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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108724026A(43)申请公布日2018.11.02(21)申请号201810441686.6(22)申请日2018.05.10(71)申请人郑州磨料磨具磨削研究所有限公司地址450001河南省郑州市高新区梧桐街121号(72)发明人赵延军惠珍曹剑锋丁玉龙(74)专利代理机构郑州联科专利事务所(普通合伙)41104代理人时立新(51)Int.Cl.B24D3/28(2006.01)B24D3/34(2006.01)B24D18/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称一种用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮、其制备方法及应用(57)摘要本发明属于树脂砂轮技术领域,具体涉及一种用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮、其制备方法及应用。按照配方比例将处理过的金刚石与偶联剂混合、超声处理后依次与酚醛树脂、造孔剂以及碳化硅与空心球形二氧化硅的混合料进行混合球磨制成成型料,再热压脱模制成成品砂轮,所制备的树脂砂轮可以用于碲锌镉晶片减薄的磨削,砂轮的气孔率为40-70%,气孔分布均匀且孔径大小为70-200μm,在碲锌镉晶片减薄工艺中可以控制晶片崩口在35μm内,同时表面纹路一致性好,避免表面颗粒的镶嵌,减薄磨削后晶片表面纹路均匀性、无深划痕保证了碲锌镉晶片的良品率,提高了加工效率,表现出了较好地推广应用价值。CN108724026ACN108724026A权利要求书1/1页1.一种用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮,其特征在于,该砂轮由下述体积份数的原料制备而成:金刚石10-20份,碳化硅2-5份,偶联剂5-10份,造孔剂0.5-2份,球形二氧化硅8-15份,酚醛树脂12-18份。2.如权利要求1所述的用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮,其特征在于,该砂轮由下述体积份数的原料制备而成:金刚石12份,碳化硅3份,偶联剂8份,造孔剂1份,球形二氧化硅15份,酚醛树脂15份。3.如权利要求1所述的用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮,其特征在于,金刚石粒度是4-6μm;碳化硅粒度是0.5μm-2μm;球形二氧化硅为空心结构,其中值是0.9μm。4.如权利要求1所述用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮,其特征在于,偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。5.权利要求1-4任一所述用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将过筛后的碳化硅与空心球形二氧化硅混合,得混合粉料I;(2)将碱处理后的金刚石与偶联剂加入丙酮中超声处理15-25min,烘干,再与过筛后的酚醛树脂和造孔剂依次混合过筛,得混合粉料II;(3)将步骤(1)中的混合粉料I与步骤(2)中混合粉料II混合后过筛,得混合粉料III;将混合粉料III球磨1-3h,过筛,制得成型料;(4)将步骤(3)中的成型料进行模具组装、投料,并热压成环形,冷却,脱模,制成成品砂轮。6.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中的酚醛树脂过筛前球磨72-120h。7.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中碱处理是指用80-90℃条件下10-50%质量分数的NaOH或10-50%质量分数的KOH处理。8.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,步骤(4)中所述热压工艺为将成型料升温至180-200℃,然后在初始压力1.8-2.2Mpa的条件下保温保压1-3min,再升压至5.8-6.2Mpa,然后保温保压60-80min后成环形。9.权利要求1-4任一所述用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮在碲锌镉晶片磨削中的应用。2CN108724026A说明书1/5页一种用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮、其制备方法及应用技术领域[0001]本发明属于树脂砂轮技术领域,具体涉及一种用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮、其制备方法及应用。背景技术[0002]碲锌镉晶片(CdZnTe,CZT)晶体是宽禁带II-VI族化合物半导体,其单晶体在室温条件下具有极高的分辨率,被广泛用作红外探测器HgCdTe的外延衬底和室温核辐射探测器等,它具有优异的光电性能,可以在室温状态下直接将X射线和γ射线光子转变为电子,是迄今为止制造室温X射线及γ射线探测器最为理想的半导体材料。与硅和锗检波器相比,CdZnTe晶体是唯一能在室温状态下工作并且能处理两百万光子/(s·mm)的半导体。另外,CdZnTe晶体分光率胜过所有能买到的分光镜。CdZnTe探测器的诸多优点,使得它得到了越来越广泛的应用,核安全、环境监测、天体物理等领域均有应用。[0003]大连理工大学的张振宇等采用直径2-5μm的Al2O3对CZT晶片进行研磨抛光和抛光液抛光的实验(软脆功能晶体碲锌镉化学机械抛光.机械工程学报,2008,44(12):215-220、新型环保抛光液的制备及其对软