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建议储藏2---18oC之间 自生产日期起免洗-6个月&水洗-3个月 不要把储存温度放在0度以下,这样在解冻上 会危及锡膏的流变特征。环境的温、湿度: 最佳温度:22-24oC最佳湿度:45-65%RH 温度增高,黏度减低湿度减低,焊膏变干 温度减低,黏度增大湿度增加,焊膏起化学反应1、保证在各种模式下正确使用锡膏 --检查锡膏的类型、合金类型和网目类型 --不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产 2、锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要4个小时,在存储期间,锡膏不可低于0度 --避免结晶 --保证锡膏到可使用的条件 --预防锡膏结块 --不过在解冻后,使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它本来的性能。(备注:参照后面锡膏存储寿命)3、在使用之前,要完全、轻轻地搅拌锡膏,通常是1分钟 --使锡膏均匀 4、在使用时的任何时候,只保证只有1瓶锡膏开着 --在生产的所有时间里,保证使用的是新鲜锡膏 5、对开过盖的和残留下来的锡膏,在不使用时,内、外盖一定是紧紧盖着的。 --预防锡膏变干和氧化,延长在使用过程中锡膏的自身寿命 6、在使用锡膏时,实行“先进先出”的工作程序。 --使用锡膏一直处于最佳性能状态 7、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动,“热狗”的厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。 --监测锡膏粘度的指导方法 --正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处 8、印有锡膏的PCB,为保证锡膏的最佳焊接品质,在1个小时内流到下一个工序 --防止锡膏变干和粘度减少 9、在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏最佳状态,锡膏不要留在钢网上。 --预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔 10、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶子。当要从钢网收掉锡膏时,要换另一个空瓶来装。 --防止新鲜锡膏被旧锡膏污染 --对于使用过的锡膏的保存方法,参见前面的“储存”程序; --重新使用旧锡膏的方法,参见本章节的步骤1-4; 11、建议新、旧锡膏混合使用时,用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起。 --保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态 锡膏存储寿命 环境:18--28℃ RH:30%--60% i)未开盖 建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下最长放置的寿命: a)免洗:5-7天 b)水洗:2-3天 ii)开盖(但未用) 当把外盖打开,就不再是密封环境了。取出内盖,再把内盖和外盖都放回去。这样做的话,寿命为: a)免洗:1-2天 b)水洗:½--1天 iii)开盖(已使用) 焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命: a)免洗:8-12小时 b)水洗:4-6小时 搭桥(连锡) 锡粉量少、黏度低、粒度大、室温度、印膏太厚度、放置压力过大。 发生皮屑 焊膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层 上的氧化亮被剥脱所致。 膏量太多 原因与“搭桥”类似 膏量不足 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,版膜太薄等原因。 粘著力不足(粘度) 环境温度高、风速大、造成锡膏中溶剂遗失太多,以及锡粉粒度太大等的问题。 坍塌 原因与“搭桥”类似 模糊 形成的原因与搭桥或坍塌很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大、 架空高度不足等。一、保存方法 (1)、锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下。 (2)、锡膏使用期限为6个月(未开封)。 (3)、不可放置于阳光照射处。 二、使用方法(开封前) (1)、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±3℃),回温时间约为6小时,并禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 (2)、回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟,视搅拌机机种而定. 三、使用方法(开封后) (1)、将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上。 (2)、视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏的质量。 (3)、当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同置放,应另外存放在别的容器之中.锡膏开封后在室温下紧闭罐盖请于24小時内使用完毕(4)、锡膏印刷在基板后,建议于4~8小时内置放零件进入回焊炉完成着装。 (5)、换线超过一小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 (6)、为确保印刷质量,建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 (7)、室内温度请控制于25±3℃,湿度RH30~60%为最好的作业环境。 (8)、锡膏黏度值最佳化为170-200Pa.s(25℃),最大允许使用范围为170~210Pa.s 未开封 冷藏保存期限(0~10oC) 6个月 冷冻保存期限(-20~0oC) 6个月 室温保存期限 1周 冷藏后回温时间 最少6小时 冷冻后回温时间 最少6小时 软化时间 1~3分钟(依据软化机转速而定) 软