晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109926911A(43)申请公布日2019.06.25(21)申请号201910161389.0(22)申请日2019.03.04(71)申请人天通日进精密技术有限公司地址314400浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼(72)发明人潘雪明李鑫苏静洪(74)专利代理机构上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)31309代理人张明王再朝(51)Int.Cl.B24B37/04(2012.01)B24B39/06(2006.01)B24B1/00(2006.01)权利要求书1页说明书31页附图9页(54)发明名称晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法(57)摘要本申请公开一种晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法，其中，所述晶圆凹口抛光装置包括晶圆承载台和晶圆凹口抛光机构，其中，晶圆凹口抛光机构可包括抛光滚轮、滚轮旋转电机、以及滚轮移位机构，利用滚轮移位机构驱动抛光滚轮移位至对应晶圆承载台所承载的晶圆的凹口，使得被滚轮旋转电机驱动的抛光滚轮针对晶圆的凹口进行凹口抛光。本申请晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法，结构简单，操作简便，提高了晶圆凹口抛光的效率。CN109926911ACN109926911A权利要求书1/1页1.一种晶圆凹口抛光装置，其特征在于，包括：晶圆承载台，用于承载晶圆，所述晶圆具有作定位的凹口；晶圆凹口抛光机构，包括：抛光滚轮；滚轮旋转电机，用于驱动所述抛光滚轮旋转；滚轮移位机构，用于驱动抛光滚轮移位至对应所述晶圆承载台所承载的晶圆的凹口以令所述抛光滚轮针对所述晶圆的凹口进行凹口抛光。2.根据权利要求1所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述晶圆承载台的顶部设有吸附单元。3.根据权利要求1所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，在所述晶圆承载台上还设有晶圆限位结构。4.根据权利要求3所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述晶圆限位结构包括设置于所述晶圆承载台外缘的多个限位块或止挡条。5.根据权利要求1所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，还包括承载台旋转电机，用于驱动所述晶圆承载台旋转。6.根据权利要求1所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述滚轮移位机构为三维移位机构，包括进退移位机构、升降移位机构、以及摆动移位机构。7.根据权利要求6所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述进退移位机构包括：进退导轨、进退滑块、以及进退驱动结构。8.根据权利要求6所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述升降移位机构包括：升降导轨、升降滑块、以及升降驱动结构。9.根据权利要求6所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述摆动移位机构包括：伸缩导柱及伸缩驱动结构。10.根据权利要求1所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述抛光滚轮为具有第一粗糙度的第一类抛光滚轮。11.根据权利要求1所述的晶圆凹口抛光装置，其特征在于，所述抛光滚轮为具有第二粗糙度的第二类抛光滚轮。12.一种晶圆凹口抛光方法，其特征在于，应用于如权利要求1至11中任一项所述的晶圆边缘抛光装置中，所述晶圆凹口抛光方法包括如下步骤：将晶圆置放于晶圆承载台上；令滚轮旋转电机驱动抛光滚轮旋转；令滚轮移位机构驱动所述抛光滚轮移位至凹口抛光位置，由所述抛光滚轮针对所述晶圆的凹口进行凹口抛光。13.根据权利要求12所述的晶圆凹口抛光方法，其特征在于，还包括如下步骤：令滚轮旋转电机调整抛光滚轮旋转的转速。14.根据权利要求12所述的晶圆凹口抛光方法，其特征在于，还包括如下步骤：在所述抛光滚轮针对所述晶圆的凹口进行凹口抛光的过程中，令滚轮移位机构驱动所述抛光滚轮移位以调整所述抛光滚轮与所述晶圆的凹口的接触位置。2CN109926911A说明书1/31页晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法技术领域[0001]本申请涉及晶圆加工技术领域，特别是涉及一种晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法。背景技术[0002]一般，当硅结晶成很大的、在其大部分长度上为圆柱体之后，要把这种柱状结晶材料切割成很薄的、成为硅晶片的圆片，由于其形状为圆形，这样的硅晶片也可称为晶圆(Wafer)。在晶圆上可进一步加工制作成各种电路元件结构，从而成为有特定电性功能的集成电路产品。[0003]随着半导体技术朝向大尺寸晶圆的方向发展，对晶圆的表面颗粒度、几何参数、边缘及表面的粗糙度提出了更加严格的要求。例如在切片工艺中，切片所得的晶圆边缘比较粗糙，存在凹凸不平、尖角等，这样，在各种后续加工工艺中可能会受到外力的作用，当外力超出晶圆的最大负载或是应力过度集中时就会造成晶圆裂痕、晶圆破片等问题，严重影响晶圆工艺的良率，因此，会针对晶圆进行边缘抛光作业，使得晶圆边缘的损伤部分能被去除，得到光滑的晶圆边缘。[0004]以晶圆的边缘抛光为例，相关工艺中，以中国专利