换热器芯片及其制作方法、换热器及其制作方法.pdf
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换热器芯片及其制作方法、换热器及其制作方法.pdf
本发明公开了一种换热器芯片及其制作方法、换热器及其制作方法,该换热器芯片包括芯片本体和储存件,所述储存件成型在所述芯片本体的边缘,在芯片本体焊接前用于储存焊料;该换热器包括上述换热器芯片,每个所述换热器芯片的储存件与相邻的所述换热器芯片的芯片本体之间形成容纳槽,以储存焊料。该换热器的制作方法通过一次刷焊膏,焊料储存在容纳槽中,焊接时盛放于容纳槽内的焊膏通过毛细作用进入相邻两个芯片的焊缝,实现相邻两个芯片的焊接,从而完成换热器主体的焊接,制作效率高,适合批量生产。
换热器及其制作方法.pdf
本发明公开一种换热器,具体地说涉及一种空气换热器,属于热交换设备技术领域。它包括烟气流入端、流出端,其特征在于:所述烟气流入端设有保护管组,占整个换热面积的1/4,烟气流出端设有空气换热器主体,空气换热器主体包括:出口风箱、入口风箱、换热集管、下风箱,占整个换热面积的3/4;保护管组的冷热风箱采用不锈钢板;保护管组集管采用不锈钢材质,并在表面渗铝。本发明还公开了该换热器的制作方法。该换热器在满足用户要求的前提下,能将换热器预热温度提高,使用寿命可延长一倍,维护成本可缩短到原来的1/4;使用寿命由原来的3年
一种沉浸式液冷模块换热器及其制作方法.pdf
本发明公开了一种沉浸式液冷模块换热器,包括壳体、置于壳体内的若干换热模块和用于支撑换热模块的支撑架,所述换热模块由上而下相距叠置,每个换热模块由两块设有若干槽道的换热板扣合连接构成,其中一块换热板的槽道与另一块换热板的槽道一一对应并形成流道。本发明涉及换热设备领域,通过将两块模具压制的带沟槽的换热铜板点焊在一起,用沟槽来取代换热管,不同换热铜板具有相同的结构,可以互相替换使用,节省了换热管材,大大提升了加工效率;同时将其完全浸入在液体中,不但换热效率提高,而且有效的避免了换热不均和重力作用对换热的影响;制
散热芯片及其制作方法.pdf
本发明提供一种散热芯片及其制作方法,包括第一基底、第二基底及转接板,其中,第一基底包括金属柱及显露金属柱的第二端的凹槽,通过键合第一基底及第二基底形成复合结构,且倒置的待散热的芯片与金属柱的第一端具有预设距离,由于芯片的发热点位于芯片的上部,从而倒置的芯片能够有效缩短金属柱的第一端与芯片上部的发热点之间的距离,且由于金属具有良好的热传导能力,因此芯片发热点的热量能够通过金属柱快速的传导至第一基底,且通过散热微流道,可使金属柱传导的热量能够与散热微流道中的散热介质进行良好的热交换,以实现热量的有效散出,本发
芯片基板及其制作方法.pdf
本申请提供一种芯片基板制作方法,将包含一金属层的外延结构与一显示背板键合,然后对键合后的外延结构中除开金属层的部分进行刻蚀,以形成多个互相分离的外延层。并在外延层上形成掩膜层,通过在掩膜层的遮蔽下对金属层进行刻蚀,得到多个相互独立的金属层。刻蚀结束后,掩膜层的侧边会形成一金属膜层,通过将刻蚀完成后的显示背板放置在一倾斜底座上,使得金属膜层能够被刻蚀去除。本申请方法使得在芯片基板制作过程中除去了金属膜层的残留能够避免因金属膜层而导致的短路现象。本申请还涉及一种由上述方法制备的芯片基板。