波峰焊接工艺技术的研究.pdf

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封装
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波峰焊接工艺技术的研究

鲜飞
（烽火通信科技有限公司，湖北武汉430074）

摘要：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接
技术的原理，以及一种新型波峰焊接技术的特点，与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来
实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨
了提高波峰焊质量的有效方法。
关键词：波峰焊;印制线路板;助焊剂;焊料;工艺参数

StudyonProcessofWaveSoldering

XIANFei
（FiberhomeTelecommunicationCo.,Ltd,Wuhan430074,China）

Abstract:Althoughwavesolderingisaconventionalsolderingtechnology,nowitstillplaysaimportantrolein
electronicsproduction.Thearticleintroducestheoryofwavesoldering,atthesametimeanadvancedsoldering
technologyisalsomentioned,itallowedthrough-holecomponentstobesoldered,andprotectedtheSMT
componentsfromthewave,unlikeinthecaseofwavesoldering.Atlasttheeffectivewayforimprovingthequality
ofwavesolderingwasdiscussedintermsofthequalitycontrolbeforesolderingandthecontrolofmanufacturing
materialandprocessparameters.
Keywrds:WaveSoldering;PrintedCircuitBoard;SolderingFlux;Solder;ProcessParameters

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷1波峰焊工艺技术介绍
流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件
的线路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与
波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊
线路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊波峰焊
。用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较
用于线路板装联已有多年的历史，现在已成为一
20严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺
种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通
陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏
孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊
焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装
接
。中广泛采用双波峰焊工艺和设备。
双波峰焊的结构组成见图1。

72（总第120期）2009·5·http：//www.cicmag.com
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挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊
剂，使其颗粒变小，再喷涂到线路板上。二是采用微
细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均
匀、粒度小，易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，
图1双波峰焊结构组成是今后发展的主流。
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预
热→一次波峰→二次波峰→冷却。下面分别介绍各1.3预热系统
步内容及作用。1.3.1预热系统的作用
1）助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会
1.1治具安装受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气
治具安装是指给待焊接的线路板安装夹持的治化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质
具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的隐患。
发生，从而确保浸锡效果的稳定。2）待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的
缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用
1.2助焊剂系统造成部品损伤的情形发生。
助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其3）预热后的部品或端子在经过波峰时不会因
主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去线路板和元器自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，
件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导1.3.2预热方法
致焊接短路或开路。波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流
加热、红外加热器加热以及热空气和辐射相结合的
方法加热。
1.3.3预热温度
一般预热温度为130~150℃,预热时间为