焊接技术波峰焊接工艺.ppt

第4章焊接技术4.1焊接概述锡焊属于软钎焊。
锡焊的特点：
1、焊料的熔点低，适用范围广。
2、易于形成焊点，焊接方法简便。
3、成本低廉、操作方便。
4、容易实现焊接自动化。4.1.2焊接材料
1、焊料
焊料是用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。
（1）对焊料的要求：
熔点低、凝固快、有良好的浸润作用、抗腐蚀性要强、要有良好的导电性和足够的机械强度。（2）锡铅合金的特性2、焊剂
焊剂是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。
焊剂的作用原理
①化学作用，主要表现在达到焊接温度前，能充分地使金属表面的氧化物还原或置换。
②物理作用，主要表现在两个方面；一是改善焊接时的热传导作用，促使热量从热源向焊接区扩散传送。二是施加焊剂能减少熔融焊剂的表面张力，提高焊料的流动性。4.1.3锡焊机理
锡焊是将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，在不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成多组织的结合层。

焊点剖面示意图
1-母材；2-镀层；3、6-结合层；4-焊料层；5-表面层；7-铜箔；8-基板锡焊的必要条件
1、被焊接金属材料应具有良好的可焊性；
2、被焊金属材料表面必须清洁；
3、焊接要有适当的温度；
4、焊接应有适当的时间；
5、焊剂使用得当；
6、焊料的成分和性能要符合焊接要求。
4.2手工焊接技术各种烙铁头外形4.2.2手工焊接方法
手工焊接的工艺流程如下：准备→加热→加焊料→冷却→清洗→检验。
1、三工序操作方法

2、五工序操作方法（2）烙铁的接触法。（3）烙铁头的撤离法。常见焊点及质量分析4.3波峰焊接工艺技术
波峰焊接（WaveSoldering）是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。波峰焊接的基本组成与功能
波峰焊机通常由波峰发生器、印制电路板传输系统、钎剂喷涂装置、印制电路板预热、冷却装置与电气控制系统等基本部分组成。
4.3.2波峰焊接的分类
波峰焊分单波峰和双波峰，双波峰的波型又可分为λ、Τ、Ω和“Ο”旋转波四种波型。波峰焊接工艺波峰焊工艺中常见的问题
①润湿不良。
②钎料球。
③冷焊。
④焊点不完整。
⑤包焊料。
⑥冰柱（拉尖）。
⑦桥接。4.4再流焊接技术
再流焊（ReflowSoldering），亦称回流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，经固化（在采用焊膏时）后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。

1.再流焊接技术的特点
（1）它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍在溶融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。
（2）仅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量，能避免桥接等缺陷的产生。
（3）当元器件贴放位置有一定偏离时，由于溶融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。
（4）可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。
（5）焊料中一般不会混入不纯物。
热板传导再流焊红外线辐射加热再流焊SMT中采用的波峰焊接工艺4.4.3免洗焊接技术
免洗焊接包括两种技术：一种是采用焊后免洗剂；另一种是在惰性气体中或在反应气氛中进行焊接。
免洗焊接工艺的优点：
①在焊接中，由于少用或不使用焊剂，从而消除了由于截留焊剂气体引起的焊接缺陷，并消除了喷嘴的堵塞，提高了焊接质量。
②取消了清洗工艺和相应设备，大大降低了生产成本。4.5拆焊2拆焊的操作要求
①严格控制加热的温度与时间。
②拆焊时不要用力过猛。
③拆焊时不能用电烙铁去撬焊接点或晃动元器件引脚，这样容易造成焊盘的剥离和引脚的损伤。4.5.2拆焊的方法
1.剪断拆焊法。
2.分点拆焊法
3.集中拆焊法
4.采用吸锡器或吸锡烙铁拆焊法
5.采用空针头拆焊法
6.采用吸锡材料拆焊法
7.间断加热拆焊法