IC封装芯片出料装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112978337A(43)申请公布日2021.06.18(21)申请号202110433628.0(22)申请日2021.04.22(71)申请人四川明泰电子科技有限公司地址629000四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园(72)发明人李蛇宏杨益东(74)专利代理机构成都诚中致达专利代理有限公司51280代理人曹宇杰(51)Int.Cl.B65G47/82(2006.01)B65G57/20(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图10页(54)发明名称IC封装芯片出料装置(57)摘要IC封装芯片出料装置，包括：存料管截面为矩形，一端具有开口，开口端加工有贯穿孔。底板具有料管滑槽，底板设有进料槽，进料槽与料管滑槽连通，连通处为IC封装芯片的进料口，进料口上方设有料管存放槽，存料管滑动堆放在料管存放槽内，出料时存料管的开口与进料口对齐，底板对应贯穿孔设有接近开关，料管存放槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔。堆管机构包括堆管槽以及举升板，堆管槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔；举升板穿设于料管滑槽的底部，堆管槽的两侧壁支撑杆。推送杆呈“H”型结构，连接于推送气缸，设有相互平行的推杆，推杆的厚度小于存料管的厚度。设备自动化程度高，有利于提高生产效率。CN112978337ACN112978337A权利要求书1/2页1.一种IC封装芯片出料装置，其特征在于，包括：存料管（100），整体呈长条管状结构，截面为矩形，一端具有开口，开口端的底面与顶面加工有同轴的贯穿孔（101）；底板（200），具有料管滑槽（201），底板（200）一侧垂直于料管滑槽（201）设有进料槽（210），进料槽（210）与料管滑槽（201）连通，连通处为IC封装芯片的进料口（202），底板（200）与进料槽（210）均呈倾斜设置，进料槽（210）的入口端为最高点，底板（200）上方对应进料口（202）的位置设有垂直于底板（200）的料管存放槽（220），存料管（100）滑动堆放在料管存放槽（220）内，存料管（100）从料管存放槽（220）的下方落入料管滑槽（201）后存料管（100）的开口与进料口（202）对齐，底板（200）向上设有一接近开关（230），接近开关（230）的感应区穿过贯穿孔（101），料管存放槽（220）底面与料管滑槽（201）底面之间具有间隔，间隔的高度大于存料管（100）的厚度；堆管机构（300），包括堆管槽（310）以及举升板（320），堆管槽（310）与进料槽（210）并列设于底板（200）上方，堆管槽（310）底面与料管滑槽（201）底面之间具有间隔，间隔的高度大于存料管（100）的厚度；举升板（320）穿设于料管滑槽（201）的底部，堆管槽（310）相对的两侧壁各设有两组可伸缩的支撑杆（340），用于支撑存料管（100），举升板（320）用于将位于堆管槽（310）下方的存料管（100）推向堆管槽（310）；推送杆（400），沿料管滑槽（201）的延伸方向滑动设于料管滑槽（201）内，推送杆（400）呈“H”型结构，通过横段连接于推送气缸（410），横段两端各设有一根相互平行的推杆（420），推杆（420）间隙穿过料管存放槽（220）底面与料管滑槽（201）底面之间的间隔以及堆管槽（310）底面与料管滑槽（201）底面之间的间隔，推杆（420）的厚度小于存料管（100）的厚度，当推送杆（400）将存料管（100）从料管存放槽（220）下方推至堆管槽（310）下方时推杆（420）的后段位于料管存放槽（220）的下方。2.根据权利要求1所述的IC封装芯片出料装置，其特征在于，料管存放槽（220）与堆管槽（310）均由两块具有矩形槽的槽型件（311）构成，槽型件的矩形槽相对设置，料管存放槽（220）位于进料口（202）上方的槽型件（311）与料管滑槽（201）底面之间的夹角为钝角，料管存放槽（220）的另一块槽型件（311）以及堆管槽（310）的两块槽型件（311）均垂直于料管滑槽（201）的底面。3.根据权利要求1所述的IC封装芯片出料装置，其特征在于，沿存料管（100）的长度方向设有一对举升板（320），每个举升板（320）底部均连接有升降装置（330），举升板（320）两端具有向上的凸块（321），存料管（100）位于凸块（321）之间。4.根据权利要求3所述的IC封装芯片出料装置，其特征在于，位于存料管（100）推送方向外侧的凸块（321）的高度高于同一举升板（320）的另一凸块（321），当举升板（320）下降至最低点时高度低的凸块（321）顶面低于料管滑槽（201）的底面，高度较高的凸块（321）顶面高于料管滑槽（201）的底面。5.根据权利要求