壳体及其制备方法和电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111556676A(43)申请公布日2020.08.18(21)申请号202010256216.X(22)申请日2020.04.02(71)申请人维沃移动通信（重庆）有限公司地址401122重庆市经开区美家路58号(72)发明人徐玮(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315代理人施敬勃(51)Int.Cl.H05K5/02(2006.01)B29D99/00(2010.01)B44F1/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称壳体及其制备方法和电子设备(57)摘要本发明公开一种壳体及其制备方法和电子设备，所公开的壳体的制备方法包括如下步骤：提供透明塑胶基材，将所述透明塑胶基材注塑压缩成型，得到预设尺寸的壳形件；在所述壳形件的表面上进行光学镀膜，形成第一镀膜层；提供渲染底膜，将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧，得到半成品；对所述半成品进行成品化加工处理，得到壳体。上述方案能够解决目前的3D塑胶壳体在成型过程中，镀膜层易被损坏的问题。CN111556676ACN111556676A权利要求书1/1页1.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供透明塑胶基材，将所述透明塑胶基材注塑压缩成型，得到预设尺寸的壳形件；在所述壳形件的表面上进行光学镀膜，形成第一镀膜层；提供渲染底膜，将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧，得到半成品；对所述半成品进行成品化加工处理，得到壳体。2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在所述壳形件的表面上进行光学镀膜，形成第一镀膜层，包括：在所述壳形件的外表面上喷涂底漆层，在所述底漆层上进行光学镀膜，形成所述第一镀膜层；以及在所述第一镀膜层上喷涂面漆层。3.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在所述壳形件的表面上进行光学镀膜，形成第一镀膜层，包括：在所述壳形件的内表面上喷涂底漆层，在所述底漆层上进行光学镀膜，形成所述第一镀膜层；以及在所述壳形件的外表面上喷涂面漆层。4.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述提供渲染底膜，将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧，得到半成品，包括：提供载膜，在所述载膜上制作纹理层，形成所述渲染底膜；将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧，得到半成品。5.根据权利要求4所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述提供载膜，在所述载膜上制作纹理层，形成所述渲染底膜，包括：提供所述载膜，在所述载膜上制作纹理层；在所述纹理层上进行光学镀膜，形成第二镀膜层；在所述第二镀膜层上涂布油墨层，形成所述渲染底膜。6.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述提供渲染底膜，将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧，得到半成品，包括：提供所述渲染底膜，将所述渲染底膜通过粘接层贴设于所述壳形件的内表面一侧，得到所述半成品。7.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，在得到所述半成品之后，还包括：将所述半成品置于高压环境中，使气泡被挤入所述粘接层。8.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述对所述半成品进行成品化加工处理，得到壳体，包括：将所述半成品的裙边部分去除，得到所述壳体。9.一种壳体，其特征在于，由权利要求1至8中任一项所述的壳体的制备方法所制得。10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体。2CN111556676A说明书1/5页壳体及其制备方法和电子设备技术领域[0001]本发明实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。背景技术[0002]随着科技的高速发展，电子设备(例如手机、平板电脑等)的金属壳体已经逐渐被淘汰，取而代之的是玻璃、陶瓷和3D塑胶等材质壳体。由于玻璃材质和陶瓷材质的成本较高，3D塑胶壳体越来越受到青睐。[0003]目前，3D塑胶壳体在成型过程中，光学镀膜是极为重要的一个环节，其生成的镀膜层能够改变光学色差，优化用户的视觉体验感，进而使得壳体具备高质感效果。但是传统的3D塑胶壳体成型工艺是塑胶基材在光学镀膜后再进行高压/热压成型工序，由此会损坏镀膜层，使其开裂，进而破坏3D塑胶壳体的整体外观效果。发明内容[0004]本发明实施例提供一种壳体及其制备方法和电子设备，以解决目前的3D塑胶壳体在成型过程中，镀膜层易被损坏的问题。[0005]为了解决上述问题，本发明是这样实现的：[0006]第一方面，本发明实施例提供一种壳体的制备方法，包括如下步骤：[0007]提供透明塑胶基材，将所述透明塑胶基材注塑压缩成型，得到预设尺寸的壳形件；[0008]在所述壳形件的表面上进行光学镀膜，形成第一镀膜层；[0009]提供渲染底膜，将所述