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LCD

LCD工艺流程

LCD制造部

2007年02月08日
LCD

CSTN/STN液晶显示屏生产线

前清洗及涂光刻胶曝光显影/酸刻

TOP/PI摩擦装配
LCD
图形段
来料玻璃清洗涂感光胶前烘曝光

显影显影检查后烘酸刻图形检查

清洗：机械清洗如刷洗、冲洗，超声波清洗，臭氧洗、UV清
洗，溶剂洗等
评价手段：接触角、强光检查表面、显微镜检查
涂感光胶：正性胶、负性胶，我们使用正性胶。
评价手段：膜厚度、显影效果、去除效果
曝光：由光路产生的平行紫外线曝光，接触式、恒温、自动对位
评价手段：光强均匀性、对位精度、图形精度
酸刻：盐酸、硝酸混合物，温度对酸刻效果影响大，温度过低生
产效率降低快，过高同光刻胶有反应，生产物质难以脱膜除去。
也可以使用4价铁离子作为酸刻剂。
评价手段：线条宽度、微短路、侧蚀
主要不良：断路（ITO线断开）/短路（不该相连的两条ITO线连
在一起）
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微断
微断
浮胶

短路
短路短路
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原材料玻璃极板

工艺环境：工艺环境：净ITO层
房洁净度1000级，温度：
23±2℃，湿度：Substrate
55±15%RH。
工艺条件：KOH：纯水
=3：100（3～4%KOH溶
液）；温度：40±2℃，IR
炉板实际温度100±10℃。
每月测一次。UV照度：
≥19.6mu/cm2.每月测一次.
工艺重点管控：清洗液及
DIW的温度、流量，玻璃传
送的节拍，毛轮的压入量，
气刀的压力、角度，DIW的
电阻率（离子的含量）不小
于15兆欧，过滤芯的规格及
定期更换等。
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工艺环境：净房洁净度
100级，温度：
23±2℃，湿度：55±5
％RH，黄灯区。

预烘温度：玻璃表面实际
温度100±5℃，100~120
秒。光积量为
100~150mj/cm2。

工艺重点管控：光刻胶
粘度，涂胶轮转数、压
入量，光刻胶前烘温度
及时间，洁净度等。
光强强度及其分布，曝光
机内温度，环境的温湿度
及洁净度，CF玻璃的流向
及曝光精度（±2u）等
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工艺环境：净房洁净度1000
级，温度：23±2℃，湿
度：55±10％RH。

工艺条件：显影剂溶液的浓
度：0.70～0.73%的KOH,温
度：23±2℃，坚膜炉温
度：玻璃表面实际温度
130±5℃，100~120秒。

工艺重点管控：显影液浓
度及温度、喷淋的流量，玻
璃节拍，过滤芯规格及定期
更换，光刻胶后烘温度及时
间，气刀压力等。
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工艺环境：净房洁净度
1000级，温度：23±2℃，
湿度：55±10％RH。

工艺条件：酸刻液配比：
纯水:HCl:HNO3＝10:20:1
（体积比）；HCl浓度36～
38％，HNO3浓度65～68
％，酸刻液当量浓度：
7.0～7.5N，脱膜液：5±1
％KOH溶液；温度：
40±1℃

工艺重点管控：酸刻液/
脱膜浓度及温度、喷淋的
流量，玻璃节拍，过滤芯
规格及定期更换，气刀压
力等。
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定向段

TOP前清洗TOP印刷TOP主固化PI前清洗

PI印刷PI主固化PI预固化摩擦清洗

清洗：机械清洗如刷洗、冲洗，超声波清洗，臭氧洗、UV清洗，溶剂洗
（KOH溶液等）等，评价手段：接触角（小于7度）或蒸汽检查。
PI印刷：电压主要影响因素，定向效果（显示均匀性等）的关键
评价手段：膜厚、尺寸位置、均匀性
固化：主要有炉子固化和热板固化两种
评价手段：温度均匀性、温度曲线
摩擦：用绒毛布在玻璃表面打磨出均匀定向沟槽
评价手段：蒸汽检查摩擦效果
主要不良：PI斜纹/PI白条/PI黑条/显示不均等
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工艺环境：工艺环境：净房
洁净度100级；温度
23±2℃；湿度55±5%RH；
机器内洁净度100级；温度
23±2℃；湿度48±5%RH；

工艺条件：单面印TOP固化
工艺（即CF玻璃不印刷TOP
固化工艺）：UV光积量：
6000MJ/MM²
TOP主固化温度：300℃

工艺重点管控：清洗液浓
度及温度、喷淋的流量，玻
璃节拍，过滤芯规格及定期
更换，气刀压力，UV光积
量，温度曲线等。
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TOP/PI印刷标记

ITO对位记号
Seal精度±0.075

PIorTOP精度±0.075
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工艺环境：工艺环境：净房
洁净度100级；温度
23±2℃；湿度55±5%RH；
机器内洁净度100级；温度
23±2℃；湿度48±5%RH；

工艺条件：双面都需要印刷
PI，PI预固化温度70~80℃
PI主固化温度：230℃

工艺重点管控：清洗液浓
度及温度、喷淋的流量，玻
璃节拍，过滤芯规格及定期
更换，气刀压力，UV光积量
（UV清洗），温度曲线等。
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工艺环境：净房洁净