PCB电路板简介.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第页共NUMPAGES67页第PAGE\*MERGEFORMAT67页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT67页目祿PCB演變製前準備基板內層製作與檢驗壓合鑽孔鍍通孔外層二次銅蝕刻外層檢查防焊金手指,噴錫(GoldFinger&HAL)其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,)成型(OutlineContour)電測終檢包裝(Packaging)未來趨勢(Trend)盲／埋孔一.PCB演變1.3PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。1.3.1PCB種類A.以材質分a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCB見圖1.3c.軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4C.以結構分a.單面板見圖1.5b.雙面板見圖1.6c.多層板見圖1.7D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖1.8BGA.另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，在此介紹。1.3.2製造方法介紹A.減除法，其流程見圖1.9B.加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.101.11C.尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。二.製前準備2.1.前言台灣PCB產業屬性，幾乎是以ＯＥＭ，也就是受客戶委托製作空板（BareBoard）而已，不像美國，很多PCBShop是包括了線路設計，空板製作以及裝配(Assembly)的Turn-Key業務。以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing,Artwork,Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行製作，但近年由於電子產品日趨輕薄短小，PCB的製造面臨了幾個挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速(5)產品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM(ComputerAidedManufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM(DesignForManufacturing)自動排版並變化不同的生產條件。同時可以output如鑽孔、成型、測試治具等資料。2.2.相關名詞的定義與解說AGerberfile這是一個從PCBCAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。1960年代一家名叫GerberScientific（現在叫GerberSystem）專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個國家。幾乎所有CAD系統的發展，也都依此格式作其OutputData，直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film，因此GerberFormat成了電子業界的公認標準。B.RS-274D是GerberFormat的正式名稱，正確稱呼是EIASTANDARDRS-274D(ElectronicIndustriesAssociation)主要兩大組成：1.FunctionCode：如Gcodes,Dcodes,Mcodes等。2.Coordinatedata：定義圖像（imaging）C.RS-274X是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code以外，包括RS-274XParameters，或稱整個extendedGerberformat它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。D.IPC-350IPC-350是IPC發展出來的一套neutral