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PCB電路板簡介64目祿PCB演變製前準備基板內層製作與檢驗壓合鑽孔鍍通孔外層二次銅蝕刻外層檢查防焊金手指噴錫(GoldFinger&HAL)其他焊墊表面處理(OSP化學鎳金)成型(OutlineContour)電測終檢包裝(Packaging)未來趨勢(Trend)盲/埋孔一.PCB演變1.3PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。1.3.1PCB種類A.
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编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第页共NUMPAGES67页第PAGE\*MERGEFORMAT67页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT67页目祿PCB演變製前準備基板內層製作與檢驗壓合鑽孔鍍通孔外層二次銅蝕刻外層檢查防焊金手指,噴錫(GoldFinger&HAL)其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,)成型(OutlineContour)電測終檢包裝(Packaging)未來趨勢(Trend)盲/埋孔一.PCB演變1.3PCB