一种微电子器件封装机构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109166811A(43)申请公布日2019.01.08(21)申请号201810989921.3(22)申请日2018.08.28(71)申请人安徽星宇生产力促进中心有限公司地址241000安徽省芜湖市高新区科技创新公共服务中心四楼402(72)发明人吴胜松叶桂如吴胜琴(74)专利代理机构芜湖思诚知识产权代理有限公司34138代理人阮爱农(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种微电子器件封装机构(57)摘要本发明公开了一种微电子器件封装机构，包括工作桌、封装机和传输机，所述封装机设置于工作桌的顶部，并与封装机通过螺丝固定连接，所述传输机设置于工作桌的一侧，并与工作桌处于同一水平面；所述传输机的顶部设有L型板，且所述L型板与传输机通过螺丝固定连接，所述L型板的表面设有直杆，该种微电子器件封装机构，通过设置在直杆一端的加热板，通电后便会产生一定的热量，使得在传输机上移动的微电子器件保持一定的温度情况下，进行散热，不会有大温差降温的影响，保证了电子器件的封装质量，同时通过设置在旋转杆表面的滑轮，可以方便电子器件在斜滑板上的移动，不会有滞留的问题，加快了收集的速度。CN109166811ACN109166811A权利要求书1/1页1.一种微电子器件封装机构，包括工作桌(1)、封装机(2)和传输机(11)，其特征在于：所述封装机(2)设置于工作桌(1)的顶部，并与工作桌(1)通过螺丝固定连接，所述传输机(11)设置于工作桌(1)的一侧，并与工作桌(1)处于同一水平面；所述传输机(11)的顶部设有L型板(3)，且所述L型板(3)与传输机(11)通过螺丝固定连接，所述L型板(3)的表面设有直杆(8)，且所述直杆(8)贯穿L型板(3)，并与L型板(3)活动连接，所述直杆(8)的表面设有轻质弹簧(5)，且所述轻质弹簧(5)的两端分别与L型板(3)和直杆(8)固定连接，所述直杆(8)的顶端设有弹簧套筒(4)，且所述弹簧套筒(4)与直杆(8)通过螺丝固定连接，所述弹簧套筒(4)的顶部设有按压板(6)，且所述按压板(6)与弹簧套筒(4)通过螺丝固定连接，所述直杆(8)的一端设有加热板(9)，且所述加热板(9)与直杆(8)垂直设置，并与直杆(8)通过螺丝固定连接；所述工作桌(1)的表面设有控制斜板(12)，且所述控制斜板(12)与工作桌(1)通过螺丝固定连接，所述控制斜板(12)的表面设有进电插口(15)，且所述进电插口(15)嵌入设置控制斜板(12)中，并分别与封装机(2)和传输机(11)电性连接；所述传输机(11)的一侧设有斜滑板(16)，且所述斜滑板(16)与传输机(11)通过螺丝固定连接，所述斜滑板(16)的内部设有若干个旋转杆(17)，且所述旋转杆(17)平行设置，并嵌入设置斜滑板(16)中。2.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述按压板(6)的顶部中间位置设有锁紧螺杆(7)，且所述锁紧螺杆(7)分别贯穿按压板(6)和L型板(3)，并分别与按压板(6)和L型板(3)通过螺纹活动连接。3.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述控制斜板(12)的表面设有第一开关(13)，且所述第一开关(13)嵌入设置控制斜板(12)中，并分别与进电插口(15)、封装机(2)和加热板(9)电性连接。4.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述控制斜板(12)的表面设有第二开关(14)，且所述第二开关(14)嵌入设置控制斜板(12)中，并分别与进电插口(15)和传输机(11)电性连接。5.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述旋转杆(17)的表面设有若干个滑轮(18)，且所述旋转杆(17)贯穿滑轮(18)，并与滑轮(18)活动连接。6.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述传输机(11)的顶部设有侧挡板(10)，且所述侧挡板(10)与传输机(11)垂直设置，并与传输机(11)通过螺丝固定连接。2CN109166811A说明书1/3页一种微电子器件封装机构技术领域[0001]本发明涉及封装机构技术领域，具体为一种微电子器件封装机构。背景技术[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片