一种高稳定性衬底的加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110744439A(43)申请公布日2020.02.04(21)申请号201910827453.4(22)申请日2019.09.03(71)申请人福建晶安光电有限公司地址362411福建省泉州市安溪县湖头镇横山村(72)发明人宋淀垣陈李彪谢斌辉萧尊贺(74)专利代理机构北京立成智业专利代理事务所(普通合伙)11310代理人奚益民(51)Int.Cl.B24B37/005(2012.01)权利要求书1页说明书7页附图1页(54)发明名称一种高稳定性衬底的加工工艺(57)摘要本发明公开了一种高稳定性衬底的加工工艺，包括外齿圈、太阳轮、行星轮夹具和磨盘，包括以下步骤：a、首先将蓝宝石衬底正面靠在研磨盘上；b、将蓝宝石衬底以60rpm/min的速度用行星轮夹具单方向转动研磨；c、通过控制器，使其能够实现正逆转切换；d、以正转进行研磨，正转大边数值会慢慢变大，以反转进行研磨则大边数值会慢慢变小；e、设置正转时间和逆转时间；f、通过设置外齿圈和太阳轮的转速确定正转和反转速比；g、进行正反转切换研磨；h、对研磨后的衬底放入超声波清洗机进行清洗。采用上述方案后，本发明提供的一种高稳定性衬底的加工工艺，可有效提升研磨盘的寿命和提高衬底平坦度。CN110744439ACN110744439A权利要求书1/1页1.一种高稳定性衬底的加工工艺，包括外齿圈、太阳轮、行星轮夹具和磨盘，其特征在于：包括以下步骤：a、首先将蓝宝石衬底正面靠在研磨盘上，背面粘贴在承片盘上，将修正盘放置于承片盘的背面，使修正盘中的活动调整环紧贴承片盘的背面；b.将蓝宝石衬底以60rpm/min的速度用行星轮夹具单方向转动研磨，磨去表面粗糙杂质；c、通过控制器，使其能够实现正逆转切换；d、以正转进行研磨，正转大边数值会慢慢变大，以反转进行研磨则大边数值会慢慢变小；e、在研磨过程中，进行正反转切换研磨，当大边翘曲度≥10μm时，定义过凹，当采用正转进行研磨；当大边翘曲度＜10μm时，定义为过凸，采用反转进行研磨；f、通过设置外齿圈和太阳轮的转速确定正转和反转速比(行星轮夹具形成正反转)，太阳轮的转速为10-100r/min，外齿圈的转速为10-100r/min；g、设置正转时间和逆转时间，使行星轮夹具在研磨过程中能够自动进行正逆转研磨切换；h、对研磨后的衬底放入超声波清洗机进行清洗。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性衬底的加工工艺，其特征在于：所述步骤g：(1)开始设置正转开车时间为20min；(2)接着进行逆转切换：降低太阳轮的转速，提升外齿圈的转速，使研磨过程进行不停车转换；(3)当逆速比大于正速比时，转换成逆转开车，时间设置为20min；(4)然后进行正转切换：降低外齿圈的转速，提升太阳轮的转速；(5)当正转速比大于反转速比时，再次切换成正转开车，依此循环研磨，直至达到研磨要求方可停止。2CN110744439A说明书1/7页一种高稳定性衬底的加工工艺技术领域[0001]本发明涉及晶体材料的加工工艺，尤其涉及一种高稳定性衬底的加工工艺。背景技术[0002]制备蓝宝石衬底的流程主要分为切割、研磨、抛光三大领域。其中在研磨过程中研磨盘的平坦度对衬底的加工后的平坦度有极大的影响。研磨盘的形变量越大，晶片研磨后表面平坦度越差，必须利用修盘夹具重新对研磨修正，才能继续对晶片进行加工，使晶片的平坦度达到要求以利后面的加工。[0003]目前研磨加工技术中对研磨盘盘型的卡控，一般量测大边和小边为准，进行判断，其中当大边过凹时采用正转，大边过凸时采用反转。卡控数值依各厂规定为主。一般以，10μm为主。研磨过程中按速比固定方式(即行星轮夹具以单方向转动)进行研磨，研磨一定时间后，正转大边数值会慢慢变大，反转则相反。研磨过程中盘型单一方向变动，形变量较大，盘型容易超规，修盘率高，且修盘增加了研磨盘的损耗，且研磨过程中盘型形变越大对晶片的平坦度影响越大，不利于后续的加工。[0004]本发明针对研磨加工过程中盘型形变量单方向变化、且变化量较大的缺点，在研磨过程中通过正逆转的来回切换。期望有效减小研磨过程中的形变量，减少盘型修盘率，提升盘型的寿命，提高晶片在修复过程中的稳定性。发明内容[0005]针对上述问题，本发明提供了一种高稳定性衬底的加工工艺。[0006]为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种高稳定性衬底的加工工艺，包括外齿圈、太阳轮、行星轮夹具和磨盘，包括以下步骤：[0007]a、首先将蓝宝石衬底正面靠在研磨盘上，背面粘贴在承片盘上，将修正盘放置于承片盘的背面，使修正盘中的活动调整环紧贴承片盘的背面；[0008]b.将蓝宝石衬底以60rpm/min的速度用行星轮夹具单方向转动研磨，磨去表面粗糙杂质；[0