半导体模块及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103430306A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103430306103430306A(43)申请公布日2013.12.04(21)申请号201180068823.2(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任(22)申请日2011.11.15公司11021代理人吴秋明(30)优先权数据2011-0578042011.03.16JP(51)Int.Cl.H01L25/07(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日H01L23/48(2006.01)2013.08.30H01L25/18(2006.01)(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2011/0762602011.11.15(87)PCT申请的公布数据WO2012/124209JA2012.09.20(71)申请人富士电机株式会社地址日本神奈川县(72)发明人小平悦宏权权利要求书2页利要求书2页说明书9页说明书9页附图16页附图16页(54)发明名称半导体模块及其制造方法(57)摘要在半导体模块(100)中，带导电图案绝缘基板(2)粘着了半导体芯片、主电路端子(4)、控制端子(5)，在粘着了带导电图案绝缘基板(2)的金属散热基板(1)上粘着具有使主电路端子(4)的表面以及控制端子(5)露出的第1开口部(11)的树脂外壳(8)，在形成于构成树脂外壳(8)的侧壁的第2开口部(11)插装埋入了固定主电路端子(4)以及控制端子(5)的螺母(22)的树脂体(7)，在树脂外壳(8)内填充树脂材料(9)，其中，使第1开口部(11)的侧壁(18)为表面侧变窄的锥形，在控制端子(5)设置与该锥形的侧壁接触的锥形的接触部(19)，通过用埋入了螺母(22)的树脂体(7)固定作为独立端子的单梁构造的控制端子(5)，能够使控制端子(5)的表面高度(17)高精度地对齐。CN103430306ACN10346ACN103430306A权利要求书1/2页1.一种半导体模块，其特征在于，具备：金属散热基板；粘着在所述金属散热基板上的带导电图案绝缘基板；粘着在所述带导电图案绝缘基板上的半导体芯片；用焊锡粘着在所述带导电图案绝缘基板上的主电路端子以及控制端子；具有使所述主电路端子的表面以及所述控制端子的表面的至少一方分别露出的第1开口部，并粘着在所述金属散热基板的树脂外壳；插装在形成于构成所述树脂外壳的侧壁的第2开口部，并埋入有固定所述主电路端子以及所述控制端子的至少一方的螺母的树脂体；和填充在所述树脂外壳内的树脂材料，所述第1开口部具有所述表面侧变窄的锥形的侧壁，所述控制端子具有在从所述第1开口部露出的状态下与该第1开口部的锥形的侧壁接触的锥形的接触部。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，埋入有固定所述控制端子的所述螺母的所述树脂体具备微小突起，该微小突起设置在该树脂体的表面的比埋入该树脂体的所述螺母的开口部靠外周侧的部位，向插装在所述控制端子之下的状态下的上方突出。3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，埋入有固定所述控制端子的所述螺母的所述树脂体具备突出部，该突出部向该树脂体的下侧的该树脂体插装到所述第2开口部的插装方向的前端侧突出。4.一种半导体模块的制造方法，其特征在于，包含：在氢气氛的焊锡炉锡焊金属散热基板和带导电图案绝缘基板、带导电图案绝缘基板和半导体芯片的工序；使用规定的组装夹具将主电路端子以及控制端子锡焊到所述带导电图案绝缘基板的工序；在通过焊锡焊接有所述主电路端子以及所述控制端子的带导电图案绝缘基板，从上方盖上树脂外壳，使得所述主电路端子以及所述控制端子的至少一方的上部从向上方开口的第1开口部露出，并将该树脂外壳的侧壁的下侧周围粘着在所述金属散热基板的工序；通过分别将埋入有螺母的树脂体从所述第2开口部插装到所述主电路端子以及所述控制端子的至少一方之下从而将该树脂体载置在形成于所述树脂外壳内部的梁上，通过该树脂体固定所述主电路端子以及所述控制端子的至少一方。5.根据权利要求4所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，所述第1开口部具有所述表面侧变窄的锥形的侧壁，所述控制端子具有锥形的接触部，该接触部在通过在进行所述粘着的工序中从上方将所述树脂外壳盖在所述带导电图案绝缘基板上而从所述第1开口部露出的状态下，与所述第1开口部的锥形的侧壁接触。6.根据权利要求4或5所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，埋入有固定所述控制端子的所述螺母的所述树脂体具备微小突起，该微小突起设置在该树脂体的表面的比埋入该树脂体的所述螺母的开口部靠外周侧的部位，向插装在所述控2CN103430306A权利要求书2/2页制端子之下的状态下的上方突出，进行所述固定的工序中，在所述树脂体插装在所述控制端子之下的状