金手指处理方法及PCB板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115103526A(43)申请公布日2022.09.23(21)申请号202210762610.X(22)申请日2022.06.30(71)申请人珠海中京电子电路有限公司地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道1388号(72)发明人罗思维汪会荣段伦永张千(74)专利代理机构广东普润知识产权代理有限公司44804专利代理师彭海民(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称金手指处理方法及PCB板(57)摘要本发明涉及一种金手指处理方法及PCB板，该方法包括：将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中；用热水清洗浸泡过的金手指；用冷水多次清洗金手指；烘干金手指。本申请提供的上述方案，通过将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中，以使得金属表面形成一层保护膜，从而使得镀金手指斜边过金面封孔剂后盐雾测试时金手指露铜区域无铜离子迁移在金面，防止镀层镍与金发生局部电池效应，造成耐蚀性劣化。该方法降低了金层厚度的同时提高了耐蚀性，同时也节约了成本。CN115103526ACN115103526A权利要求书1/1页1.一种金手指处理方法，其特征在于，该方法包括：将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中；用热水清洗浸泡过的金手指；用冷水多次清洗金手指；烘干金手指。2.根据权利要求1所述的金手指处理方法，其特征在于，所述封孔剂溶液中浸泡有钛网，所述金手指与所述钛网一起进行直流电电解处理，所述直流电的电源阳极与所述金手指相连，电源阴极与所述钛网相连。3.根据权利要求2所述的金手指处理方法，其特征在于，所述金手指处理方法还包括：将电解好的所述金手指浸泡在去离子水中清洗。4.根据权利要求3所述的金手指处理方法，其特征在于，所述金手指在去离子水中浸泡清洗时间为3分钟至5分钟。5.根据权利要求1所述的金手指处理方法，其特征在于，所述封孔剂溶液为水相封孔剂溶液。6.根据权利要求5所述的金手指处理方法，其特征在于，所述水相封孔剂溶液的pH值范围为7.5至8.8。7.根据权利要求5所述的金手指处理方法，其特征在于，所述封孔剂溶液包括：咪唑类化合物3‑6份、2‑巯基苯并噻唑1‑4份、表面活性剂体10‑20份、二乙醇胺8‑16份、pH调节剂4‑15份、乙二醇单丁醚20‑35份、水3‑8份。8.根据权利要求7所述的金手指处理方法，其特征在于，所述表面活性剂体系包含有生物表面活性剂，所述生物表面活性剂为鼠李糖脂或槐糖脂中的一种或两种。9.根据权利要求7所述的金手指处理方法，其特征在于，所述封孔剂溶液还包括：长链芳香烃磺酸3‑6份，所述pH值调节剂由醇胺类有机物与有机酸所形成的醇胺皂组成。10.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板采用如权利要求1‑9任意一项所述的金手指处理方法制成。2CN115103526A说明书1/4页金手指处理方法及PCB板技术领域[0001]本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别是涉及一种金手指处理方法及PCB板。背景技术[0002]金手指板件广泛应用于各类插拔接触导通器件领域，金手指表面的硬金层在插拔过程中保护其下镀层不被划伤并提供优良的导通性能。[0003]目前高端金手指板件开始应用于光通讯器件领域，此类供应商为电讯设备、光学显示、安全系统、医疗器械、环保设备、航空及防御体系提供光学组件、模块及子系统。此领域对金手指的可靠性提出了苛刻的要求，如金手指必须通过孔隙率(耐硝酸蒸汽腐蚀试验)测试等，因此如何提高金手指的耐腐蚀性能成为一个迫在眉睫的问题。[0004]为了提升金手指的耐腐蚀性能，目前通常的做法就是提高金层的厚度，通过金厚度的增加，来减少金层之间的缝隙，减缓金层下面的镍层的腐蚀程度。这种方法虽然提升了金手指的耐腐蚀性能，但增加了成本。发明内容[0005]基于此，有必要针对现有中的金手指在提高了耐腐蚀性时，不可避免的增加了成本的问题，提供一种金手指处理方法及PCB板。[0006]本发明提供了一种金手指处理方法，其特征在于，该方法包括：[0007]将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中；[0008]用热水清洗浸泡过的金手指；[0009]用冷水多次清洗金手指；[0010]烘干金手指。[0011]在其中一个实施例中，所述封孔剂溶液中浸泡有钛网，所述金手指与所述钛网一起进行直流电电解处理，所述直流电的电源阳极与所述金手指相连，电源阴极与所述钛网相连。[0012]在其中一个实施例中，所述金手指处理方法还包括：将电解好的所述金手指浸泡在去离子水中清洗。[0013]在其中一个实施例中，所述金手指在去离子水中浸泡清洗时间为3分钟至5分钟。[0014]在其中一个实施例中，所述封孔剂溶液为水相封孔剂溶液。[0