晶圆边缘轮廓的检测方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110940288A(43)申请公布日2020.03.31(21)申请号201911036983.3(22)申请日2019.10.29(71)申请人中科钢研节能科技有限公司地址100081北京市海淀区气象路9号院8号楼4层418(72)发明人张岩刘振洲王锡铭赵子强赵然陈菲菲(74)专利代理机构北京润平知识产权代理有限公司11283代理人邱成杰林治辰(51)Int.Cl.G01B11/24(2006.01)G01B5/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称晶圆边缘轮廓的检测方法(57)摘要本发明涉及晶圆检测领域，公开了一种晶圆边缘轮廓的检测方法，所述检测方法包括：步骤一，将晶圆(1)夹持在夹具上，在支撑盘(9)上设置印模剂；步骤二，将所述晶圆(1)的待成型边缘压入印模剂中，滚动所述晶圆(1)，所述晶圆(1)的待成型边缘在印模剂上滚动而形成印模模型；步骤三，使用激光共聚焦显微镜扫描所述模型，得到所述印模模型在不同位置的三维图像；步骤四，使用计算机软件将三维图像拼接得到所述晶圆(1)的三维边缘数据模型。通过上述技术方案，可以将印模模型在不同位置的三维图像拼接形成三维边缘数据模型，可以更全面、更完全地检测边缘的形状信息，以便于对晶圆加工工艺进行监测，有利于提高晶圆生产质量。CN110940288ACN110940288A权利要求书1/2页1.一种晶圆边缘轮廓的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：步骤一，将晶圆(1)夹持在夹具上，在支撑盘(9)上设置印模剂；步骤二，将所述晶圆(1)的待成型边缘压入印模剂中，沿平行于所述支撑盘(9)的直线方向滚动所述晶圆(1)，所述晶圆(1)的待成型边缘在印模剂上滚动而形成印模模型；步骤三，使用激光共聚焦显微镜沿着所述直线方向在不同位置逐次连续扫描所述印模模型，得到所述印模模型在不同位置的三维图像；步骤四，使用计算机软件将所述印模模型在不同位置的三维图像拼接得到所述晶圆(1)的三维边缘数据模型。2.根据权利要求1所述的晶圆边缘轮廓的检测方法，其特征在于，所述夹具包括与所述晶圆(1)的轮廓相似的两个夹片(2)，在步骤一中，所述夹具以两个所述夹片(2)彼此对齐的方式夹持所述晶圆(1)，所述晶圆(1)的待成型边缘相对于所述夹片(2)的边缘径向伸出。3.根据权利要求2所述的晶圆边缘轮廓的检测方法，其特征在于，所述夹片(2)的背面设置有齿轮(3)，所述支撑盘(9)上设置有平行于所述支撑盘(9)延伸的齿条(10)，所述齿轮(3)能够啮合于所述齿条(10)并在所述齿条(10)上滚动。4.根据权利要求3所述的晶圆边缘轮廓的检测方法，其特征在于，所述齿轮(3)上设置有的磁体(4)，其中一个所述夹片(2)上的所述磁体(4)能够在锁定位置和解锁位置之间转动，在所述锁定位置，两个所述磁体(4)彼此吸附以使得两个所述夹片(2)能够夹紧所述晶圆(1)，在所述解锁位置，两个所述磁体(4)彼此排斥以使得两个所述夹片(2)彼此分离。5.根据权利要求4所述的晶圆边缘轮廓的检测方法，其特征在于，所述磁体(4)上设置有旋钮部(5)。6.根据权利要求3所述的晶圆边缘轮廓的检测方法，其特征在于，在步骤一中，将所述晶圆(1)的部分待成型边缘夹持在夹尺上，然后以所述夹尺为限定边界将所述夹片(2)夹紧所述晶圆(1)，其中，所述夹尺包括垂直相交连接的第一直尺(6)和第二直尺(7)以及第三直尺(8)，所述第三直尺(8)垂直于所述第一直尺(6)且平行于所述第二直尺(7)，所述第一直尺(6)、所述第二直尺(7)和所述第三直尺(8)朝向位于三者之间的所述晶圆(1)的各个侧面上均设置有夹持所述待成型边缘的凹槽。7.根据权利要求6所述的晶圆边缘轮廓的检测方法，其特征在于，所述第三直尺(8)能够朝向所述第二直尺(7)移动以夹紧位于所述第一直尺(6)、所述第二直尺(7)和所述第三直尺(8)之间的所述晶圆(1)。8.根据权利要求6所述的晶圆边缘轮廓的检测方法，其特征在于，所述待成型边缘的径向尺寸为1mm-2mm，厚度为0.5mm-1mm，所述凹槽的深度与所述待成型边缘的径向尺寸相等，所述凹槽的宽度与所述待成型边缘的厚度相同。9.根据权利要求6所述的晶圆边缘轮廓的检测方法，其特征在于，所述晶圆(1)设置有定位边，所述夹片(2)设置有与所述定位边对应的切边，在步骤一中，将所述定位边插入所述凹槽中。10.根据权利要求3所述的晶圆边缘轮廓的检测方法，其特征在于，所述支撑盘(9)上设置有竖立延伸的支撑板(11)，所述齿条(10)位于所述支撑板(11)的上侧边缘上。11.根据权利要求1所述的晶圆边缘轮廓的检测方法，其特征在于，所述印模剂为硅橡2CN110940288A权利要