芯片加工接送料装置.pdf
Jo****31
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相关资料
芯片加工接送料装置.pdf
本发明涉及芯片加工领域,公开了芯片加工接送料装置,包括支撑台,支撑台上设有驱动机构,驱动机构包括滑动连接在支撑台上的驱动台,驱动台的一端连接有固接在支撑台上的推动件,驱动台上固接有螺纹杆,螺纹杆上螺纹连接有转动齿轮,螺纹杆的一侧设有用于驱动转动齿轮的驱动件;转动齿轮的底部固接有接送料机构,接送料机构包括固定板,固定板滑动连接有两个相对设置的夹持组件,固定板上设有用于调节两个夹持组件之间距离的转动调节件,转动齿轮啮合有转动设置的蜗杆,蜗杆与转动调节件之间连接有皮带。本发明解决了现有的接送料机构只能进行单一尺
上料机构及芯片加工装置.pdf
本发明涉及一种上料机构及芯片加工装置,上料机构包括:驱动件,驱动件用于装设在机台框架上、并输出旋转动力;承托件,承托件与驱动件旋转驱动连接;料盒,料盒装设在承托件上用于盛装待加工物料、并可在上料区与工作区之间自由切换;及顶升组件,顶升组件设置于承托件的一侧、用于将转动至工作区内的料盒中的薄膜芯片顶出。本技术方案的上料机构可无需人力参与,在实现薄膜芯片的自动化精准上料的同时,还有利于降低人力成本和消除人工操作的潜在安全风险,此外,还能够杜绝深入机台深处造成的报警开关误触发问题发生,避免生产意外中断,提高设备
芯片切割送料装置.pdf
本发明涉及芯片的切割设备领域,公开了芯片切割送料装置,包括槽体和传送机构,槽体的中心设有固定台,槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴,多根转轴围绕固定台呈环形依次分布,转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮,转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上,且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片,多个挡片依次拼接成圆形的隔板,隔板将槽体分隔为上槽和下腔,下腔连接有排料管,排料管上转动设有下齿圈,转动齿轮均与下齿圈啮合。采用本发明能够解决现有芯片的切割送料装置容易堆积废屑,影响芯片加工质量的问题。
一种半导体激光芯片加工用上料装置.pdf
本实用新型提供一种半导体激光芯片加工用上料装置,属于芯片输送领域,用于解决芯片数量繁多,种类繁多,难以输送的问题,包括上料台和若干个加工台,所述上料台一侧设有输送芯片的第一输送带,所述第一输送带与每个加工台之间都连接有上料机构,所述上料台位于第一输送带远离加工台的一侧设置有推动机构,所述推动机构将芯片推送至上料机构上,再输送至加工台上;所述上料机构包括支架,本实用新型解决了但激光芯片数量繁多,其种类也繁多,在运输时,需要对同时运输但种类不同的芯片同时进行分类的难题,为芯片的检索以及分类的效率提高,从而减小
IC封装芯片出料装置.pdf
IC封装芯片出料装置,包括:存料管截面为矩形,一端具有开口,开口端加工有贯穿孔。底板具有料管滑槽,底板设有进料槽,进料槽与料管滑槽连通,连通处为IC封装芯片的进料口,进料口上方设有料管存放槽,存料管滑动堆放在料管存放槽内,出料时存料管的开口与进料口对齐,底板对应贯穿孔设有接近开关,料管存放槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔。堆管机构包括堆管槽以及举升板,堆管槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔;举升板穿设于料管滑槽的底部,堆管槽的两侧壁支撑杆。推送杆呈“H”型结构,连接于推送气缸,设有相互平行的推杆,推杆的厚度