一种半导体激光芯片加工用上料装置.pdf

本实用新型提供一种半导体激光芯片加工用上料装置,属于芯片输送领域,用于解决芯片数量繁多,种类繁多,难以输送的问题,包括上料台和若干个加工台,所述上料台一侧设有输送芯片的第一输送带,所述第一输送带与每个加工台之间都连接有上料机构,所述上料台位于第一输送带远离加工台的一侧设置有推动机构,所述推动机构将芯片推送至上料机构上,再输送至加工台上;所述上料机构包括支架,本实用新型解决了但激光芯片数量繁多,其种类也繁多,在运输时,需要对同时运输但种类不同的芯片同时进行分类的难题,为芯片的检索以及分类的效率提高,从而减小人力和物力的投入,提高了设备的实用性。