金刚线切割硅片的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110142886A(43)申请公布日2019.08.20(21)申请号201910578437.6(22)申请日2019.06.28(71)申请人阜宁协鑫光伏科技有限公司地址224400江苏省盐城市阜宁县经济开发区香港路888号(72)发明人周文广(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人唐清凯(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)B24B27/06(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称金刚线切割硅片的方法(57)摘要本发明涉及一种金刚线切割硅片的方法，包括以下步骤：将粘附有硅块的晶托安装于金刚线线网上方的工作台上；下压工作台，同时导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割。技术效果：将往复运动过程中的金刚线的线速度和加速度进行了优化调整，能够减少金刚线的加减速次数，减少金刚线停滞带来的负荷增加，同时，为了保证加减速过程更加平缓，保证稳定性，适当地降低了加速度。通过优化金刚线的线速度和加速度，减少了金刚线的加工时间，从而减少了金刚线停留于硅块和导轮的时间，减少了金刚线在此过程中产生的磨损和形变。CN110142886ACN110142886A权利要求书1/1页1.一种金刚线切割硅片的方法，其特征在于，包括以下步骤：将粘附有硅块的晶托安装于金刚线线网上方的工作台上；下压工作台，同时导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割；其中，所述金刚线的运动过程包括往复段，在所述金刚线处于所述往复段的运动过程中，所述金刚线的线速度为1680m/min-1799m/min、1801m/min-1999m/min或2001m/min-2500m/min，所述金刚线的加速度为2m/s2-3.99m/s2或4.01m/s2-6m/s2。2.根据权利要求1所述的金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述硅块的靠近所述工作台的一侧形成有倒角，当所述金刚线切割至所述倒角处时，所述金刚线的线速度下降至1200m/min-1500m/min。3.根据权利要求1所述的金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述金刚线的线速度为2001m/min-2100m/min。4.根据权利要求1所述的金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述金刚线上金刚石粉的颗粒密度为251粒/mm-349粒/mm。5.根据权利要求1所述的金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述金刚线的直径为48μm-52μm。6.根据权利要求1所述的金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述金刚线的切割张力为4N-6N。7.根据权利要求1所述的金刚线切割硅片的方法，其特征在于，在切割过程中，利用切割液对所述金刚线进行润滑和冷却，其中，所述切割液的浓度为0.5％-0.599％、0.601％-0.999％、1.001％-1.299％、或1.301％-1.5％。8.根据权利要求7所述的金刚线切割硅片的方法，其特征在于，利用引流板对所述切割液进行引流，其中，所述引流板与所述金刚线线网之间的距离为4mm-5.99mm或6.01-10mm。9.根据权利要求1所述的金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述工作台的下压速度为0mm/min-4mm/min。10.根据权利要求1所述的金刚线切割硅片的方法，其特征在于，所述导轮的槽距为220μm-280μm。2CN110142886A说明书1/6页金刚线切割硅片的方法技术领域[0001]本发明涉及硅片切割技术领域，特别是涉及一种金刚线切割硅片的方法。背景技术[0002]金刚线切割出片率和片厚主要以金刚线直径和导轮槽距的匹配所决定，切割过程中被金刚线磨成硅粉的部分就是硅料的损耗，越细的金刚线切割产生的硅料损耗越少。硅料损耗越少就意味着对于硅料的浪费越少，切片环节的硅料成本就越低，而切片环节中硅料成本占据70％以上的成本比例。[0003]在硅片生产的过程中，采用相对较细的金刚线进行切片的方式，可以得到较薄的硅片，大大降低了硅料的损耗，提升了单位质量内硅片的出片数，降低了生产成本。然而，当金刚线的直径减小时，由于硅料和导轮对金刚线的作用力，会加剧金刚线的磨损和形变，影响硅片的切割质量，导致片厚不均匀。发明内容[0004]基于此，有必要针对金刚线磨损和形变严重而影响硅片切割质量的问题，提供一种金刚线切割硅片的方法。[0005]一种金刚线切割硅片的方法，包括以下步骤：将粘附有硅块的晶托安装于金刚线线网上方的工作台上；下压工作台，同时导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割；其中，所述金刚线的运动过程包括往复段，在所述金刚线处于所述往复段的运动过程中，所述金刚线的线速度为1680m/min-1799m/min、1801m/min-1999m/min或2001m/min-2500