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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110940832A(43)申请公布日2020.03.31(21)申请号201910909210.5G01Q60/10(2010.01)(22)申请日2019.09.25G01Q60/00(2010.01)(30)优先权数据62/736,1962018.09.25US16/362,2832019.03.22US(71)申请人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号(72)发明人扈蔚山桂东李正中李哲良侯敦晖刘文中(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006代理人徐金国(51)Int.Cl.G01Q60/24(2010.01)权利要求书2页说明书11页附图12页(54)发明名称测量基材特性的方法及其系统及测量基材的表面的方法(57)摘要本揭露的一实施例一般是关于一种测量基材特性的方法及其系统及测量基材的表面的方法。测量基材特性的方法包含以扫描式探针显微镜扫描基材,基材上具有鳍,扫描获取的第一图像显示鳍个别的鳍顶区域,在扫描的期间,通过振荡的扫描探针,扫描式探针显微镜与鳍的侧壁的个别的部分相互作用。选择第二图像,以获取鳍的线边缘轮廓,其中第二图像是由鳍顶区域的下方的预定深度所获取。通过处理器架构系统,使用功率频谱密度(powerspectraldensity,PSD)方法分析鳍的线边缘轮廓,以获取鳍的线边缘轮廓的空间频率数据。通过处理器架构系统,基于空间频率数据,计算鳍的线边缘粗糙度。CN110940832ACN110940832A权利要求书1/2页1.一种测量基材特性的方法,其特征在于,该测量基材特性的方法包含:以一扫描式探针显微镜扫描该基材,该基材上具有多个鳍,该扫描获取的多个第一图像显示所述多个鳍个别的多个鳍顶区域,在该扫描的期间,通过振荡的一扫描探针,该扫描式探针显微镜与所述多个鳍的多个侧壁的个别的部分相互作用;选择多个第二图像,以获取所述多个鳍的一线边缘轮廓,其中所述多个第二图像是由所述多个鳍顶区域的下方的一预定深度所获取;通过一处理器架构系统,使用功率频谱密度(powerspectraldensity,PSD)方法分析所述多个鳍的该线边缘轮廓,以获取所述多个鳍的该线边缘轮廓的一空间频率数据;以及通过该处理器架构系统,基于该空间频率数据,计算所述多个鳍的一线边缘粗糙度。2.根据权利要求1所述的测量基材特性的方法,其特征在于,该测量基材特性的方法还包含基于计算的该线边缘粗糙度修改一鳍制作流程。3.根据权利要求1所述的测量基材特性的方法,其特征在于,其中在所述多个鳍上的一或多个目标区域执行该扫描,且该或所述多个目标区域是用以形成一金属栅极。4.根据权利要求1所述的测量基材特性的方法,其特征在于,其中沿着所述多个鳍的一纵向,该扫描是以一敲击模式(tappingmode)操作。5.根据权利要求1所述的测量基材特性的方法,其特征在于,其中该空间频率数据是与该线边缘轮廓的多个振荡周期的一预定波长相关联,且该预定波长的范围实质为1nm至1000nm。6.一种测量基材的表面的方法,其特征在于,该测量基材的表面的方法包含:以一扫描探针扫描该基材的该表面,该基材具有向上延伸的多个鳍,该扫描获取的多个图像显示所述多个鳍的一线边缘轮廓,在一系列多个相互作用的期间,该扫描探针是使用一球型探针尖端,以契合所述多个鳍的一侧壁的至少一部分,其中该球型探针尖端是驱动为垂直振荡;通过一处理器架构系统,使用功率频谱密度方法分析所述多个鳍的该线边缘轮廓,以获取所述多个鳍的该线边缘轮廓的一空间频率数据;以及通过该处理器架构系统,基于该空间频率数据,计算所述多个鳍的一线边缘粗糙度。7.根据权利要求6所述的测量基材的表面的方法,其特征在于,其中该扫描探针具有以一方向延伸的一圆锥形侧壁,该方向与该扫描探针的一纵轴具有一第一角度,其中该第一角度的范围实质为1°至20°。8.根据权利要求6所述的测量基材的表面的方法,其特征在于,其中该扫描探针具有平行于该扫描探针的一纵轴的一笔直侧壁。9.根据权利要求6所述的测量基材的表面的方法,其特征在于,该测量基材的表面的方法还包含:通过该处理器架构系统,基于该线边缘轮廓的一振荡周期决定一空间频率范围,且基于在该空间频率范围内的该空间频率数据,计算所述多个鳍的该线边缘粗糙度。10.一种测量基材特性的系统,其特征在于,该测量基材特性的系统包含:一处理器;以及一非暂态计算机可读取媒体,连接至该处理器,其中该非暂态计算机可读取媒体包含多个计算机可执行指令,且当所述多个计算机可执行指令是被该处理器执行时,该非暂态2CN110940832A权利要求书2/2页计算机可读取媒体是可操作为:使一扫描式探针显微镜以一扫描探针扫描