一种硅片减薄砂轮.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110722465A(43)申请公布日2020.01.24(21)申请号201911075927.0(22)申请日2019.11.06(71)申请人西安奕斯伟硅片技术有限公司地址710065陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室(72)发明人陈兴松(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243代理人许静胡影(51)Int.Cl.B24D7/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种硅片减薄砂轮(57)摘要本发明提供一种硅片减薄砂轮，包括：环形基体；位于所述环形基体一端面上的至少一圈砂轮齿，所述砂轮齿通过粘接剂与所述环形基体端面固定连接。根据本发明实施例的硅片减薄砂轮，将砂轮齿直接通过粘接剂与环形基体端面固定连接，无需在环形基体端面开设安装槽，从而使砂轮齿的有效利用长度增加，降低了生产成本。CN110722465ACN110722465A权利要求书1/1页1.一种硅片减薄砂轮，其特征在于，包括：环形基体；位于所述环形基体一端面上的至少一圈砂轮齿，所述砂轮齿通过粘接剂与所述环形基体端面固定连接。2.根据权利要求1所述的硅片减薄砂轮，其特征在于，所述砂轮齿所在的所述环形基体一端面的粗糙度范围为1.6～800μm。3.根据权利要求1所述的硅片减薄砂轮，其特征在于，所述砂轮齿的横截面面积自与所述环形基体连接的一端向另一端逐渐减小。4.根据权利要求3所述的硅片减薄砂轮，其特征在于，所述砂轮齿的横截面形状为圆形、椭圆形、多边形中的任意一种。5.根据权利要求4所述的硅片减薄砂轮，其特征在于，同一圈中的各所述砂轮齿呈间隔设置，且相邻两个所述砂轮齿的形状互不相同。6.根据权利要求1所述的硅片减薄砂轮，其特征在于，还包括：位于所述砂轮齿所在的所述环形基体一端面的至少一圈排水孔，所述一圈排水孔与所述一圈砂轮齿呈同圆心设置。7.根据权利要求1所述的硅片减薄砂轮，其特征在于，所述砂轮齿的圈数为两圈，两圈所述砂轮齿呈同圆心设置。8.根据权利要求1所述的硅片减薄砂轮，其特征在于，每一所述砂轮齿的质量相同。9.根据权利要求1所述的硅片减薄砂轮，其特征在于，所述环形基体采用铝合金材料制成，所述砂轮齿采用金刚石材料制成。2CN110722465A说明书1/4页一种硅片减薄砂轮技术领域[0001]本发明涉及硅片加工技术领域,具体涉及一种硅片减薄砂轮。背景技术[0002]目前，砂轮被广泛应用在硅片成型加工中的研磨工艺和减薄制程中，其主要由台金和研磨齿组成，台金表面开设有沟槽，用于安装研磨齿，研磨齿的高度一般为4mm、5mm以及7mm，由于研磨齿部分嵌在沟槽中，沟槽的深度通常为1mm，这将导致研磨齿最终实际利用部分的高度减少。而在硅片的沿磨加工过程中，砂轮是主要的消耗品，主要体现在研磨齿的磨损消耗，但研磨齿价格昂贵，造价成本高，由此，将导致硅片的加工成本增加。发明内容[0003]有鉴于此，本发明提供一种硅片减薄砂轮，用以解决砂轮的研磨齿利用率低、导致硅片加工成本高的问题。[0004]为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：[0005]本发明实施例提供一种硅片减薄砂轮，包括：[0006]环形基体；[0007]位于所述环形基体一端面上的至少一圈砂轮齿，所述砂轮齿通过粘接剂与所述环形基体端面固定连接。[0008]可选的，所述砂轮齿所在的所述环形基体一端面的粗糙度范围为1.6～800μm。[0009]可选的，所述砂轮齿的横截面面积自与所述环形基体连接的一端向另一端逐渐减小。[0010]可选的，所述砂轮齿的横截面形状为圆形、椭圆形、多边形中的任意一种。[0011]可选的，同一圈中的各所述砂轮齿呈间隔设置，且相邻两个所述砂轮齿的形状互不相同。[0012]可选的，所述硅片减薄砂轮还包括：[0013]位于所述砂轮齿所在的所述环形基体一端面的至少一圈排水孔，所述一圈排水孔与所述一圈砂轮齿呈同圆心设置。[0014]可选的，所述砂轮齿的圈数为两圈，两圈所述砂轮齿呈同圆心设置。[0015]可选的，每一所述砂轮齿的质量相同。[0016]可选的，所述环形基体采用铝合金材料制成，所述砂轮齿采用金刚石材料制成。[0017]本发明上述技术方案的有益效果如下：[0018]根据本发明实施例的硅片减薄砂轮，将砂轮齿直接通过粘接剂与环形基体端面固定连接，无需在环形基体端面开设安装槽，从而使砂轮齿的有效利用长度增加，降低了生产成本。3CN110722465A说明书2/4页附图说明[0019]图1为现有技术中研磨轮的结构示意图；[0020]图2为本发明实施例中硅片减薄砂轮的结构示意图；[0021]图3为本发明实施例中硅片减薄砂轮的砂轮齿与环形基体的位置示意图；[0022]图4为本