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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111975627A(43)申请公布日2020.11.24(21)申请号202010878993.8B24B57/04(2006.01)(22)申请日2020.08.27(71)申请人中国电子科技集团公司第十一研究所地址100015北京市朝阳区酒仙桥路4号(72)发明人侯晓敏刘江高李轩刘铭徐强强吴卿(74)专利代理机构工业和信息化部电子专利中心11010代理人罗丹(51)Int.Cl.B24B37/08(2012.01)B24B37/10(2012.01)B24B37/28(2012.01)B24B37/34(2012.01)权利要求书3页说明书9页附图1页(54)发明名称非规则碲锌镉晶片的研磨方法(57)摘要本发明公开了一种非规则碲锌镉晶片的研磨方法,非规则碲锌镉晶片的研磨方法包括:配置研磨液,并将研磨液导入双面研磨机内以用于研磨非规则碲锌镉晶片;将至少一片非规则碲锌镉晶片均匀排布至双面研磨机的上研磨盘与下研磨盘之间的至少一个游轮片上;设置双面研磨机的设备参数,启动双面研磨机,以实现对至少一片非规则碲锌镉晶片的双面研磨。采用本发明,可以同时对多片非规则碲锌镉晶片进行双面研磨,大大的提高了非规则碲锌镉晶片研磨效率,而且能够有效解决非规则碲锌镉晶片在游离态下撞击产生崩边和裂片的问题,使得碲锌镉晶片研磨后的表面平整度和加工产能得到大幅提升。CN111975627ACN111975627A权利要求书1/3页1.一种非规则碲锌镉晶片的研磨方法,其特征在于,包括:配置研磨液,并将所述研磨液导入双面研磨机内以用于研磨非规则碲锌镉晶片;将至少一片非规则碲锌镉晶片均匀排布至所述双面研磨机的上研磨盘与下研磨盘之间的至少一个游轮片上;设置所述双面研磨机的设备参数,启动所述双面研磨机,以实现对所述至少一片非规则碲锌镉晶片的双面研磨。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述配置研磨液,并将所述研磨液导入双面研磨机内以用于研磨非规则碲锌镉晶片,包括:采用第一粒径的碳化硅研磨砂、去离子水配置粗磨研磨液,并将所述粗磨研磨液倒入料桶内,通过导料管导入所述双面研磨机内以用于粗磨非规则碲锌镉晶片;采用第二粒径的碳化硅研磨砂、去离子水配置细磨研磨液,并将所述细磨研磨液倒入所述料桶内,通过所述导料管导入所述所述双面研磨机内以用于细磨所述非规则碲锌镉晶片;所述第一粒径大于所述第二粒径。3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述采用第一粒径的碳化硅研磨砂、去离子水配置粗磨研磨液,包括:按照所述第一粒径的碳化硅研磨砂与所述去离子水的比例大于等于8%且小于等于15%的配置比例配置所述粗磨研磨液;所述采用第二粒径的碳化硅研磨砂、去离子水配置细磨研磨液,包括:按照所述第二粒径的碳化硅研磨砂与所述去离子水的比例大于等于8%且小于等于15%的配置比例配置所述细磨研磨液。4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述将至少一片非规则碲锌镉晶片均匀排布至所述双面研磨机的上研磨盘与下研磨盘之间的至少一个游轮片上,包括:测量每片非规则碲锌镉晶片的面积,以确定所述至少一片非规则碲锌镉晶片的总面积;根据所述至少一片非规则碲锌镉晶片的总面积、以及所述游轮片的数量,确定每个所述游轮片对应的非规则碲锌镉晶片的面积;根据每个所述游轮片对应的非规则碲锌镉晶片的面积,基于每个所述游轮片上所述非规则碲锌镉晶片的数量一致的原则,将至少一片所述非规则碲锌镉晶片均匀排布至至少一个所述游轮片上。5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述设置所述双面研磨机的设备参数,启动所述双面研磨机,以实现对所述至少一片非规则碲锌镉晶片的双面研磨,包括:在将所述粗磨研磨液导入双面研磨机内后,设置所述双面研磨机的设备参数,对所述至少一片非规则碲锌镉晶片进行双面粗磨;在将所述细磨研磨液导入双面研磨机内后,设置所述双面研磨机的设备参数,对所述至少一片非规则碲锌镉晶片进行双面细磨。6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述设置所述双面研磨机的设备参数,对所述至少一片非规则碲锌镉晶片进行双面粗磨,包括:设置所述双面研磨机的第一单位面积压力大于等于1000克且小于等于2000克、第一转2CN111975627A权利要求书2/3页速大于等于2转每分钟且小于等于8转每分钟、第一研磨时长大于等于5分钟且小于等于10分钟,对所述至少一片非规则碲锌镉晶片进行第一步双面粗磨;设置所述双面研磨机的第二单位面积压力大于等于3000克且小于等于4000克、第二转速大于等于5转每分钟且小于等于11转每分钟、第二研磨时长大于等于5分钟且小于等于10分钟,对所述至少一片非规则碲锌镉晶片进行第二步双面粗磨;根据所述至少一片非规则碲锌镉晶片的总面积设置所述双面研磨机的第三单位面积压力,