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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110216800A(43)申请公布日2019.09.10(21)申请号201910615710.8(22)申请日2019.07.09(71)申请人南通友拓新能源科技有限公司地址226500江苏省南通市仁和锦居29幢11层(72)发明人刘卿(74)专利代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350代理人汤东凤(51)Int.Cl.B28D5/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法(57)摘要本发明公开了一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,涉及硅片切割设备技术领域,具体为一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,包括外部框架和动力传输机构,所述外部框架的内部设置有内置支撑机构,所述动力传输机构包括转盘、控制轮、动力轮、转轴、固定轴承、摇臂和摇把,所述转盘的上方设置有控制轮,且控制轮的右侧设置有动力轮,所述动力轮的右侧设置有固定轴承,所述转轴的右端连接有摇臂。该尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,增加结构的同时大大提高了对于硅片切割的操作性能,此切割方式可通过切割底座的角度调整实现切割尺寸的调整,实现非规大尺寸硅片的无障碍切割,异形尺寸硅片的尺寸可通过切割角度的调整不断变化。CN110216800ACN110216800A权利要求书1/2页1.一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,包括外部框架(1)和动力传输机构(3),其特征在于:所述外部框架(1)的内部设置有内置支撑机构(2),且内置支撑机构(2)的上方设置有动力传输机构(3),所述动力传输机构(3)包括转盘(301)、控制轮(302)、动力轮(303)、转轴(304)、固定轴承(305)、摇臂(306)和摇把(307),所述转盘(301)的上方设置有控制轮(302),且控制轮(302)的右侧设置有动力轮(303),所述动力轮(303)的右侧设置有固定轴承(305),且固定轴承(305)的中部设置有转轴(304),所述转轴(304)的右端连接有摇臂(306),且摇臂(306)的下端设置有摇把(307),所述动力传输机构(3)的上方设置有旋转平台(4),且旋转平台(4)的上方设置有定位锁紧机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,其特征在于:所述外部框架(1)包括主体外壳(101)、减重孔(102)、螺纹孔(103)、定位螺丝(104)、连接通孔(105)和刻度盘(106),所述主体外壳(101)的左右两端内部设置有连接通孔(105),且主体外壳(101)的内部设置有减重孔(102),所述主体外壳(101)的上端内部设置有螺纹孔(103),且螺纹孔(103)内部设置有定位螺丝(104),所述主体外壳(101)的上方设置有刻度盘(106)。3.根据权利要求2所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,其特征在于:所述主体外壳(101)的中轴线与刻度盘(106)的中轴线之间相重合,且螺纹孔(103)和定位螺丝(104)各自之间均关于主体外壳(101)的中心线相对称。4.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,其特征在于:所述内置支撑机构(2)包括内置基座(201)、连接螺丝(202)、衔接座(203)、支撑柱(204)和支撑块(205),所述内置基座(201)的下端内部设置有连接螺丝(202),且内置基座(201)的上端设置有衔接座(203),所述衔接座(203)的上方设置有支撑柱(204),且支撑柱(204)的左右两侧均设置有支撑块(205)。5.根据权利要求4所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,其特征在于:所述内置基座(201)通过连接螺丝(202)与主体外壳(101)的内部相连接,且内置基座(201)、支撑柱(204)与主体外壳(101)中轴线之间相重合。6.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,其特征在于:所述控制轮(302)与动力轮(303)之间为齿轮啮合传动,且控制轮(302)与动力轮(303)之间的啮合角度为90°,并且动力轮(303)通过转轴(304)和固定轴承(305)之间的配合构成旋转结构。7.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,其特征在于:所述旋转平台(4)包括操作平台(401)、基座平台(402)、切割槽(403)和定位槽(404),且操作平台(401)的上方基座平台(402),所述基座平台(402)的上方中部设置有切割槽(403),且切割槽(403)的左右两侧均设置有定位槽(404)。8.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法,其特征在于:所述定位锁紧机构(5)包括限位