质的陶瓷基板等的分断时，寿命更长的刻划轮、保持具单元、刻划装置、刻划轮的制造方法及刻划方法。本发明借由刃(42)仅由钻石构成、刃前缘(43)施有半径0.8～5微米的R角加工的刻划轮(40)的使用，与未经R角加工的刻划轮相比，可大幅减少刃前缘缺口的形成，延长刻划轮的寿命。CN108608588ACN108608588A权利要求书1/1页1.一种由单结晶钻石构成的圆板状的刻划轮，其特征在于:具有于外周形成为圆环状的刃与设于刃的前端的刃前缘，该刃前缘于圆周上具有因结晶方位而硬度相异的部分，对该刃前缘的圆周全体施有半径0.8～3微米的R角加工。2.根据权利要求1所述的刻划轮，其特征在于其是用于选自由陶瓷、蓝宝石及硅构成的群中的至少一种脆性材料基板的分断。3.一种刻划轮的制造方法，其特征在于包含:在由单结晶钻石构成的圆板状构件的外周，形成具有因结晶方位而硬度相异的部分的刃的步骤；以及对该刃的刃前缘的圆周全体施以半径0.8～3微米的R角加工的步骤。4.根据权利要求3所述的刻划轮的制造方法，其特征在于:该形成刃的步骤，进一步包含该刃的倾斜面研磨至镜面状的步骤。2CN108608588A说明书1/8页刻划轮及其制造方法[0001]本申请是申请号为201410418893.1的名称为“刻划轮及其制造方法与刻划方法、保持具单元、刻划装置”的发明专利申请的分案申请，原申请的申请日是2014年08月22日。技术领域[0002]本发明涉及一种适合在陶瓷基板、蓝宝石基板、硅基板等较一般的非晶质玻璃基板更硬质的脆性材料基板表面形成刻划线的刻划轮、具备此刻划轮的保持具单元、刻划装置、刻划轮的制造方法及刻划方法。背景技术[0003]刻划轮的使用对于人们而言，具有息息相关与密不可分的关系。对用于液晶面板等非晶质玻璃基板进行分断时，一般而言，是使用如专利文献《日本实开昭55－106635号公报》所揭示的由超硬合金构成的刻划轮、或由较超硬合金硬质的多晶钻石(金刚石)烧结体构成的刻划轮。此种多晶钻石烧结体，是将混合了钻石粒子(含有量75～90vol％)与结合材(钴等)的物，在高温高压下加以烧结。[0004]然而，在进行例如较玻璃基板硬质的氧化铝等陶瓷基板的分断时，专利文献《日本实开昭55－106635号公报》所揭示的由超硬合金构成的刻划轮、及由多晶钻石烧结体构成的刻划轮，刃前缘会立刻产生缺口或摩耗，仅数十米程度即无法形成裂痕。因此，使用由超硬合金构成的刻划轮、或由多晶钻石烧结体构成的刻划轮来进行较玻璃基板更硬质的陶瓷基板等的分断，实际上是不可行的。[0005]因此，在进行陶瓷基板等硬质基板的分断时，使用由较超硬合金及多晶钻石烧结体更硬质的多晶钻石及单晶钻石构成的刻划轮来进行一事，一直以来皆有所探讨。[0006]有鉴于上述现有的刻划轮存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的刻划轮、保持具单元、刻划装置，一种新的刻划轮的制造方法及刻划方法，能够改进一般现有的刻划轮，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。发明内容[0007]本发明的目的在于，克服现有的刻划轮存在的缺陷，而提供一种新型结构的刻划轮、保持具单元、刻划装置，一种新的刻划轮的制造方法及刻划方法，所要解决的技术问题是提供一种使用刃仅由钻石构成的刻划轮进行较玻璃基板硬质的陶瓷基板等的分断时，具有更长寿命的刻划轮、保持具单元、刻划装置、刻划轮的制造方法及刻划方法，从而更加适于实用。[0008]为达成上述目的，本发明的刃仅由钻石构成的刻划轮，其刃的刃前缘施有半径0.8～5μm的R角加工。[0009]根据本发明的刻划轮，由