镀通孔前段制程中常遇到的问题与解决对策.doc

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镀通孔前段制程中常遇到的问题与解决对策
镀铜孔制程主要目的是将不导电的孔壁（玻纤与树脂），采用化学铜或其他DP的手段，使之能够导电而完成后续电镀铜。此段流程一般称为PTH，系指“PTH前制程+化学铜”，更狭义而为业者所常说的PTH，则是专指化学铜以前的各站，但是又不包括更前面的除胶渣Desmear在内。传统PTH共有四站即：整孔与清洁、微蚀、活化、速化。以下是镀通孔前段制程所常遇到的问题，就其原因与对策加以整理，以供读者参考与应用。
一、为什么从整孔清洁剂中带至后段槽液的过量泡沫？1.可能原因：整孔槽液在多空的板子中可能带出量太多
因应对策：板子出槽后应延长滴水时间（水平连线因有吸液滚轮，故此种问题较少）。2.可能原因：整孔后水洗不足因应对策：
1)检查水洗水是否已流进水洗槽。2)增加水洗水的流量。3)在容许的范围内，增加水洗时间或提高水洗温度。
3.可能原因：整孔槽液配制不当，浓度太高因应对策：检查槽液配制程序是否依照供应商的指示。二、为什么整孔清洁剂槽液中有粒状物体浮游？
1.可能原因：非螯合剂(Non-Chalataed)的清洁剂或整孔剂无法完全溶解板子掉落的污染物因应对策：1)加强过滤处理。
2)上游去毛边毛头制程后须以高压喷射的水柱进行强力冲洗。三、为什么硫酸/双氧水微蚀液的蚀速过快且槽温上升？
1.可能原因：双氧水含量可能过高因应对策：分析槽液并调至规格范围内。2.可能原因：槽液内板子作业面积过大因应对策：
1)减少板子的工作量或增加槽液的体积。2)增设槽外冷却器。3.可能原因：过多热量导致双氧水分解因应对策：检查加热器会加装冷却器。
4.可能原因：剥除无电铜的重工可能会将底钯层残屑带进入槽液中，进而出现催化作用造成双氧水分解因应对策：另外设线进行重工用的槽液。
四、为什么化学铜与电镀同后孔壁玻纤或树脂上发现有破洞？1.可能原因：清洁整孔剂/活化剂/速化剂/化学铜等槽液成份彼此配合不良
因应对策：在实验室中以小槽实验确认其等药水是否匹配，或最好使用药水供应商的PTH全线专用化学品进行试验。2.可能原因：（钯）活化不足
因应对策：1)检查线上的制程溶液是否符合操作参数。2)按供应商建议规格提高活化剂强度或温度。3)改善速化作业的不当。
3.可能原因：整孔处理不良，孔壁正电性不足，使钯团附着力差因应对策：1)检查清孔剂或整孔剂的操作参数。
2)整孔剂可能与其他制程槽液不相容。4.可能原因：除胶渣不足或玻纤咬蚀不当（现行制程已不咬玻纤了）
因应对策：确认正确的玻纤咬蚀药液的操作参数及咬蚀时间。5.可能原因：整孔处理不当因应对策：检查整孔剂的浓度和温度。
五、为什么整孔不当造成孔壁玻纤或树脂表面的铜层浮离？1.可能原因：槽液操作不当因应对策：1)确认正确槽温
2)分析化学铜槽内的所有成份。2.可能原因：基板已吸收制程槽液或湿气因应对策：检查基板板制作程序，储存情况及在槽液中的浸泡时间。
六、为什么整孔剂或微蚀剂无法清除板面铜层上的指纹和污物？1.可能原因：槽液配制或控管不当因应对策：重新配制新槽液或加以分析补充。
2.可能原因：整孔剂的液温可能过低因应对策：检查槽温并改善之。
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