印制电路板及印制电路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107949150A(43)申请公布日2018.04.20(21)申请号201711174236.7H05K3/46(2006.01)(22)申请日2017.11.22(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司地址510663广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司(72)发明人廉泽阳陈丽琴李娟(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人曾旻辉(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称印制电路板及印制电路板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种印制电路板及印制电路板的制作方法，包括层叠设置的第一子板和第二子板，所述第一子板包括第一次级子板和设于第一次级子板一侧的第一阻焊层，所述第二子板包括第二次级子板和分别设于第二次级子板相对两侧的第二阻焊层和第一绝缘介质层；所述第一绝缘介质层上与第二次级子板的焊盘对应处设有盲孔，所述盲孔内设有导电膏；所述第一子板和第二子板层叠压合设置，且所述第一子板的压合面为第二侧面，所述第二子板的压合面为第一绝缘介质层所在面，且所述第二侧面的焊盘位置与导电膏的位置相对应。本发明将完整的印制电路板拆分为第一子板和第二子板分别进行制作，降低了印制电路板的制作难度，提高电镀和蚀刻的均匀性，提高了印制电路板孔对孔的精度。CN107949150ACN107949150A权利要求书1/2页1.一种印制电路板，其特征在于，包括层叠设置的第一子板和第二子板，所述第一子板包括第一次级子板和设于第一次级子板一侧的第一阻焊层，所述第二子板包括第二次级子板和分别设于第二次级子板相对两侧的第二阻焊层和第一绝缘介质层；所述第一次级子板包括第一侧面和与第一侧面相背的第二侧面，所述第一侧面和第二侧面上均设有多个焊盘；所述第二次级子板包括第三侧面和与第三侧面相背的第四侧面，所述第三侧面和第四侧面均设有多个焊盘；所述第一阻焊层设于第一次级子板的第一侧面，所述第二阻焊层设于第二次级子板的第三侧面，所述第一绝缘介质层设于第二次级子板的第四侧面，且所述第一绝缘介质层上与第二次级子板的焊盘对应处设有盲孔，所述盲孔内设有导电膏；所述第一子板和第二子板层叠压合设置，所述第一子板的压合面为第二侧面，所述第二子板的压合面为第一绝缘介质层所在面，且所述第二侧面的焊盘位置与导电膏的位置相对应。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述盲孔的形状为包括大径端和小径端的锥台状，所述盲孔的小径端与所述第二次级子板的焊盘连接，所述盲孔的大径端与所述第一次级子板的焊盘连接。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一次级子板和第二次级子板均为多层子板。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一次级子板包括多个层叠设置的覆铜板；和/或所述第二次级子板包括多个层叠设置的覆铜板。5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一次级子板包括内层芯板和设于内层芯板的顶层和/或底层的单面芯板，所述单面芯板的数量为至少一个；所述第二次级子板包括内层芯板和设于内层芯板的顶层和/或底层的单面芯板，所述单面芯板的数量为至少一个。6.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述单面芯板包括第二绝缘介质层和设于第二绝缘介质层一侧的金属导电层，所述单面芯板的第二绝缘介质层与所述内层芯板连接。7.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述内层芯板上设有多个第一导电孔，所述单面芯板上设有与第一导电孔一一对应的第二导电孔，且同一位置处的第一导电孔与第二导电孔的圆心重合。8.根据权利1-7任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第一绝缘介质层为低流动度或不流动度的半固化片。9.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，分别制作第一次级子板和第二次级子板，并在第一次级子板的第一侧面覆盖第一阻焊层，形成第一子板；在第二次级子板的第三侧面覆盖第二阻焊层，所述第二次级子板上与第三侧面相背的第四侧面覆盖第一绝缘介质层，且在所述第一绝缘介质层上与第二次级子板的焊盘对应处制作盲孔，在所述盲孔中塞入导电膏，形成第二子板；将第一次级子板上与第一侧面相背的第二侧面和第二子板的第一绝缘介质层压合。10.根据权利要求9所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一次级子板和/或第二次级子板的制作方法包括：在内层芯板上蚀刻开窗，并在开窗区钻孔，对钻孔进行电镀填孔，填孔完成后蚀刻外层电路图形；内层芯板的外层电路图形蚀刻完成后，在内层芯板的顶层和底层分别覆盖至少一层单面芯板，对每层单面芯板进行蚀刻开窗，开窗区钻孔，