金属基材镀镍方法.pdf
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金属基材镀镍方法.pdf
本发明公开了一种金属基材镀镍方法,包括以下步骤:对金属基材进行冲压处理,使所述金属基材表面的不同区域具有不同粗糙度;对经过冲压处理的所述金属基材进行研磨;对经过研磨的所述金属基材进行抛光;在经过抛光的所述金属基材的表面镀氨基磺酸镍层;在镀有所述氨基磺酸镍层的所述金属基材的表面镀化学镍层。根据本发明实施例的金属基材镀镍方法,由此得到的金属基材,不仅具有优异的耐腐蚀性能和较好的光泽度,同时具有优秀的粘接性能,且加工工艺简单,应用范围广。
一种在黄铜基材表面镀镍的方法.pdf
本发明涉及一种在黄铜基材表面镀镍的方法,包括如下步骤:步骤一,对黄铜基材的表面进行除油处理,直至黄铜基材表面无油污;步骤二,将黄铜基材置于酸洗液中进行活化处理;步骤三,将黄铜基材置于镀镍溶液中进行电镀镍,镀镍溶液包括220‑300g/L的硫酸镍、35‑55g/L的氯化镍、35‑55g/L的硼酸、0.6‑1.0g/L的2‑吗啉乙磺酸、8‑12g/L的香兰素胺盐酸盐、3‑5g/L的氯化钠、0.5‑2g/L的十二烷基磺酸钠。
降低基材腐蚀的烧结钕铁硼镍铜镍镀层退镀工艺.pdf
本发明公开一种降低基材腐蚀的烧结钕铁硼镍铜镍镀层退镀工艺,涉及钕铁硼再利用技术领域。本发明用于解决不能在去除表面镍铜镍镀层的同时降低对烧结钕铁硼磁体的腐蚀性,以进一步提高钕铁硼磁体的再利用率的技术问题;退镀工艺的步骤包括退镀液配制、浸泡退镀、清洗干燥,退镀液以硝酸和氢氟酸为主成分;阳离子表面活性剂能够以氢键与硝酸、氢氟酸分子中的氢键合,使其氨基带上正电荷,带来良好表面活性的同时降低了氢氟酸的挥发性;配合乙二胺四乙酸四钠的金属络合作用以及活性缓蚀剂的缓蚀作用,使得退镀工艺能够高效完全的去除烧结钕铁硼磁体表面
一种银基材镀贵金属方法.pdf
本发明提供一种银基材镀贵金属方法,包括电镀过程,所述电镀过程包括:S101.镀银:用于在银基材表面镀银;S102.贵金属电镀:用于在镀银的表面进行贵金属的电镀。首饰作为一种装饰品,深的女性的喜爱,但黄金、彩金、铂金等首饰由于整体采金、铂等贵重金属铸造而成,导致价格高昂,严重限制了女性的购买。随着电镀技术的普及,银制首饰可通过电镀在表面形成黄金、彩金、铂金等电镀层,与金首饰的外观相差无几,而成本则低很多。但银基材由于性质相对活泼,导致表面易存在氧化情况,导致在贵金属电镀过程存在电镀牢固性差的问题,长时间使用
在非金属材料表面镀镍的方法.pdf
本发明公开了一种在非金属材料表面镀镍的方法,包括:S1:对待镀非金属材料进行表面除污,浸入胶体钯活化液中活化并解胶浸硫,再次水洗后作为阴极垂直插入电解槽;S2:配制电解液并倒入电解槽,电解液由镍盐、ph缓冲剂、促进剂组成;S3:将一组阳极以特定排列方式及间隔距离垂直插入电解槽,并与非金属材料分别连接电源的正极和负极;S4:设置反应温度为50~60℃,以0.4~0.6A/cm