一种用于半导体加工的清洗装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109848112A(43)申请公布日2019.06.07(21)申请号201910174820.5H01L21/67(2006.01)(22)申请日2019.03.08(71)申请人重庆市洲金电子科技有限公司地址409130重庆市石柱土家族自治县南宾镇城南居委白岩组（工业孵化楼605-15）(72)发明人陈鑫城(74)专利代理机构重庆中流知识产权代理事务所(普通合伙)50214代理人陈立荣(51)Int.Cl.B08B3/02(2006.01)B08B1/04(2006.01)B08B1/00(2006.01)B08B13/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图4页(54)发明名称一种用于半导体加工的清洗装置(57)摘要本发明公开了一种用于半导体加工的清洗装置，包括机体、工作台、排屑斗、储水箱、喷头、双向扫刷装置和冲洗装置，该清洗装置通过在机体内部右下侧安装了双向扫刷装置，在第二电机通电工作后，带动第三齿轮转动，使第四齿轮和第五齿轮分别带动上毛刷辊和下毛刷辊进行转动，对半导体上下两面同时进行扫刷，改变了现有技术中只能单面进行扫刷的不足之处，使半导体清洗的更加均匀，提高了清洗的效率，同时在排屑斗右侧设置了冲洗装置，在第二水泵开启后，将储水箱内水抽出，然后由螺旋喷嘴喷射至排屑斗内表面，将其粘黏的碎屑冲洗掉，从而便于后续的清理工作。CN109848112ACN109848112A权利要求书1/2页1.一种用于半导体加工的清洗装置，包括机体（1）、工作台（2）、排屑斗（3）、控制箱（4）、电源线（5）、储水箱（6）、第一水泵（7）、输送架（8）、链杆（9）、第一齿轮（10）、第一电机（11）、第二齿轮（12）、链条（13）、喷头（14）和第一连接管（15），其特征在于：还包括双向扫刷装置（16）和冲洗装置（17），所述机体（1）底部通过螺栓安装于工作台（2）上端，所述排屑斗（3）四角通过螺钉固定在工作台（2）底部，且该排屑斗（3）上端与所述机体（1）内部相通，所述控制箱（4）通过螺钉安装于机体（1）左端面中部，所述电源线（5）与控制箱（4）左端的接口进行对接，所述机体（1）顶端右侧安装有储水箱（6），所述第一水泵（7）设置于储水箱（6）左端，且该第一水泵（7）底部通过螺栓安装于机体（1）顶端面，所述第一水泵（7）与控制箱（4）电连接，所述第一水泵（7）上端通过管道与储水箱（6）左端相连通，所述机体（1）前后两端设置有通口，所述输送架（8）安装于所述机体（1）前后端的通口内，且该输送架（8）内侧设置有链杆（9），所述链杆（9）前端与输送架（8）转动连接，且该链杆（9）后端安装有第一齿轮（10），所述第一电机（11）通过螺栓安装于输送架（8）后端右侧面，且该第一电机（11）左端的输出轴上安装有第二齿轮（12），所述第一电机（11）与控制箱（4）电连接，所述第二齿轮（12）外侧通过链条（13）与第一齿轮（10）进行传动连接，所述喷头（14）设置于所述机体（1）内侧中部，并且喷头（14）底部位置对应所述输送架（8）内侧的链杆（9）上端，所述喷头（14）顶部通过第一连接管（15）与第一水泵（7）后端接口相连通，所述机体（1）内部右下侧安装有双向扫刷装置（16），所述排屑斗（3）右侧安装有冲洗装置（17），所述双向扫刷装置（16）由第二电机（161）、传动机构（162）、挡板（163）、上毛刷辊（164）和下毛刷辊（165）组成，所述第二电机（161）通过螺栓安装于机体（1）右端面下侧，所述传动机构（162）安装于机体（1）内部右下侧，且该传动机构（162）与第二电机（161）左端的输出轴传动连接，所述第二电机（161）与控制箱（4）电连接，所述挡板（163）底部通过螺栓安装于工作台（2）上端右侧，且该挡板（163）设置于输送架（8）和传动机构（162）之间，所述上毛刷辊（164）设置于链杆（9）上端，且该上毛刷辊（164）右端穿过挡板（163）与传动机构（162）上侧固定连接，所述下毛刷辊（165）设置于链杆（9）下端，且该下毛刷辊（165）右端穿过挡板（163）与传动机构（162）下侧固定连接，所述冲洗装置（17）由安装板（171）、输水管（172）、螺旋喷嘴（173）、第二水泵（174）和第二连接管（175）组成，所述安装板（171）通过螺栓安装于排屑斗（3）右端面上侧，所述输水管（172）左右两侧通过卡箍固定与安装板（171）外侧面，所述螺旋喷嘴（173）设置于排屑斗（3）内侧右端面上侧，且该螺旋喷嘴（173）后端穿过安装板（171）与输水管（172）相连通，所述第二水泵（174）通过螺栓安装于机体（1）右端面上侧，且该第二水泵（174）上端通过管