LCD生产工艺流程.ppt

LCD制造部曝光图形段浮胶原材料玻璃极板工艺环境：净房洁净度100级温度：23±2℃湿度：55±5％RH黄灯区。预烘温度：玻璃表面实际温度100±5℃100~120秒。光积量为100~150mj/cm2。工艺重点管控：光刻胶粘度涂胶轮转数、压入量光刻胶前烘温度及时间洁净度等。光强强度及其分布曝光机内温度环境的温湿度及洁净度CF玻璃的流向及曝光精度（±2u）等工艺环境：净房洁净度1000级温度：23±2℃湿度：55±10％RH。工艺条件：显影剂溶液的浓度：0.70～0.73%的KOH温度：23±2℃坚膜炉温度：玻璃表面实际温度130±5℃100~120秒。工艺重点管控：显影液浓度及温度、喷淋的流量玻璃节拍过滤芯规格及定期更换光刻胶后烘温度及时间气刀压力等。工艺环境：净房洁净度1000级温度：23±2℃湿度：55±10％RH。工艺条件：酸刻液配比：纯水:HCl:HNO3＝10:20:1（体积比）；HCl浓度36～38％HNO3浓度65～68％酸刻液当量浓度：7.0～7.5N脱膜液：5±1％KOH溶液；温度：40±1℃工艺重点管控：酸刻液/脱膜浓度及温度、喷淋的流量玻璃节拍过滤芯规格及定期更换气刀压力等。定向段工艺环境：工艺环境：净房洁净度100级；温度23±2℃；湿度55±5%RH；机器内洁净度100级；温度23±2℃；湿度48±5%RH；工艺条件：单面印TOP固化工艺（即CF玻璃不印刷TOP固化工艺）：UV光积量：6000MJ/MM²TOP主固化温度：300℃工艺重点管控：清洗液浓度及温度、喷淋的流量玻璃节拍过滤芯规格及定期更换气刀压力UV光积量温度曲线等。TOP/PI印刷标记工艺环境：工艺环境：净房洁净度100级；温度23±2℃；湿度55±5%RH；机器内洁净度100级；温度23±2℃；湿度48±5%RH；工艺条件：双面都需要印刷PIPI预固化温度70~80℃PI主固化温度：230℃工艺重点管控：清洗液浓度及温度、喷淋的流量玻璃节拍过滤芯规格及定期更换气刀压力UV光积量（UV清洗）温度曲线等。工艺环境：净房洁净度1000级温度：23±2℃湿度：65±5%RH；机器内温度23±2℃湿度58±5%RH；工艺条件：：转速为1000rpm台板前进速度为30mm/s；设置压入量：0.3mm；摩擦角度一般STN/FSTN/CSTN扭曲角240～260度。工艺重点管控：摩擦效果/压入量/摩擦力矩/摩擦角度。印框预烘点胶贴合热压印点预烘喷粉丝印：用聚酯、尼龙、钢网在单个CELL四周印刷一个起密闭作用的环氧树脂胶框同时导通点起上下片导通作用评价手段：丝印下胶量、热压后延展效果热压：贴合后的玻璃在加压加热的环境下环氧树脂交连固化一般分热压夹具、气囊、热压机等几种热压方式评价手段：水煮可靠性试验、拉力效果主要不良：盒厚不均（边厚/边薄/团状不均等）/框胶断开/显示黑白点（盒内污点造成）/断路（金球少）/粉聚（喷粉结团造成）等异物工艺环境：净房洁净度100级；温度23±2℃；湿度:57±5%RH。工艺条件：边框胶预固化温度90~100度。喷粉液用IPA/DI水配置。工艺重点管控：边框胶印刷效果金球/硅球分布均匀性预固化温度曲线喷粉密度喷粉结团等。工艺环境：净房洁净度1000级；温度23±2℃；湿度55±15%RH。工艺条件：待机：2min；低压：0.08Mpa60min；高压0.08Mpa135min；释放：1min或60min(即热烘)；温度：175±5℃(XN-5A框胶)或150±5℃(XN-665框胶);工艺重点管控：固化炉温度曲线热压压力热压纸洁净度对位精度牛顿环等。热压出货检查对位位置要求：对盒错位要求：SEG线与CF面R像素偏位覆盖BM层刚好进入到另一个像素G或B判定为合。转印点区域不能有上下电极错开为最佳错开位置以引起SEG线COM线同层或不同层之间短路为不合格标准判定；后段工艺环境：灌液净房洁净度1000级；温度23±2℃；湿度55±15%RH。工艺条件：灌液机内抽真空在10PA以下。工艺重点管控：灌液机真空度/对位/N2流量/LC污染（使用过一次的LC都需要过滤后才能使用）/整平压力等。盒厚测量仪TOP/PI测量仪LCD5200测量仪设备谢谢！