一种锡膏存储装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115743913A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211705615.5(22)申请日2022.12.29(71)申请人重庆宇隆电子技术研究院有限公司地址400714重庆市北碚区水善路17号(72)发明人颜胜(74)专利代理机构深圳众邦专利代理有限公司44545专利代理师张啸(51)Int.Cl.B65D53/00(2006.01)B65D81/38(2006.01)B65D25/38(2006.01)B65D81/18(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种锡膏存储装置(57)摘要本发明涉及SMT生产装置技术领域，具体公开一种锡膏存储装置，包括壳体和第一连接管；壳体内设有缸体和用于盛放锡膏的存储壳，壳体内设有保温结构，壳体上端设有开口，存储壳上部设有缺口，缺口与开口相对，开口处设有密封结构，在壳体上端设有取料结构和驱动取料结构的动力结构，壳体顶部设有环形槽，环形槽位于开口周围，第一环形气囊设在环形槽内，第一环形气囊与第一连接管一端连接，第一连接管另一端与缸体连接，缸体内密封滑动连接有活塞。采用本方案的现有技术中锡膏不易取料的问题。CN115743913ACN115743913A权利要求书1/1页1.一种锡膏存储装置，其特征在于：包括壳体(1)和第一连接管(11)；壳体(1)内设有缸体(12)和用于盛放锡膏的存储壳(2)，壳体(1)内设有保温结构，壳体(1)上端设有开口，存储壳(2)上部设有缺口(17)，缺口(17)与开口相对，开口处设有密封结构，在壳体(1)上端设有取料结构和驱动取料结构的动力结构(7)，壳体(1)顶部设有环形槽(20)，环形槽(20)位于开口周围，第一环形气囊(21)设在环形槽(20)内，第一环形气囊(21)与第一连接管(11)一端连接，第一连接管(11)另一端与缸体(12)连接，缸体(12)内密封滑动连接有活塞(13)。2.根据权利要求1所述的一种锡膏存储装置，其特征在于：取料结构包括连接架、连接杆(10)和取料桶(16)，连接架位于壳体(1)上部且与壳体(1)固接，连接架设有连接板(9)，连接板(9)与连接架滑动连接，连接杆(10)两端分别与连接板(9)和取料桶(16)连接。3.根据权利要求2所述的一种锡膏存储装置，其特征在于：还包括动力结构(7)，连接架包括连接柱(6)、螺杆(8)和连接支架(5)，连接板(9)设有螺纹通孔，螺杆(8)穿过螺纹通孔并与螺纹通孔螺纹配合，螺杆(8)下端与壳体(1)转动连接，螺杆(8)上端与动力结构(7)的输出轴连接，连接柱(6)与连接板(9)连接，连接柱(6)与壳体(1)滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种锡膏存储装置，其特征在于：密封结构包括密封块(18)和密封板(26)，密封板(26)和密封块(18)分别位于开口两端，密封板(26)与壳体(1)顶壁滑动连接，密封块(18)开有密封槽(19)，密封板(26)一端能伸入密封槽(19)内。5.根据权利要求4所述的一种锡膏存储装置，其特征在于：密封板(26)一端上端设有斜槽，连接柱(6)的端部能伸入斜槽内，密封板(26)和壳体(1)内壁间设有第一弹性件(15)，密封板(26)一端连接有连接支杆(14)，连接支杆(14)与活塞(13)端部连接。6.根据权利要求5所述的一种锡膏存储装置，其特征在于：还包括第二连接管和第二环形气囊(22)；密封板(26)下部还设有空腔(23)，空腔(23)内密封滑动连接有封闭板(25)，空腔(23)内设有第二弹性件(24)，第二弹性件(24)与封闭板(25)连接，第二环形气囊(22)与第一环形气囊(21)内壁连接，第二连接管两端分别与第二环形气囊(22)和空腔(23)连接。7.根据权利要求6所述的一种锡膏存储装置，其特征在于：第一弹性件(15)和第二弹性件(24)分别为弹簧。2CN115743913A说明书1/4页一种锡膏存储装置技术领域[0001]本发明属于SMT生产装置技术领域，具体公开了一种锡膏存储装置。背景技术[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。[0003]焊锡膏也叫锡膏，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏在保存时需要在1‑10°C的情况下