PCB基板材料用BT树脂.pdf

热固性树脂第卷第期年月!3+""!#··+2!"#$%&’#(()*+#’)*QE>K!3DEK+4<R""!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!基板材料用树脂!!"##$祝大同（北京绝缘材料厂北京）!"""#$摘要：阐述了双马来酰亚胺三嗪树脂（树脂）的性能、合成工艺。对这类树脂的基板材料的技术%&’&’()&进展进行了探讨。关键词：双马来酰亚胺三嗪树脂；印制电路板；基板材料；合成；性能%中图分类号：文献标识码：文章编号：（）’*+-$./!""01$+""!"+0""+20"3引言树脂基板材料的特性%&#$以双马来酰亚胺（）和三嗪为主树脂成树脂特性&45&’%份并加入环氧树脂、聚苯醚树脂（）或烯丙树脂是带有的氰酸酯树脂和在((6&’0I)D&45进行共聚反应所得到的树脂其反应式基化合物等作为改性组分所形成的热固性树脂!1"!$"J被称为树脂。如下所示。从生成物可以看出：此高聚物含有耐热&’年德国首次发明采用卤化氰与性的三嗪环结构；生成物主要由四种结构组成。!73+6-89:;<=酚合成氰酸酯的简易工艺。年公司以氰!7134:>?@酸酯树脂丁酮溶液的形式在市场上出现但最终未能实现工业大生产。而使树脂能广泛用于产品&’中的是日本三菱瓦斯化学公司。他们于年开!71始对树脂进行研究年开始实用化&’!7112"年代中期应用于覆铜板制造方面已初见成效到年代末已开发出十几个品种。在日本、美国、7"欧洲等