测量基材特性的方法及其系统及测量基材的表面的方法.pdf
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测量基材特性的方法及其系统及测量基材的表面的方法.pdf
本揭露的一实施例一般是关于一种测量基材特性的方法及其系统及测量基材的表面的方法。测量基材特性的方法包含以扫描式探针显微镜扫描基材,基材上具有鳍,扫描获取的第一图像显示鳍个别的鳍顶区域,在扫描的期间,通过振荡的扫描探针,扫描式探针显微镜与鳍的侧壁的个别的部分相互作用。选择第二图像,以获取鳍的线边缘轮廓,其中第二图像是由鳍顶区域的下方的预定深度所获取。通过处理器架构系统,使用功率频谱密度(powerspectraldensity,PSD)方法分析鳍的线边缘轮廓,以获取鳍的线边缘轮廓的空间频率数据。通过处理
除湿基材、除湿基材成形装置及其成形方法.pdf
本发明公开一种除湿基材、除湿基材成形装置及其成形方法,除湿基材包含金属层、上胶膜层、下胶膜层及上、下吸附材料层,除湿基材通过除湿基材成形装置形成,该除湿基材成形装置的放料部供置放包括上离形膜、上胶膜层、金属层、下胶膜层及下离形膜的基材原料,基材原料先通过第一剥离辊轮后,使上离形膜脱离基材原料并由上离形膜覆卷部收卷,接着,通过上吸附剂粘合部,使吸附材料铺布在上胶膜层上,之后,基材原料再通过第二剥离辊轮,使下离形膜脱离基材原料并由下离形膜覆卷部收卷,接着,通过下吸附剂粘合部,使吸附材料铺布在下胶膜层上以形成除
被覆基材及其制造方法.pdf
本发明涉及一种通过将至少一种涂层材料涂布到包含塑料的基材上来制造被覆基材的方法,其中塑料选自由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、热塑性聚烯烃(TPO)或它们的混合物所组成的组,所述方法包括以下步骤:a‑湿法清洁未处理的基材;b‑涂布第一涂层材料;c‑对涂覆有第一涂层材料的基材的中间干燥或湿碰湿处理;d‑涂布第二涂层材料,该第二涂层材料能够热固化和通过光化辐射固化(双重固化);e‑加热或干燥被覆基材,其中进行加成聚合作用;f‑使被覆基材经受光化辐射,从而引发聚合。
清洗基材表面的方法.pdf
本发明中清洗基材表面的方法主要提供奈米水以及一外力于该基材表面,将位于该基板表面的复数残留粒子移除;最后进行一干燥步骤去除残留于该基材表面的该奈米水,本发明主要利用奈米水来移除清洗经研磨或抛光处理后的一半导体晶圆、一玻璃或一光学镜片等基材,具有较佳的清洗效率,可有效地移除基材表面的残留粒子,也不会让基材上的表面处理或电子线路遭受损害。
ABS压延基材及其制备方法.pdf
本发明公开了一种ABS压延基材及其制备方法,所述ABS压延基材,含有丙烯晴-苯乙烯共聚物和丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物,丙烯晴-苯乙烯共聚物的重量含量为69%,丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物的重量含量为29%。本发明的共混物,综合了环保、刚性好、ABS抗冲击、维卡软化点高,易于加工、表面质量高、气泡少的特点,印刷性能佳,适合制作手机SIM卡、电视收费卡、加油支付卡等需耐热高的环保卡。