一种溅镀载具及溅镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109055912A(43)申请公布日2018.12.21(21)申请号201810956936.X(22)申请日2018.08.21(71)申请人环旭电子股份有限公司地址201210上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号(72)发明人方宁李阳(74)专利代理机构上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251代理人郭桂峰(51)Int.Cl.C23C14/50(2006.01)C23C14/34(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称一种溅镀载具及溅镀方法(57)摘要本发明公开了一种溅镀载具及溅镀方法，溅镀载具包括一本体，所述本体为一平板结构，具有相对设置的工作面和底面，本体上设有多个阶梯孔，阶梯孔贯通本体的工作面到底面，阶梯孔包括从所述工作面向底面延伸的第一子通孔和第二子通孔，第一子通孔的上端面为本体的工作面，第一子通孔的下端收敛于第二子通孔的上端面，且第一子通孔的下端轮廓尺寸大于第二子通孔的上端轮廓尺寸，第二子通孔的下端面为本体的底面；溅镀载具还包括一粘着层，粘着层粘附于本体的工作面上，粘着层在阶梯孔对应的部位一一开设有通孔。本发明的溅镀载具可以有效解决溅镀制程中的溢渡现象和产品底部碎屑问题。CN109055912ACN109055912A权利要求书1/2页1.一种溅镀载具，其特征在于，包括：本体，所述本体为一平板结构，具有相对设置的工作面和底面，所述本体上设有多个阵列排布的阶梯孔，所述阶梯孔贯通所述本体的工作面到底面，所述阶梯孔包括从所述工作面延伸至底面依次设置的第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔的上端面为所述本体的工作面，所述第一子通孔的下端收敛于所述第二子通孔的上端面，且所述第一子通孔的下端开口尺寸大于所述第二子通孔的上端开口尺寸，所述第二子通孔的下端面为所述本体的底面；粘着层，所述粘着层粘附于所述本体的工作面上，所述粘着层在所述阶梯孔对应的部位一一开设有通孔。2.根据权利要求1所述的溅镀载具，其特征在于：所述第一子通孔的上端开口形状与待溅镀产品的轮廓形状相同，所述第一子通孔的上端开口最宽处尺寸在所述待溅镀产品的轮廓最宽处尺寸基础上外扩0.1～0.5mm；所述第二子通孔的上端开口最宽处的尺寸比所述待溅镀产品的轮廓的最宽处尺寸小1～2mm；和/或；所述本体的工作面上相邻的所述阶梯孔之间的排布间距大于3mm。3.根据权利要求1所述的溅镀载具，其特征在于：所述粘着层的通孔的孔径最宽处尺寸在所述待溅镀产品的轮廓最宽处尺寸的基础上减小0.5～2.5mm；和/或；所述粘着层的厚度为0.1～1.0mm。4.根据权利要求1所述的溅镀载具，其特征在于：所述本体的工作面上设有排气槽，所述排气槽开设于所述阶梯孔的四周，且相邻的两个所述阶梯孔之间公用一条所述排气槽，所述排气槽具有预设深度。5.根据权利要求4所述的溅镀载具，其特征在于：所述排气槽的开槽深度为1～2mm，宽度为1～2mm；和/或；所述排气槽贯通所述本体的侧壁；和/或；所述粘着层上设有第一镂空结构，所述第一镂空结构对应设置于所述排气槽的上方。6.根据权利要求4所述的溅镀载具，其特征在于：所述本体的工作面上还设有排气孔，所述排气孔布设于两条相交的排气槽的交叉处，且所述排气孔贯通所述本体的工作面到底面。7.根据权利要求6所述的溅镀载具，其特征在于：所述粘着层上设有第二镂空结构，所述第二镂空结构对应设置于所述排气孔的上方。8.一种溅镀方法，其特征在于，其采用的溅镀载具为权利要求1至6中任一项所述的溅镀载具，包括步骤：S1、在所述溅镀载具中的本体的工作面上铺设一层粘着层，将所述粘着层上预设的所述通孔、所述第一镂空结构和所述第二镂空结构分别与所述溅镀载具的本体的工作面上的2CN109055912A权利要求书2/2页阶梯孔、排气槽和排气孔一一对应；S2、将待溅镀产品放置在所述粘着层上，使所述待溅镀产品的底部完全覆盖所述粘着层的通孔；S3、向下压合所述待溅镀产品，使所述待溅镀产品的底部陷入所述第一子通孔中；S4、进行溅镀工艺。9.如权利要求8所述的溅镀方法，其特征在于：在所述步骤S3中，所述待溅镀产品的底部陷入至所述第一通孔中后，所述待溅镀产品的底部边缘被所述粘着层覆盖。10.如权利要求8所述的溅镀方法，其特征在于：所述待溅镀产品的底部设有多个锡球，所述步骤S3进一步包括：对所述待溅镀产品施加压合力，使所述待溅镀产品底部的锡球完全下陷至所述第一通孔中，且位于最外周的锡球的外侧面被所述粘着层覆盖。3CN109055912A说明书1/6页一种溅镀载具及溅镀方法技术领域[0001]本发明涉及待溅镀产品的生产线改进技术领域，尤指一种溅镀载具及溅镀方法。背景技术[0002]溅