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共青城超群科技有限公司 A-FlexTechnologiesCo.,Ltd. A-FlexTechnologiesCo.,Ltd. 公司简介 共青城超群科技有限公司成立于2010年,注册资金5000 万元,主要从事半导体封装基板的研发、制造、销售。 超群科技半导体封装基板关键技术来源于美国应用材料 公司,与电子科学大学建立了产学研战略合作关系。已 拥有国家专利技术8项,成功开发出DPC陶瓷基板制程。 超群科技秉承4A(人才、技术、管理、环境)理念,引进 阿米巴经营和专业ERP管理系统,让每位员工都成为经营 者,有效地促使生产、品质、成本最佳化。 主要产品:SMDLEDBT封装基板 CPC陶瓷基板 DPC陶瓷基板 A-FlexTechnologiesCo.,Ltd. 厂区图片 A-FlexTechnologiesCo.,Ltd. SMDLEDBT封装基板介绍 SMDLEDBT封装基板是指以BT基材为材料加工成PCB的统称,是指应用 在贴片发光二级管(SMDLED)产品上面的PCB封装载板。与普通PCB不同 的是应用不同的PCB基材,目前市场上BT基材主要是使用日本三菱瓦斯公 司开发的BT树脂基材,主要以B(Bismaleimide)andT(Triazine)聚合而成。 以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、 抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。 A-FlexTechnologiesCo.,Ltd. SMDLEDBT封装基板流程图 确认图纸尺寸镀铜 钻孔/锣槽 及板材规格(导通孔) 表面处理绿油制作线路制作 (镀镍,金,银)(极性辨认)(固晶焊线区) QA抽检 CNC或模具成型FQC/FQA出货 PE确认 QC检查 A-FlexTechnologiesCo.,Ltd. SMDLEDBT封装基板制程能力 类别描述制程能力內容 档案形式CAD,CAMDWG,DXF,GERBER274-X, BT板最小板厚0.12mm±0.03mm 板厚BT板最大板厚0.53mm±0.03mm 0.06mm→0.14mm±0.03mm 0.1mm→0.18mm±0.03mm 0.2mm→0.28mm±0.03mm 0.4mm→0.48mm±0.03mm 板材BT板0.46mm→0.53mm±0.03mm 钻孔孔径0.15mm~6.35mm,坐标精度±0.05mm 锣槽槽宽0.6mm~2.4mm,坐标精度±0.05mm 镀铜镀铜300u”~1200u”,精度±200u” 线路干膜+蚀刻最小线宽0.075mm/线距0.075mm 防焊绿漆、白漆、黑漆最小长宽0.15mm,精度0.075mm 镀金电镀2u”~12u” 镀银电镀40u”~500u” 镀钯电镀2u”~20u” 电镀50u~400u 表面处理镀镍”” 外形CNC锣板/模具10mm~600mm,公差±0.1mm A-FlexTechnologiesCo.,Ltd. CPC陶瓷基板介绍 CPC陶瓷基板,首先将陶瓷基材做前处理清洁,用丝网印刷厚度大于10um的银浆 作为导电层,再经850℃烧结,使银粉重新结晶呈现光亮的银面.与金属基板比较, 具有更好的导热性,高温环境稳定性佳,高电气绝缘特性,耐热冲击效果佳,适合 高功率应用. A-FlexTechnologiesCo.,Ltd. DPC陶瓷基板介绍 DPC称为直接镀铜基板,利用薄膜专业制造技术-真空镀膜方式于陶瓷基板上 溅镀结合于铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被覆、曝光、显影、蚀刻、 去膜制程完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光 阻移除后即完成金属化线路制作,详细见DPC生产流程图。故可制作线径/宽 度达10~50um,甚至可以更细,且表面平整度高(<0.3um)、线路对位精准度 误差值仅+/-1%,完全避免了收缩比例、网版张网、表面平整度、高制造费等 问题。 A-FlexTechnologiesCo.,Ltd. DPC陶瓷基板流程图 A-FlexTechnologiesCo.,Ltd. DPC与HTCC比较 A-FlexTechnologiesCo.,Ltd. 各种板材的差异比较 DPCDPC LTCCCPC FR-4PCBMCPCB陶瓷基板陶瓷基板 陶瓷基板陶瓷基板 (AL2O3)(ALN) 导热率 0.3~0.40.7~32~515~2020~27170~190 W/mK Resolution50um50um150um150um10um10um Graduate Difference<10um<10um>+/-200um>+/-200um<10um<