一种研磨轮及晶片研磨装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110405572A(43)申请公布日2019.11.05(21)申请号201910665123.XB24B47/22(2006.01)(22)申请日2019.07.23(71)申请人西安奕斯伟硅片技术有限公司地址710065陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室(72)发明人陈光林郑秉冑姜镕(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243代理人许静胡影(51)Int.Cl.B24B9/06(2006.01)B24B37/02(2012.01)B24B37/11(2012.01)B24B47/12(2006.01)B24B47/20(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种研磨轮及晶片研磨装置(57)摘要本发明提供一种研磨轮及晶片研磨装置，涉及晶圆研磨领域，该研磨轮包括：磨轮轴心，磨轮轴心为圆柱状；设于磨轮轴心外表面且沿磨轮轴心周向设置的螺纹状研磨槽，从磨轮轴心的一端至另一端，螺纹状研磨槽的形状和尺寸保持不变。本发明实施例解决了倒角加工过程中，由于研磨轮与工件之间的接触点难以冷却使得工件出现烧伤和硬币纹的问题。CN110405572ACN110405572A权利要求书1/1页1.一种研磨轮，其特征在于，包括：磨轮轴心，所述磨轮轴心为圆柱状；设于所述磨轮轴心外表面且沿所述磨轮轴心周向设置的螺纹状研磨槽，从所述磨轮轴心的一端至另一端，所述螺纹状研磨槽的形状和尺寸保持不变。2.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，还包括：位于所述磨轮轴心两端的挡块。3.根据权利要求2所述的研磨轮，其特征在于，所述挡块的材质为树脂或橡胶。4.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，在所述研磨轮的轴线方向上，相邻两圈研磨槽之间的间距相等。5.根据权利要求4所述的研磨轮，其特征在于，在所述研磨槽的轴线方向上，相邻两圈研磨槽之间的间距为2-10mm。6.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，所述研磨轮具有以下特征中的至少之一：所述螺纹状研磨槽的槽口宽度为2-5mm；所述螺纹状研磨槽的槽深为2-5mm。7.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，所述螺纹状研磨槽的螺纹圈数为50至60圈。8.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，所述螺纹状研磨槽的螺纹与水平线的夹角为10°至20°，所述水平线与所述磨轮轴心的轴线垂直。9.根据权利要求1所述的研磨轮，其特征在于，所述磨轮轴心的材质为陶瓷烧结金刚石或树脂材料。10.一种晶片研磨装置，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的研磨轮。2CN110405572A说明书1/4页一种研磨轮及晶片研磨装置技术领域[0001]本发明实施例涉及晶圆研磨领域，尤其涉及一种研磨轮及晶片研磨装置。背景技术[0002]在半导体级晶圆片加工工艺中，倒角工艺承担着修正边缘损伤，实现需求轮廓，释放内应力的重要作用，是瓶颈工艺之一，因此对倒角研磨设备的产能及品质的要求是不可或缺的。研磨轮是常见的倒角研磨设备，目前，常规形式的研磨轮结构通常是标准单圈圆形结构，被加工的工件围绕在圆形研磨槽外周进行加工，在加工过程中，研磨轮位置固定并高速旋转，通过研磨轮与工件之间的相对位移完成边缘的磨削效果。研磨轮凹槽与工件持续磨削产生热量，受限于其加工轨迹和加工行程，磨削部位难以及时冷却，使得工件出现烧伤和硬币纹的问题，同时磨削过程中产生的碎屑也难以清除，堆积的碎屑会导致研磨轮的加工效率降低，大颗粒碎屑也会对工件边缘造成二次损伤。发明内容[0003]有鉴于此，本发明提供一种研磨轮及晶片研磨装置，用于解决由于倒角加工过程中，研磨轮与工件之间的接触点难以冷却使得工件出现烧伤和硬币纹的问题。[0004]为解决上述技术问题，本发明提供一种研磨轮，包括：[0005]磨轮轴心，所述磨轮轴心为圆柱状；[0006]设于所述磨轮轴心外表面且沿所述磨轮轴心周向设置的螺纹状研磨槽，从所述磨轮轴心的一端至另一端，所述螺纹状研磨槽的形状和尺寸保持不变。[0007]可选的，还包括：[0008]位于所述磨轮轴心两端的挡块。[0009]可选的，所述挡块的材质为树脂或橡胶。[0010]可选的，在所述研磨轮的轴线方向上，相邻两圈研磨槽之间的间距相等。[0011]可选的，在所述研磨槽的轴线方向上，相邻两圈研磨槽之间的间距为2-10mm。[0012]可选的，所述研磨轮具有以下特征中的至少之一：[0013]所述螺纹状研磨槽的槽口宽度为2-5mm；[0014]所述螺纹状研磨槽的槽深为2-5mm。[0015]可选的，所述螺纹状研磨槽的螺纹圈数为50至60圈。[0016]可选的，所述螺纹状研磨槽的螺纹与水平线的夹角为10°至20°，所述水平线与所述磨轮轴心的轴线垂直。[001