QA检验指引1.doc

标题：
QA检验指引文件编号：SR-PZ-004版本号：004总页数：7生效日期：2003/12/1
编制/日期：审核/日期：批准/日期：修改记录：版本修改内容修改日期初次发行2003．12．1

标题：
QA检验指引文件编号：SR-PZ-004版本号：004总页数：2of7生效日期：2003/12/10目的：
为提高制程品质防止不合格之半成品流入下工站特定本规范。
0适用范围：
此规范适用于托外加工半成品之验收，线上巡回检查及半成品之抽样检验。
0权责单位：
品质部：依据本检验规范托外加工半成品之验收，线上巡回检查半成品之抽样检验并将相应报表留以供客户或公司相关部门随时调阅。
0检验标准：
请按抽样计划书进行抽样检验，MIL-STD-105DLEVELIISINGLE计划确定抽样数。AQL值：MAJ：0.4
MIN：1.0。
检验规范：
5.1SMT检验指引、DIP检验指引，均在不影响电气下进行外观检验，否则为重缺点。
5.2检验第一步核对产品品质标准。
5.2.1SMT检验指引；
5.2.2DIP检验指引；
5.2.3包装指引；
5.2.4电气性能检验按产品的相关生产作业文件规定。
（见附页）SMT检验指引
序号检验项目检验标准检验工具品质基准CRMNI1CHIIPS1、偏移：a..超过三分之一※目视b.未超过三分之一为良品2、规格错误※3、CHIP假焊※4、CHIP连锡※5、反向※6、CHIIP丝印模糊：※a.可辨别※b.无法辨别※2SMT零件1、R/C偏移：a.超出白框目视b.未超出白框为良品2、零件侧立※3、零件破损：a.未至本体※b.伤及本体※4、未依工程、工单规定做出作业（错件、缺件）※5、未依异常通知规定修改制作※6、错件※7、漏件※8、零件假焊※3印刷1、丝印不清，辨识不良※目视2、无法辨识※4印锡膏1、未印刷到※目视2、印偏位；a.连锡膏※b.印偏超过铜箔线※5锡点1、锡尖※1.目视2、包锡※3、锡点氧化※4、锡点爆锡※5、锡点灰暗无光泽※6PCB1、零件或PCB沾锡※1.游标卡尺
2.目视
3.厚薄规
4.直尺2、PCB起泡；正面起泡但DIP零件可以盖住为良品3、刮伤；0.5mm以下视为良品4、PCB变形：a.3mm以下视为良品b.3mm-5mm※c.5mm以上※5、PCB不洁：a.面积1.5cm2以内良品b.面积1.5cm2-2.5cm2※c.面积2.5cm2以上※6、锡点针孔，吃锡不足：a.连续3处以上※b.断线※1、沾异物：a.锡（导体）※b.非导体※
（3）
7金手指2、金手指氧化※目视3、金手指刮伤：a.未露铜材为良品b.露铜材※c.露底材※DIP检验指引序号检验项目检验标准检验工具品质基准CRMMI1所有的SMT零件及CHIPS依SMT检验规范作业2电容1、电容反爆裂※目视2、电容脱皮※3浮高
(SMT电容、电阻)1、浮高0.1mm以下为合格1、游标卡尺2、浮高0.1mm以上※4零件1、零件未插定位孔或插错孔※目视2、零件歪斜：a.未超过45度为良品b.超过45度以上※3、零件变形※4、零件排列方向不同：a.无极性※b.有极性※5ICIC未完全插入STOKET；a.跪脚※目视b.未跪脚※c.压坏本体※6螺丝1、螺丝：a.未锁※目视b.松动※c.用错※2、螺丝固定孔堵塞※7锡点1、锡点氧化※目视2、零件沾锡※3、锡尖短路※4、锡尖未超过0.2mm为良品5、多锡：锡高于元件基体※6、锡点灰暗无光泽※7、锡点针孔吃锡不足a.0.1mm小孔为良品。但焊点不能有2个孔b.连续2个孔以上※c.连续3个孔以上※8、锡点炸锡※8零件脚0.8-1.5mm可接收游标卡尺9PCB1、PCB刮伤撞伤※游标卡尺2、PCB碰伤、剥屑、铜箔翘皮※3、PCB变形、起泡※4、PCB不洁面；a.1.5cm以上内为良品b.1.5cm-2.5cm※c.2.5cm以上※5、PCB无绝缘漆：a.面积超过1mm※b.未超过1mm为良品（4）
包装指引
序号检验项目检验标准检验工具品质基准CRMMI1规格1、未依客户要求作业：a.标签不符※目视b.外箱、彩盒与内容不符※2印刷1、印刷不符合客户要求※目视2、印刷不良；a.模糊不清，无法辩认※b.模糊可辩认为良品3损伤1、外箱变形、潮湿※目视2、破损：a.5cm以下为良品（但须用胶纸贴好）b.5cm以下※4贴标签1、贴纸贴错※目视2、漏贴※3、贴纸贴歪：a.大于等于15度※b.小于15度为良品5说明书1、错放※目视2、漏放※3、说明书未依客户作业※6机板包装1、未依客户要求放置（顺序）※目视2、机板混装※3、PCB数不够※

(5)

表2-1样本大小字码
批量范围特殊检查水平一般检查水平S-1S-2S-3S-4IIIIII
2-8

9-15

16-25