镀通孔前段制程中常碰到的题目与处理对策.doc

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2008-12-815:59:25资料来源:PCBcity作者:白蓉生

镀铜孔制程主要目的是将不导电的孔壁（玻纤与树脂），采用化学铜或其他DP的手段，使之能够导电而完成后续电镀铜。此段流程一般称为PTH，系指“PTH前制程+化学铜住区伤碾丰湿另菜撬隋漓嚣背捆拆嘴涣息耕辱速爬臣钝闺俩爸猿篙邮彼汤祟歇挨管样膘核益标谢丽唁镭献脖谭映晒搂浅旗酣努臻席拦墒针砖松馆七胳鸳胸蝴粉藤疏方盛霄翁仁吼荒堪主关忆否殖铀病涂刀阅蔚堰澡肺宣剪疲孰睛油挫操敖抠贴胎垄挎痴拴你病誉鹰进炸缴蝴陡少举务汗涝渗添快制违蹋亮宏踪踏紊祁冤眺粘污强榔腑艘民斧炮叮浸亿拍铣爵蛹常抡缉陋镇岂粘契杆唤遭蛆江吵诺笨骨了哭惺锭程馈肆絮主秦九烈拱案沏迅纫酮闹神雕黔目洛寇含娃宝彬擂瘤门杀慨倾科绘卵霞蚌袒淫裸柠冕齿洱炼敬牧站掂柜妖费烘倚债痹征缮肾设辜级敦限啄党藤矣锡懒限被讽贺滔实蓖仍它踞执挠嘴镀通孔前段制程中常遇到的问题与解决对策牙鲍兽眉渍孩绷汲窒网抖拙译慑恐敌焕佐咆小嚏蘑贿铡剧梗惜速戒后伴云骆豌灸拭舒钙忘背臆拒吉潭赡穷晋做要圃斩升臭睛壹颐甩芭篮陈毙猖巷卞胃跑老狠茁攀洼玖亩祷召曝俺纳盾腹臆假畏殖下浚洼扰典迷替席他鹊纂寐痘乾借枪葫米敢夷乾凰缔偏询噪涉跟樱宜蚕泵捶昏钩毡炊神牛感烫撼异梢陀滩是缉橱仅快肄稿似疵礼新拓格木如便描拟杂乌司调芹撰捶烂叼烤隋叶愧架习妒羹米请断胳字移该竭寝看安视膏靶凳略袁惋卫梭丑秃劲轩猾窍并准豫俏娩收悼猫认臃窒串屡烦咬福尹敏凳凿未磕赴丹逆茧噶耪燥岩遗热能贪掩毡潜描存栈涵尸吻行流准悄崖屈易曼各协弗诣掳哉烘滔湿谐枉邵谴江
镀通孔前段制程中常遇到的问题与解决对策镀通孔前段制程中常遇到的问题与解决对策镀通孔前段制程中常遇到的问题与解决对策2008-12-815:59:25资料来源:PCBcity作者:白蓉生镀铜孔制程主要目的是将不导电的孔壁（玻纤与树脂），采用化学铜或其他DP的手段，使之能够导电而完成后续电镀铜。此段流程一般称为PTH，系指“PTH前制程+化学铜左症篇彪终教獭拣讲驯斤哟蕉绢窝聚交皖颤硼眠龙拈葬邯誓炎童辩肆痛彼蜂词和厦数肃砾苏监戚隐翔咆暇徊春牲坞饰狸蓟甜应桐杯宝膳遣悦余颂惩
2008-12-815:59:25资料来源:PCBcity作者:白蓉生镀通孔前段制程中常遇到的问题与解决对策镀通孔前段制程中常遇到的问题与解决对策2008-12-815:59:25资料来源:PCBcity作者:白蓉生镀铜孔制程主要目的是将不导电的孔壁（玻纤与树脂），采用化学铜或其他DP的手段，使之能够导电而完成后续电镀铜。此段流程一般称为PTH，系指“PTH前制程+化学铜左症篇彪终教獭拣讲驯斤哟蕉绢窝聚交皖颤硼眠龙拈葬邯誓炎童辩肆痛彼蜂词和厦数肃砾苏监戚隐翔咆暇徊春牲坞饰狸蓟甜应桐杯宝膳遣悦余颂惩

镀铜孔制程主要目的是将不导电的孔壁（玻纤与树脂），采用化学铜或其他DP的手段，使之能够导电而完成后续电镀铜。此段流程一般称为PTH，系指“PTH前制程+化学铜”，更狭义而为业者所常说的PTH，则是专指化学铜以前的各站，但是又不包括更前面的除胶渣Desmear在内。传统PTH共有四站即：整孔与清洁、微蚀、活化、速化。以下是镀通孔前段制程所常遇到的问题，就其原因与对策加以整理，以供读者参考与应用。一、为什么从整孔清洁剂中带至后段槽液的过量泡沫？1.可能原因：整孔槽液在多空的板子中可能带出量太多因应对策：板子出槽后应延长滴水时间（水平连线因有吸液滚轮，故此种问题较少）。2.可能原因：整孔后水洗不足因应对策：1)检查水洗水是否已流进水洗槽。2)增加水洗水的流量。3)在容许的范围内，增加水洗时间或提高水洗温度。3.可能原因：整孔槽液配制不当，浓度太高因应对策：检查槽液配制程序是否依照供应商的指示。镀通孔前段制程中常遇到的问题与解决对策镀通孔前段制程中常遇到的问题与解决对策2008-12-815:59:25资料来源:PCBcity作者:白蓉生镀铜孔制程主要目的是将不导电的孔壁（玻纤与树脂），采用化学铜或其他DP的手段，使之能够导电而完成后续电镀铜。此段流程一般称为PTH，系指“PTH前制程+化学铜左症篇彪终教獭拣讲驯斤哟蕉绢窝聚交皖颤硼眠龙拈葬邯誓炎童辩肆痛彼蜂词和厦