传感器芯片、力觉传感器装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114674480A(43)申请公布日2022.06.28(21)申请号202111599829.4(22)申请日2021.12.24(30)优先权数据2020-2155542020.12.24JP(71)申请人美蓓亚三美株式会社地址日本长野县(72)发明人山口真也(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243专利代理师金成哲王莉莉(51)Int.Cl.G01L5/12(2006.01)G01L5/24(2006.01)G01B7/02(2006.01)权利要求书2页说明书16页附图21页(54)发明名称传感器芯片、力觉传感器装置(57)摘要本发明提供提高了针对各种方向的位移的梁的抗破坏性的传感器芯片。本传感器芯片具有多个检测区块，各个上述检测区块具备两组以上的配置有应变检出元件的T字型梁构造，各个上述T字型梁构造包括第一检测用梁和从上述第一检测用梁在与上述第一检测用梁正交的方向上延伸的第二检测用梁，在各个上述检测区块中，各个上述T字型梁构造的上述第二检测用梁的端部彼此连接而形成连接部，在上述连接部设置力点，基于与施加于上述力点的输入对应的上述应变检出元件的输出的变化，最大在六轴上检测预定的轴向的力或力矩。CN114674480ACN114674480A权利要求书1/2页1.一种传感器芯片，其特征在于，具有多个检测区块，各个上述检测区块具备两组以上的配置有应变检出元件的T字型梁构造，各个上述T字型梁构造包括第一检测用梁和从上述第一检测用梁在与上述第一检测用梁正交的方向上延伸的第二检测用梁，在各个上述检测区块中，各个上述T字型梁构造的上述第二检测用梁的端部彼此连接而形成连接部，在上述连接部设置力点，基于与施加于上述力点的输入对应的上述应变检出元件的输出的变化，最大在六轴上检测预定的轴向的力或力矩。2.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，具有一个以上的与上述输入的位移方向正交的上述第一检测用梁。3.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，在俯视时，各个上述检测区块相对于上述传感器芯片的中心呈点对称地配置。4.根据权利要求2所述的传感器芯片，其特征在于，在俯视时，各个上述检测区块相对于上述传感器芯片的中心呈点对称地配置。5.根据权利要求1至4任一项中所述的传感器芯片，其特征在于，具有四个上述检测区块。6.根据权利要求5所述的传感器芯片，其特征在于，上述传感器芯片的俯视形状为矩形，具有：配置于上述矩形的四角的第一支撑部；配置于上述矩形的中央的第二支撑部；将相邻的上述第一支撑部彼此连结的框部；以及将上述第二支撑部和各个上述第一支撑部连结的连结部，各个上述检测区块配置于由相邻的上述第一支撑部、与该第一支撑部连结的上述框部和上述连结部以及上述第二支撑部包围的区域。7.根据权利要求6所述的传感器芯片，其特征在于，各个上述检测区块具备三组上述T字型梁构造。8.根据权利要求7所述的传感器芯片，其特征在于，三组上述T字型梁构造在俯视时包括上述第一检测用梁隔着上述连接部平行地配置的两组T字型梁构造、以及具备与两组上述T字型梁构造的上述第二检测用梁平行地配置的上述第一检测用梁的一组T字型梁构造，一组上述T字型梁构造的上述第一检测用梁配置于上述连接部与上述第二支撑部之间。9.根据权利要求1至4任一项中所述的传感器芯片，其特征在于，上述六轴包括作为上述T字型梁构造的厚度方向的Z轴、与上述Z轴正交的X轴以及Y轴，在上述第一检测用梁配置有检测上述X轴方向的位移以及上述Y轴方向的位移的多个上述应变检出元件，在上述第二检测用梁配置有检测上述Z轴方向的位移的多个上述应变检出元件。2CN114674480A权利要求书2/2页10.根据权利要求9所述的传感器芯片，其特征在于，针对上述X轴方向的位移以及上述Y轴方向的位移，所有的上述力点向相同的方向移动。11.根据权利要求9所述的传感器芯片，其特征在于，在上述第一检测用梁配置有检测上述Z轴方向的力矩的多个上述应变检出元件，在上述第二检测用梁配置有检测上述X轴方向的力矩以及上述Y轴方向的力矩的多个上述应变检出元件。12.根据权利要求10所述的传感器芯片，其特征在于，在上述第一检测用梁配置有检测上述Z轴方向的力矩的多个上述应变检出元件，在上述第二检测用梁配置有检测上述X轴方向的力矩以及上述Y轴方向的力矩的多个上述应变检出元件。13.一种力觉传感器装置，其特征在于，具有权利要求1至12任一项中所述的传感器芯片和将被施加的力和/或力矩传递到上述传感器芯片的应变体。3CN114674480A说明书1/16页传感器芯片、力觉传感器装置技术领域[0001]本发明涉及传感器芯片、力觉传感器装置。背景技术[0002]一直以来，已知有一种检测预定的轴向的位