一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110491801A(43)申请公布日2019.11.22(21)申请号201910592127.X(22)申请日2019.07.03(71)申请人欧金森地址650106云南省昆明市二环西路398号高新科技信息中心(72)发明人欧金森(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/683(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图6页(54)发明名称一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器(57)摘要本发明公开了一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器，其结构包括支架结构、覆胶装置，覆胶装置安装在支架结构上，支架结构包括轨道、支架本体、加固板，支架本体设有轨道，本发明通过胶液流经管体、覆胶结构从覆仓仓门流出，粘覆在晶圆上，接着胶液凝固实现晶圆固定在晶圆框架盒上；完成加工进行撕胶时，装置将干胶半溶解通过覆胶齿轮杆将其上移，便可取出晶圆；通过将干胶与软胶合理分配在合框与撕胶上，通过干胶对晶圆进行固定，避免了加工时出现加工时晶圆无法完全固定造成了晶圆损伤甚至报废的情况，通过将干胶软化轻松的移出实现撕胶，有效的避免干胶在撕取过程中的繁琐工序和发生晶圆损坏的现象，总体提高了晶圆加工的通过率。CN110491801ACN110491801A权利要求书1/1页1.一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器，其结构包括支架结构(1)、覆胶装置(2)，所述覆胶装置(2)安装在支架结构(1)上，其特征在于：所述支架结构(1)包括轨道(10)、支架本体(11)、加固板(12)，所述支架本体(11)设有轨道(10)，所述支架本体(11)与加固板(12)焊接。2.根据权利要求1所述的一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器，其特征在于：所述覆胶装置(2)包括主控机(20)、管体(21)、覆胶结构(22)，所述主控机(20)与管体(21)嵌接，所述管体(21)与覆胶结构(22)焊接。3.根据权利要求2所述的一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器，其特征在于：所述覆胶结构(22)包括液漏装置(30)、传动框结构(31)、覆胶器(32)，所述液漏装置(30)与传动框结构(31)焊接，所述传动框结构(31)与覆胶器(32)锁定。4.根据权利要求3所述的一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器，其特征在于：所述液漏装置(30)包括液漏管(300)、液漏盘(301)、液漏锥头(302)，所述液漏管(300)穿过液漏盘(301)与液漏锥头(302)扣接，所述液漏管(300)与液漏盘(301)胶连接，所述液漏锥头(302)设有液漏口(3020)。2CN110491801A说明书1/3页一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器技术领域[0001]本发明涉及半导体领域，具体地说是一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器。背景技术[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品；随着人们对电子产品的要求朝着小型化的方向发展，电子芯片也朝向越来越薄的方向发展；众所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至晶圆片报废；所以在晶圆加工时会对晶圆片进行保护，将晶圆嵌在晶圆框架盒上，并通过晶圆框架盒上的胶体对晶圆进一步固定，可以避免晶圆随意滑动，有效的保护晶圆片的完整度，同时也便于周转搬运。[0003]现有技术晶圆固定在晶圆框架盒方法分为干胶固定和软胶固定，干胶固定时晶圆较为稳固，但应胶体较硬，不仅后期撕胶工序繁多，还容易发生晶圆损坏的现象，而软胶固定无法保证晶圆在晶圆框架盒上的完全固定，会造成工艺制作时对晶圆片造成了损伤，甚至报废。发明内容[0004]本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器，以解决目前，晶圆固定在晶圆框架盒方法分为干胶固定和软胶固定，干胶固定时晶圆较为稳固，但应胶体较硬，不仅后期撕胶工序繁多，还容易发生晶圆损坏的现象，而软胶固定无法保证晶圆在晶圆框架盒上的完全固定，会造成工艺制作时对晶圆片造成了损伤，甚至报废的问题。[0005]本发明采用如下技术方案来实现：一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器，其结构包括支架结构、覆胶装置，所述覆胶装置安装在支架结构上，所述覆胶装置穿过支架结构，所述覆胶装置为倒T形结构，所述支架结构包括轨道、支架本体、加固板，所述支架本体左右两内侧设有轨道，所述支架本体左右两外侧与加固板焊接。[0006]进一步优选的，所述覆胶装置包括主控机、管体、覆胶结构，所述主控机与管体上端嵌接，所述管体底端与覆胶结构焊接。[0007]进一步优选的，所述覆胶结构包括液漏