发明授权-201910745640.8-2.5D或3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号CN110395981B(45)授权公告日2022.03.22(21)申请号201910745640.8C04B35/64(2006.01)(22)申请日2019.08.13H04M1/18(2006.01)(65)同一申请的已公布的文献号(56)对比文件申请公布号CN110395981ACN107433670A,2017.12.05CN106631048A,2017.05.10(43)申请公布日2019.11.01CN107433670A,2017.12.05(73)专利权人OPPO广东移动通信有限公司CN104619139A,2015.05.13地址523860广东省东莞市长安镇乌沙海CN106348784A,2017.01.25滨路18号审查员曹雁峰(72)发明人晏刚杨光明(74)专利代理机构北京知帆远景知识产权代理有限公司11890代理人徐静(51)Int.Cl.C04B35/48(2006.01)C04B35/622(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称2.5D或3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备(57)摘要本申请提供了2.5D或3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备。制备2.5D或3D陶瓷壳体的方法包括：将陶瓷浆料流延形成陶瓷膜片；对陶瓷膜片进行第一烧结处理，得到平板陶瓷；将平板陶瓷放置在2.5D或3D模具中；对平板陶瓷进行第二烧结处理，得到2.5D或3D陶瓷壳体。由此，通过两次烧结可以最大程度的将2.5D或3D陶瓷壳体中的有机物排除，改善2.5D或3D陶瓷壳体的强度和抗冲击性；而且，采用流延工艺，不仅2.5D或3D陶瓷壳体生产的连续性增强，生产速度快、自动化程度高、效率高，便于大规模生产，且得到的2.5D或3D陶瓷壳体的组织结构均匀、产品质量佳。CN110395981BCN110395981B权利要求书1/1页1.一种制备2.5D或3D陶瓷壳体的方法，其特征在于，包括：将陶瓷浆料流延形成陶瓷膜片；对所述陶瓷膜片进行第一烧结处理，得到平板陶瓷；将所述平板陶瓷放置在2.5D模具或3D模具中，所述2.5D模具或所述3D模具具有微孔结构；对所述平板陶瓷进行第二烧结处理，在所述第二烧结处理中所述平板陶瓷发生热弯，通过借助所述2.5D模具或所述3D模具的上模的自重压力，得到2.5D或3D陶瓷壳体，其中，在所述第二烧结处理中，烧结炉内的气压为10～15MPa。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷浆料满足以下条件至少之一：黏度为500～2000cps；固含量为45％～65％。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述陶瓷浆料包括陶瓷粉末，基于所述陶瓷粉末的总质量，所述陶瓷粉末中的氧化锆的含量大于或等于85％。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述第一烧结处理之前，对所述陶瓷膜片进行排胶处理，所述排胶处理的温度为300～320℃，时间为40～45小时。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一烧结处理的条件为：温度为1400～1450℃，时间为36～48小时。6.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于，所述第二烧结处理的条件为：温度为1400～1450℃，时间为10～14小时。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微孔结构的孔径为500～1200微米。8.根据权利要求1或7所述的方法，其特征在于，所述模具的内壁的粗糙度为0.02～0.5微米。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述第二烧结处理之后，还包括减薄处理，其中，所述平板陶瓷在第二烧结处理之后的厚度为0.48～0.64mm，所述减薄处理之后得到的所述2.5D或3D陶瓷壳体的厚度为0.25～0.45毫米。10.一种2.5D或3D陶瓷壳体，其特征在于，是利用权利要求1～9中任一项所述的方法制备的。11.根据权利要求10所述的2.5D或3D陶瓷壳体，其特征在于，所述2.5D或3D陶瓷壳体的表面粗糙度Ra为0.02～0.05微米。12.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求10或11所述的2.5D或3D陶瓷壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述陶瓷壳体相连，所述显示屏组件和所述陶瓷壳体之间限定出安装空间；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。2CN110395981B说明书1/6页2.5D或3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备技术领域[0001]本申请涉及电子设备技术领域，具体的，涉及2.5D或3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备。背景技术[0002]近年来，陶瓷后盖以其温润的物理特性，成为手机壳体的主要材料之一。但目前常用的陶瓷后盖材料为氧化锆材料，其3D造型的制备工艺较为繁琐，先将掺杂其他氧化