多发导线芯片同步焊接机构.pdf
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相关资料
多发导线芯片同步焊接机构.pdf
本发明公开了一种多发导线芯片同步焊接机构,包括X轴调整模组、Z轴调整模组、送丝焊接模组固定板和多发导线及芯片用载具定位固定模组,送丝焊接模组固定板上对称设有一对送丝模组和一对焊接模组,送丝模组包括送丝固定板、进焊丝管、出焊丝管、压力滚轮和微型电机,焊接模组包括烙铁头、加热管、焊丝导管、焊接针头和调整组件,载具定位固定模组包括固定组件、移动组件和压紧组件。该多发导线芯片同步焊接机构在焊接前,可以通过XZ轴滑台对一对焊接模组进行微调,同时焊接针头的角度和高度也可以进行调整,不仅实现了产品的自动化加工,加工效率
芯片变距组合型焊接机构.pdf
本发明涉及芯片焊接技术领域,公开了芯片变距组合型焊接机构,包括底板、PCB板承载机构和芯片抓取机构;PCB板承载机构,包括设置于底板上的支撑座,支撑座上设有焊接托板,所述底板上设有横向驱动组件驱动支撑座沿着底板横向位移,底板上设有纵向驱动组件驱动支撑座沿着底板纵向位移,支撑座的侧边设有托板旋转组件驱动焊接托板相对于支撑座中心旋转;芯片抓取机构,包括设置于底板侧边的支撑柱,支撑柱上转动连接有转动梁。本发明适用于芯片变距组合型焊接机构,通过在PCB板承载机构中设置横向驱动组件、纵向驱动组件和托板旋转组件调节P
换位导线水平同步伺服机构.pdf
本发明公开了一种换位导线水平同步伺服机构,该机构包括导线旋转盘,导线旋转盘通过设置在旋转中心的核心动力齿轮与传动机构连接;在导线旋转盘的圆周上设有一组穿线孔,在穿线孔与核心动力齿轮间设有外圈同步齿轮组,穿线孔通过外圈同步齿轮组与核心动力齿轮连接并保持水平旋转。本发明结构简单,可以有效克服漆包扁线竖起、翻身,导致换位不均匀、错匝等问题,换位导线的品质得到保证,报废率大大降低。
用于焊接导线的焊接模具.pdf
一种用于焊接导线的焊接模具,包括模体、模盖,所述模盖脱卸式盖于模体上,所述模体内设置有熔化腔、供焊接件伸入的焊接腔、供焊接液从熔化腔流入至焊接腔的引流槽,其特征在于:焊接腔下部的模体内设置有能容纳流过焊接腔焊接液的容置腔,容置腔顶部的开口与焊接腔相连通的通腔宽度为3~8mm,且通腔宽度要小于引流槽的宽度。本发明的优点在于:焊接液能避免焊接液从焊接腔的侧部开口溢出;能避免容置腔中的空气返入焊接腔中,流入焊接腔的焊接液能在焊接腔中滞留一定的时间,使焊接件完全浸润在焊接液中,使焊接液与焊接件的焊接处能完全渗透熔
一种小电极的正装LED芯片的导线焊接工艺.pdf
一种小电极的正装LED芯片的导线焊接工艺,涉及LED芯片技术领域,其步骤为:选用瓷嘴作为焊接头,瓷嘴包括通孔、下表面和侧面,通孔包括圆柱形通孔和圆台形通孔;电极的直径与圆台形通孔的直径比是1:1.4~1.6;导线穿过通孔;将导线烧熔成球;将超声波传输至瓷嘴;将瓷嘴按压于小电极,得到第一个焊接点,压力为15g~30g,按压时间为5ms~15ms;提起瓷嘴,将瓷嘴按压于另一小电极或者LED支架的金属片上,以使得烧熔成球的导线焊接于另一个小电极或者LED支架的金属片上,得到第二个焊接点,压力为15g~30g,按