PCB电路板简介.doc

PCB電路板簡介64目祿PCB演變製前準備基板內層製作與檢驗壓合鑽孔鍍通孔外層二次銅蝕刻外層檢查防焊金手指噴錫(GoldFinger&HAL)其他焊墊表面處理(OSP化學鎳金)成型(OutlineContour)電測終檢包裝(Packaging)未來趨勢(Trend)盲／埋孔一.PCB演變1.3PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。1.3.1PCB種類A.以材質分a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCB見圖1.3c.軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4C.以結構分a.單面板見圖1.5b.雙面板見圖1.6c.多層板見圖1.7D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…見圖1.8BGA.另有一種射出成型的立體PCB因使用少在此介紹。1.3.2製造方法介紹A.減除法其流程見圖1.9B.加成法又可分半加成與全加成法見圖1.101.11C.尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程本光碟僅提及但不詳加介紹因有許多尚屬機密也不易取得或者成熟度尚不夠。本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸深入淺出的介紹各個製程再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。二.製前準備2.1.前言台灣PCB產業屬性幾乎是以ＯＥＭ也就是受客戶委托製作空板（BareBoard）而已不像美國很多PCBShop是包括了線路設計空板製作以及裝配(Assembly)的Turn-Key業務。以前只要客戶提供的原始資料如DrawingArtworkSpecification再以手動翻片、排版、打帶等作業即可進行製作但近年由於電子產品日趨輕薄短小PCB的製造面臨了幾個挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速(5)產品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去以手工排版或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業今天只要在CAM(ComputerAidedManufacturing)工作人員取得客戶的設計資料可能幾小時內就可以依設計規則或DFM(DesignForManufacturing)自動排版並變化不同的生產條件。同時可以output如鑽孔、成型、測試治具等資料。2.2.相關名詞的定義與解說AGerberfile這是一個從PCBCAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。1960年代一家名叫GerberScientific（現在叫GerberSystem）專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式爾後二十年行銷於世界四十多個國家。幾乎所有CAD系統的發展也都依此格式作其OutputData直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film因此GerberFormat成了電子業界的公認標準。B.RS-274D是GerberFormat的正式名稱正確稱呼是EIASTANDARDRS-274D(ElectronicIndustriesAssociation)主要兩大組成：1.FunctionCode：如GcodesDcodesMcodes等。2.Coordinatedata：定義圖像（imaging）C.RS-274X是RS-274D的延伸版本除RS-274D之Code以外包括RS-274XParameters或稱整個extendedGerberformat它以兩個字母為組合定義了繪圖過程的一些特性。D.IPC-350IPC-350是IPC發展出來的一套neutralformat可以很容易由PCBCAD/CAM產生然後依此系統PCBSHOP再產生NCDrillProgramNetlist並可直接輸入LaserPlotter繪製底片.E.LaserPlotter見圖2.1輸入Gerberformat或IPC350format以繪製ArtworkF.ApertureListandD-Codes見表2.1及圖2.2舉一簡單實例來說明兩者關係Aperture的定義亦見圖2.1