化学铜制程中常遇到的问题与解决对策.doc

深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：[phone]
化学铜制程中常遇到的问题与解决对策
完成前段PTH的板子，须在清洗后立即进入化学铜槽，以便在孔壁上以化学还原法长出铜层来，常用化学铜可分为三种：传统化学铜、厚化铜、非正式的中化铜。经过长期量产的考验，上述三种化学铜中仍以传统化学铜最实用麻烦最少，堪称是目前品质最可靠的做法。配方中主要有五个要项，即：铜离子、强碱、甲醛、错合剂或螯合剂、安定剂。以下是化学铜制程所常遇到的问题，就其原因与对策加以整理，以供读者参考与应用。
一、为什么化学铜槽液不稳容易失效？1.可能原因：化学铜槽液配制不当因应对策：1)遵照化学品供应商的指示配槽。
2)不要添加过期后的溶液学化学品。3)若重新配槽后马上又出现不稳定的情况就需询问药水供应商。4)检查化学药品是否依供应商的指示存放。
2.可能原因：补充添加不当因应对策：1)只允许添加试药级化学品，去离子水及适当的专密添加剂。2)添加后须充分搅拌。
3)通常当槽中没有板子时为最佳的添加时机，若槽中有板子者，起添加应尽量远离板子。分析频率要足够，以避免一次须添加太多的药剂。
4)大量添加时勿振荡溶液。5)若使用自动添加设备，须确保添加剂的添加位置，是在槽中流动性良好之处。3.可能原因：槽中板量负载不当
因应对策：1)不宜超过槽液的最大负载密度，此密度通常为370平方厘米每升。2)尽可能将板子平均分散在槽液中。
3)负载密度过大时可能会使槽液产生不稳定的状态。4.可能原因：槽液遭到污染因应对策：
1)进入化学铜槽之前须将板子清洗干净，水洗水中可能含无机或有机的污染物。
2)遵照供应商建议的化学镀前处理溶液的浸置次数操作，每一制程后的水洗需要彻底。3)钯元素被带入化学铜槽中可能会导致溶液加速分解。
4)洗尽所有滤心或滤袋上的浆料当水洗过滤心或滤袋而没有产生气泡时，才表示已清洗干净。5)检查活化后的板件是否有掉入槽中。
6)添加药液的容器使用前后都要清洗干净。7)尽可能定期从挂架上清除钯元素。8)加槽盖以防灰尘污染槽液。5.可能原因：化学铜药液维护不当
因应对策：1)经常过滤药液：至少每天要过滤一次。2)当槽液中板量负载过大时，还须连续过滤。3)经常清洗滤心以除去铜渣。
4)定期清除槽内的铜渣，若槽壁上已镀上铜层，该镀层将会继续长厚，直到铜及钯被移除后才会停止。
5)将待生产的板架置放在最不易产生气泡颗粒的地点，微小的颗粒都有可能启动槽液分解，当更换化学铜槽溶液时，使用稀硝酸清洗槽壁，再用碱液加以中和与水洗。
6)遵照供应商建议对槽液进行吹气搅拌，以氧气降低槽液之还原情势。6.可能原因：化学铜液温过高因应对策;1)设法冷却槽液。
2)槽液过热可能会引发剧烈和不可逆的槽液老化情况，终致必须弃槽。
3)这可能是板量负载过大的一个警讯，须将两次负载操作时间所产生的氢气加以驱散。4)当槽液温度偏高而又欲添加化学品时，应小量缓慢的添加。
5)大量添加时，切勿振荡溶液。本文根据白蓉生之作改编，版权所有如有转载请注明出处，抄袭必究