硅切片工艺.doc

切

片

-蒋旭道

切片机介绍

厂家

日本NTC瑞士ＭＢNTC，ＭＢ和：日本NTC，瑞士ＭＢ和ＨＣＴ

目前四硅片拥有的切片机是瑞士梅耶博格生产的，分为２６４切片机目前四硅片拥有的切片机是瑞士梅耶博格生产的，分为２６４切片机２６４30台271切片机10台），两种切片机主要却别在于其装载切片机（（30台）和271切片机（10台），两种切片机主要却别在于其装载271大于大于264.量，271大于264.

工作原理：多槽滚轮带动均匀缠绕其上的钢丝作高速运动，工作原理：多槽滚轮带动均匀缠绕其上的钢丝作高速运动，
钢丝带动黏附的研磨砂对切割工件产生磨削作用，钢丝带动黏附的研磨砂对切割工件产生磨削作用，以达到对各类硬脆性工件（如水晶、石英、单晶硅、磁性材料等）脆性工件（如水晶、石英、单晶硅、磁性材料等）进行片状切削的目的。目的。

技术特征：主电机采用伺服电机驱动，技术特征：主电机采用伺服电机驱动，研磨砂流量大小采用
变频调速控制;高性能编码器将张力瞬时变化转化为角度变化，变频调速控制高性能编码器将张力瞬时变化转化为角度变化，非高性能编码器将张力瞬时变化转化为角度变化别控制收放线轮速度，进而使得重锤在水平位置保持动态平衡，别控制收放线轮速度，进而使得重锤在水平位置保持动态平衡，钢丝线得以维持恒定张力;收线系统采用普通调速电机取代伺服电机收线系统采用普通调速电机取代伺服电机，丝线得以维持恒定张力收线系统采用普通调速电机取代伺服电机，PLC通过特定启停控制模式控制电机启停和换向，以使回收侧收线通过特定启停控制模式控制电机启停和换向，通过特定启停控制模式控制电机启停和换向轮上的钢丝均匀紧密排布等。轮上的钢丝均匀紧密排布等。

切片流程
1.领棒1.领棒粘棒室内领取固化6h6h的晶棒粘棒室内领取固化6h的晶棒检查是否有残胶，检查是否有残胶，晶托螺丝是否拧紧多余导向条去除随工单（④核对晶体编号，填写随工单（随工单为白色普通核对晶体编号，随工单和蓝色实验随工单）随工单和蓝色实验随工单）

注意事项：注意事项：晶棒之间不能有残胶晶棒受损情况要与随工单所写一致，晶棒受损情况要与随工单所写一致，若不一致要备
注，负责签字导向条应与端面平齐，导向条应与端面平齐，表面清洁

具体注意点参见《东区MB粘棒外观控制点》MB粘棒外观控制点具体注意点参见《东区MB粘棒外观控制点》一文

2.上棒2.上棒清洁过滤网，砂浆帘和线网，清洁过滤网，砂浆帘和线网，保证其能正常使用
检查晶棒状况，根据晶棒有无崩边、裂纹确定安装晶棒的位置。检查晶棒状况，根据晶棒有无崩边、裂纹确定安装晶棒的位置。如果玻璃板超出晶托，应考虑放在F1和位置位置。板超出晶托，应考虑放在和M2位置。

将晶棒反转推入升降叉车，提升晶棒，使得叉车前端与切片机工作将晶棒反转推入升降叉车，提升晶棒，台高度相同。确认“三点一线”将晶棒推进工作台燕尾槽内,台高度相同。确认“三点一线”后，将晶棒推进工作台燕尾槽内,并保证线网长度超过晶棒长度

夹紧晶棒上好棒之后先夹紧再松开最后再夹紧目的：确保晶棒完全夹紧，目的：确保晶棒完全夹紧，不至于在切割时由于没夹紧晶棒导致成弯曲片。造成弯曲片。

→

←夹紧过程中晶棒是上下运动
，往上是夹紧，往下是松开

设置零点设置MB系统在手动状态，降低工作台使得导向条切好压到线网平面设置MB系统在手动状态，MB系统在手动状态此时归零重新抬升工作台，保证拉出位置为2mm,2mm,即导向条下底面与线网上平重新抬升工作台，保证拉出位置为2mm,即导向条下底面与线网上平面之间距离

检查砂浆状态控制开切密度应在1.60-1.63kg/L之间，控制开切密度应在1.60-1.63kg/L之间，清洗设备后第一刀密度可1.60之间放宽到1.60kg/L1.60kg/L。放宽到1.60kg/L。砂浆冷却温度在22℃2℃。22℃±砂浆冷却温度在22℃±2℃。若砂浆量不能满足开切要求则需要打入足量砂浆

热机与跳线采用双向走线热机至少10分钟采用双向走线热机至少10分钟10热机过程中,从绕线室的窗口观察收、热机过程中,从绕线室的窗口观察收、放线轮的排线是否垂直。停止热机，打开工作门，检查有无跳线，如有跳线，停止热机，打开工作门，检查有无跳线，如有跳线，则在跳线处的右方贴上胶带重新走线，直到没有跳线为止。线处的右方贴上胶带重新走线，直到没有跳线为止。④用刀片或气枪刮除线网上的赃物注意点：开机时应逐步加线速，12-15加速为宜注意点：开机时应逐步加线速，按2-5-8-12-15加速为宜

检查工艺参数主要工艺参数:主要工艺参数工作台下降速度:30-45mm/min工作台切割线速:工作台下降速度工作台切割线速11-13.5m/s切割砂浆流量:4500-4800kg/min切割前砂浆密度切割前砂浆密度:1.