微电子器件封装第1章.pptx

微电子器件封装第1章本课程为材料专业本科学生的一门必修课，涉及静态和动态两方面，即电子封装材料的种类、性质和功能，以及电子封装工艺的设计、控制等技术。通过本课程的学习，初步地掌握电子封装的一些基本理论和工艺，为绿色电子材料的设计、加工及应用打下良好的基础。二、内容提要三、课程内容熟练掌握电子封装用的五大材料：高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂的性质和功能；掌握半导体芯片、集成电路器件等的封装制造工艺；理解微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。课外阅读书籍第一章微电子器件封装概述1.2微电子基础微电子技术的发展演变■真空管---------第一代微电子器件
■晶体管---------第二代微电子器件
■中小规模集成电路---------第三代微电子器件
■大规模集成电路---------第四代微电子器件
■超大规模集成电路---------第五代微电子器件
……材料图中•代表电子，Ev称为价带顶，它是价带电子的最高能量。在一定温度下，价电子有可能依靠热激发，获得能量脱离共价键，在晶体中自由运动，成为准自由电子。它们也就是能带图中导带上的电子。脱离共价键所需的最小能量就是禁带宽度Eg，Ec称为导带底，它是导带电子的最低能量。
本征激发：价带电子激发成为导带电子的过程。半导体分类1.2.3微电子元件源极1.2.4微电子封装和互连接的等级1.2.5集成电路（IC）及其封装的种类集成电路的制造流程1.2.5集成电路（IC）及其封装的种类封装的评价参数
♣输入输出终端数目；
终端数目越大，封装引出线间距离就越小。
♣集成电路芯片的尺寸；
其关系到集成电路芯片与封装连接的可靠性。
♣功率；
器控制集成电路芯片及系统包装的散热功率。Electronicpackaging1.3微电子整机系统封装1.电的方面要求；
2.机械方面的要求；
3.环境方面的要求；
4.可靠性方面的要求；
5.成本核算方面的要求；
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