一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法.pdf
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一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法.pdf
本发明公开了一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,涉及硅片切割设备技术领域,具体为一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,包括外部框架和动力传输机构,所述外部框架的内部设置有内置支撑机构,所述动力传输机构包括转盘、控制轮、动力轮、转轴、固定轴承、摇臂和摇把,所述转盘的上方设置有控制轮,且控制轮的右侧设置有动力轮,所述动力轮的右侧设置有固定轴承,所述转轴的右端连接有摇臂。该尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,增加结构的同时大大提高了对于硅片切割的操作性能,此切割方式可通过切割底座的角度调整实现切割尺寸的调
一种大尺寸硅片的切割方法.pdf
本发明属于太阳能技术领域,涉及一种大尺寸硅片的切割方法,它是将单晶圆棒去除头尾后,沿着单晶圆棒的轴心线方向将单晶圆棒切割成若干个立方体晶棒,每个立方体晶棒至少有两条边的边长与其他的立方体晶棒相同,之后将立方体晶棒沿那条与其他立方体晶棒的边长不同的边进行切片,切割成矩形硅片。本发明提供一种利用小炉型生产大尺寸硅片的方法,使得各种炉型都可以生产大硅片,尺寸灵活可调,并且提高了硅棒的硅料利用率。
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一种大尺寸超薄硅片的切割方法.pdf
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一种硅片的切割工艺及其切割装置.pdf
本发明的技术方案是这样实现的:一种硅片的切割工艺,包括如下步骤:通过控制中心,预设好切割形状尺寸,将激光切割机的切割头矫正校正切割头;将硅片在通过装夹机构装夹在光学实验平台上;装夹完成的半导体硅片,采用高清晰的CCD相机和摄像镜进行定位;定位完成以后,通过激光切割机构进行激光切割加工;切割完成之后,通过清理机构将切割完成后,残留在硅片上的废屑进行清理。通过采用上述切割工艺,切割完成的硅片的切割精度高,且硅片干净、便于取放。