一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113053795A(43)申请公布日2021.06.29(21)申请号202110404430.X(22)申请日2021.04.15(71)申请人王翠平地址215124江苏省苏州市吴中区郭巷国香雅苑3幢504室(72)发明人王翠平(51)Int.Cl.H01L21/68(2006.01)H01L21/687(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图7页(54)发明名称一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法(57)摘要本发明公开了一种微电子器件封装用支撑定位装置及其使用方法，属于微电子器件封装领域。一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座，所述底座的上方滑动连接有封装板，所述底座上设有圆孔，所述圆孔内连接有圆板；所述第二凹槽内设有多个隔板，所述隔板内滑动连接有夹板，所述圆板上还设有压块；所述圆孔内设有支撑杆，所述底座内设有与圆槽相对应的圆筒，所述圆槽内滑动连接有滑板，所述滑板的底部连接有压杆，所述压杆上分别设有推板和活塞板；所述底座内还设有与推板和圆板相配合的定位机构；本发明可同时对多个微电子器件进行封装，且方便的进行支撑固定，固定效果好，避免微电子器件产生损坏，操作方便，提高了工作效率。CN113053795ACN113053795A权利要求书1/2页1.一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座（1），所述底座（1）的上方滑动连接有封装板（202），其特征在于，所述底座（1）上设有圆孔，所述圆孔内连接有圆板（3）；所述圆板（3）内设有第二凹槽（301），所述第二凹槽（301）内设有多个隔板（302），所述隔板（302）内滑动连接有夹板（303），所述圆板（3）上还设有压块（311）；所述圆孔内设有支撑杆（4），所述支撑杆（4）内设有圆槽（401），所述底座（1）内设有与圆槽（401）相对应的圆筒（101），所述圆槽（401）内滑动连接有滑板（5），所述滑板（5）的底部连接有压杆（502），所述压杆（502）上分别设有推板（503）和活塞板（504）；所述底座（1）内还设有与推板（503）和圆板（3）相配合的定位机构。2.根据权利要求1所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，底座（1）的顶部固定连接有L板（2），所述L板（2）的顶部外壁设有气缸（201），所述封装板（202）连接在气缸（201）的输出端，所述L板（2）内还设有导轨（203），所述封装板（202）滑动连接在导轨（203）上。3.根据权利要求1所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述定位机构主要包括第一连杆（6）、第二连杆（601）和转动块（7），所述底座（1）上设有第一凹槽（102），所述第一连杆（6）通过销轴转动连接在第一凹槽（102）内，所述第一连杆（6）的一端与推板（503）的底部相抵，所述第一连杆（6）的另一端与第二连杆（601）的底部相抵，所述转动块（7）的外壁分别固定连接有第一限位杆（701）和第二限位杆（702），所述第二连杆（601）与第一限位杆（701）相配合。4.根据权利要求3所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述圆板（3）的外壁设有缺槽（305），所述缺槽（305）内连接有卡块（306），所述第二限位杆（702）的外壁设有与卡块（306）相配合的固定块（703）。5.根据权利要求4所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述第二连杆（601）上设有长槽（602），所述第一凹槽（102）内设有两个限位柱（104），两个所述限位柱（104）均连接在长槽（602）内，所述第一凹槽（102）内设有第一挡板（103），所述第二连杆（601）的外壁设有第二挡板（603），所述第一挡板（103）与第二挡板（603）之间设有第三弹簧（604）。6.根据权利要求1所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述圆板（3）的底部设有插管（312），所述圆孔内设有插孔（106），所述插孔（106）内设有与插管（312）相配合的细管（107），所述圆筒（101）的底部设有连接管（105），所述连接管（105）与细管（107）相连通，所述第二凹槽（301）的底部设有小孔（308），所述小孔（308）位于隔板（302）内，且所述小孔（308）与插管（312）相连通，且相邻的所述隔板（302）之间连接有输气管（307）。7.根据权利要求6所述的微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述圆板（3）的内设有通孔（309），所述通孔（309）内连接有固定板（310），所述压块（311）连接在通孔（309）的底部，所述夹板（303）与第二凹槽（301）的内壁之间设有第一弹簧（304）。8.根据权利要求3