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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111470086A(43)申请公布日2020.07.31(21)申请号202010041703.4(22)申请日2017.05.31(62)分案原申请数据201710400096.42017.05.31(71)申请人深圳市宝尔威精密机械有限公司地址518000广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区富桥四区B3201(72)发明人郑鸿彪(51)Int.Cl.B65B15/04(2006.01)B65B61/06(2006.01)B65B41/16(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图19页(54)发明名称一种SMD载带通用接料机(57)摘要本发明公开了一种SMD载带通用接料机,包括,左送料裁切机构,右送料裁切机构,接料膜供料贴膜机构,包膜机构,本发明提供了一种SMD载带通用接料机,该种SMD载带通用接料机通过凸轮箱载带处理机构及接料膜供料贴膜机构实现载带的自动化裁切、供膜、贴膜、包膜等工作,工作效率高、加工质量稳定、加工质量好,非常适合大规模自动化的现代化生产,有效降低人工成本工工人的工作强度。CN111470086ACN111470086A权利要求书1/1页1.一种SMD载带通用接料机,其特征在于,包括:左送料裁切机构,包括载带流道板,载带送料电机,所述载带送料电机的输出端设置有载带棘轮,所述载带棘轮的上沿穿过所述载带流道板并可驱动载带向前输送;所述左送料裁切机构还包括有上切刀和下切刀,所述上切刀连接有上切刀滑块,所述下切刀连接有下切刀滑块,所述上切刀滑块和所述下切刀滑块在切刀滑槽块内滑动,所述上切刀滑块和所述下切刀滑块可通过凸轮主轴机构驱动同步运动;右送料裁切机构,与左送料裁切机构在结构上相同并与所述左送料裁切机构相对设置;接料膜供料贴膜机构,包括接料膜供料机构及配合所述接料膜供料机构的贴膜机构;包膜机构,包括包膜滑块,所述包膜滑块上设置有包膜铲刀,所述包膜滑块由凸轮主轴机构驱动,并向载带方向运动,对两根载带在接口处进行包膜处理。2CN111470086A说明书1/6页一种SMD载带通用接料机技术领域[0001]本发明涉及一种载带处理设备,特别是一种SMD载带通用接料机。背景技术[0002]SMD载带接料定义:SMT表面贴装的电子元件多采用SMD编带封装,料盘卷状料,按照载带宽度分为:8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm……72mm,其中8mm宽度占80%以上(手机等行业,8mm载带占90%以上)。SMD载带放在贴片机上料架上,通过feeder,将载带内的电子元件送入贴片机内,贴片机吸嘴吸取载带内的电子元件进行贴装。当载带内的电子元件剩余数量达到设定值时,就需要作业员拿一卷新的载带接到旧的载带上,如此,贴片机就可以不停机一直工作下去,不会出现缺料停机。[0003]目前,市面上所以SMT生产工艺中,载带接料都是通过人工完成。人工接料会有以下问题点:1,熟手培训周期长;2,熟练员工人员流动快;3,接料精度不高,通过feeder供料时报警率很高;4,导致SMT产线稼动率低。[0004]总之,现有技术存在自动化程度低、工作效率低下、加工质量差等技术缺陷。[0005]所述种种缺陷严重限制了本领域进一步向前发展和推广应用。[0006]有鉴于此,本发明的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术问题。发明内容[0007]为了克服现有技术的不足,本发明提供一种SMD载带通用接料机,解决了现有技术存在的工作效率低、自动化程度低、加工质量差等技术缺陷。[0008]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:[0009]一种SMD载带通用接料机,其特征在于,包括:[0010]左送料裁切机构,包括载带流道板,载带送料电机,所述载带送料电机的输出端设置有载带棘轮,所述载带棘轮的上沿穿过所述载带流道板并可驱动载带向前输送;所述左送料裁切机构还包括有上切刀和下切刀,所述上切刀连接有上切刀滑块,所述下切刀连接有下切刀滑块,所述上切刀滑块和所述下切刀滑块在切刀滑槽块内滑动,所述上切刀滑块和所述下切刀滑块可通过凸轮主轴机构驱动同步运动;[0011]右送料裁切机构,与左送料裁切机构在结构上相同并与所述左送料裁切机构相对设置;[0012]接料膜供料贴膜机构,包括接料膜供料机构及配合所述接料膜供料机构的贴膜机构;[0013]包膜机构,包括包膜滑块,所述包膜滑块上设置有包膜铲刀,所述包膜滑块由凸轮主轴机构驱动,并向载带方向运动,对两根载带在接口处进行包膜处理。[0014]本发明的有益效果是:本发明提供了一种SMD载带通用接料机,该种SMD载带通用接料机通过凸轮箱载带处理机构及接料膜供料贴膜机构实现载带的自动化裁切、供膜、贴膜、包膜等工作,工作效率高、加工质量稳定、加工