一种上下料装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110815612A(43)申请公布日2020.02.21(21)申请号201911201135.3(22)申请日2019.11.29(71)申请人晶海洋半导体材料（东海）有限公司地址222000江苏省连云港市东海县经济开发区西区淮海路6号(72)发明人孙玉虎张顺郭峰(74)专利代理机构上海华诚知识产权代理有限公司31300代理人徐颖聪(51)Int.Cl.B28D5/00(2006.01)B28D7/04(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种上下料装置(57)摘要本发明提供一种上下料装置，包括：滑轮传动机构，所述滑轮传动机构包括底座和设置在所述底座上的滑轮组，所述滑轮组用于与硅棒晶托滚动连接；导轨移动机构，所述导轨移动机构包括固定工装，设置在所述固定工装两侧的轴承副和与所述轴承副滚动连接的导轨，所述导轨与所述滑轮传动机构固定连接。根据本发明实施例的上下料装置能够缩短上下棒的移动距离，通过滑轮和滚动轴承副的滚动摩擦，降低硅棒移动的摩擦系数，达到降低工人劳动强度，提高工作效率和安全保障的目的，并且避免由于摩擦卡顿造成的硅片崩边和隐裂不良产生。且该工装结构简单，便于生产和制造。CN110815612ACN110815612A权利要求书1/1页1.一种上下料装置，其特征在于，包括：滑轮传动机构，所述滑轮传动机构包括底座和设置在所述底座上的滑轮组，所述滑轮组用于与硅棒晶托滚动连接；导轨移动机构，所述导轨移动机构包括固定工装，设置在所述固定工装两侧的轴承副和与所述轴承副滚动连接的导轨，所述导轨与所述滑轮传动机构固定连接。2.根据权利要求1所述的上下料装置，其特征在于，还包括：晶托，所述晶托包括第一安装部和与第一安装部连接的第二安装部，所述第一安装部与所述滑轮组滚动连接，所述第二安装部用于连接硅棒。3.根据权利要求2所述的上下料装置，其特征在于，所述晶托为工型。4.根据权利要求1所述的上下料装置，其特征在于，所述导轨为两个，所述轴承副包括对称设置的与所述固定工装固定连接的两个固定板，每一所述固定板上设有间隔设置的两个轴承，每一所述导轨设置在所述两个轴承之间。5.根据权利要求4所述的上下料装置，其特征在于，所述底座的顶端上设有凸出于所述底座表面的连接部，所述连接部连接在两个所述导轨之间，并与所述导轨通过螺栓紧固件固定连接。6.根据权利要求2所述的上下料装置，其特征在于，所述底座的底端开设有轴向贯穿的开口宽度小于底部宽度的T型凹槽，所述滑轮组对称的固定在所述T型凹槽的两侧壁。7.根据权利要求1所述的上下料装置，其特征在于，所述轴承副设置有多组，多组所述轴承副沿导轨移动方向间隔设置在所述固定工装上。8.根据权利要求1所述的上下料装置，其特征在于，所述导轨移动机构，还包括：辅助轴承副，所述辅助轴承副固定在所述固定工装的端部，与所述轴承副间隔设置，用于平衡所述固定工装负载。9.根据权利要求1所述的上下料装置，其特征在于，所述导轨的两端设有限位部件。10.根据权利要求2所述的上下料装置，其特征在于，还包括：工作台，所述工作台底端开有贯穿的凹槽，且所述凹槽上设有凸起，所述凹槽与所述晶托匹配安装，且所述凸起与所述晶托滑动连接。2CN110815612A说明书1/4页一种上下料装置技术领域[0001]本发明涉及一种上下料装置。背景技术[0002]近年来，硅片切割行业传统的砂浆切割逐渐被金刚线切割所替代，硅片厚度由200微米逐步变成165微米甚至更薄，因此对硅棒加工工艺和设备提出了更高的要求，由于硅棒及晶托自重较大(总重约为80Kg)，上下棒需两人配合完成，再加上金钢线切割速度大幅度提升，每天切割刀数增加近一倍，每一刀均需上下棒一次，导致工人劳动强度大幅度增加，另外在下棒搬运时由于摩擦卡顿，硅片左右剧烈摆动，极易造成硅片的崩边、隐裂，严重时出现掉片，均造成较大损失。发明内容[0003]有鉴于此，本发明提供一种上下料装置，用以解决线切机上下料的问题。[0004]为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：[0005]根据本发明第一方面实施例的上下料装置，其特征在于，包括：[0006]滑轮传动机构，所述滑轮传动机构包括底座和设置在所述底座上的滑轮组，所述滑轮组用于与硅棒晶托滚动连接；[0007]导轨移动机构，所述导轨移动机构包括固定工装，设置在所述固定工装两侧的轴承副和与所述轴承副滚动连接的导轨，所述导轨与所述滑轮传动机构固定连接。[0008]优选地，上下料装置还包括：[0009]晶托，所述晶托包括第一安装部和与第一安装部连接的第二安装部，所述第一安装部与所述滑轮组滚动连接，所述第二安装部用于连接硅棒。[0010]优选地，所述晶托为工型。[0011]优选